Rapidus宣布同IBM開(kāi)發(fā)2nm制程芯粒封裝量產(chǎn)技術(shù)
日本 Rapidus 宣布將同 IBM 開(kāi)發(fā) 2nm 制程芯粒封裝量產(chǎn)技術(shù)
發(fā)表于:6/13/2024 8:59:37 AM
東芝未來(lái)三年將在芯片領(lǐng)域投資1000億日元
東芝未來(lái)三年將在芯片領(lǐng)域投資 1000 億日元,退市后尋求新增長(zhǎng)點(diǎn)
發(fā)表于:6/13/2024 8:59:33 AM
華為發(fā)布智能光風(fēng)儲(chǔ)發(fā)電機(jī)解決方案
發(fā)表于:6/13/2024 8:59:30 AM
寧德時(shí)代比亞迪競(jìng)賽動(dòng)力電池6C倍率超充
寧德時(shí)代比亞迪競(jìng)賽動(dòng)力電池6C倍率超充
發(fā)表于:6/13/2024 8:59:28 AM
三星宣布其首個(gè)背面供電工藝節(jié)點(diǎn)SF2Z將于2027年量產(chǎn)
三星電子宣布其首個(gè)背面供電工藝節(jié)點(diǎn) SF2Z 將于 2027 年量產(chǎn)
發(fā)表于:6/13/2024 8:59:26 AM
英特爾旗下芯力能推出OLEA U310車(chē)用SoC
單顆可替代六個(gè)標(biāo)準(zhǔn) MCU,英特爾旗下芯力能推出 OLEA U310 車(chē)用 SoC
發(fā)表于:6/13/2024 8:59:25 AM
十余款國(guó)產(chǎn)手術(shù)機(jī)器人已獲批上市
十余款國(guó)產(chǎn)手術(shù)機(jī)器人已獲批上市,百億賽道如何突圍?
發(fā)表于:6/13/2024 8:59:23 AM
美國(guó)芯片制造業(yè)迎來(lái)歷史性投資,狂砸資金新建工廠
美國(guó)芯片制造業(yè)迎來(lái)歷史性投資,狂砸資金新建工廠
發(fā)表于:6/13/2024 8:59:20 AM