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業(yè)界動(dòng)態(tài)

中芯國(guó)際沖到全球前三：僅次于臺(tái)積電三星

6月12日消息，根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，2024年第一季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季減4.3%至292億美元。從排名來(lái)看，TOP5代工廠變化明顯，中芯國(guó)際受益于消費(fèi)性庫(kù)存回補(bǔ)訂單及國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)，第一季度排名首次超過(guò)格芯、聯(lián)電，躍升至第三名，市場(chǎng)份額達(dá)到5.7%，營(yíng)收季增4.3%至17.5億美元，營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)優(yōu)于其它對(duì)手。 TrendForce表示，第二季度在618年中消費(fèi)節(jié)帶動(dòng)供應(yīng)鏈智能手機(jī)與消費(fèi)性電子急單助力下，將使八英寸與十二英寸產(chǎn)能利用率較前季略提升，雖部分將與ASP下滑相抵，但營(yíng)收將可維持個(gè)位數(shù)季成長(zhǎng)率，中芯國(guó)際市占有望維持在第三。

發(fā)表于：6/13/2024 8:59:20 AM

專(zhuān)家稱玻璃基板將取代2.5D芯片封裝

威脅臺(tái)積電CoWoS？專(zhuān)家稱玻璃基板將取代2.5D芯片封裝

發(fā)表于：6/13/2024 8:59:17 AM

中國(guó)移動(dòng)完成ITU-T首個(gè)5G新通話（VoNR+）標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目結(jié)項(xiàng)

近日，中國(guó)移動(dòng)研究院代表作為報(bào)告人，在ITU-T SG11全會(huì)牽頭完成Q.3648《基于數(shù)據(jù)通道的IMS信令架構(gòu)》標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目結(jié)項(xiàng)。面向5G-A網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)，中國(guó)移動(dòng)提出了VoNR+網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，首創(chuàng)性地將數(shù)據(jù)通道（Data Channel）技術(shù)與IMS網(wǎng)絡(luò)相結(jié)合，構(gòu)建了交互式網(wǎng)絡(luò)能力底座，成為5G新通話的根技術(shù)。Q.3648是ITU-T首個(gè)VoNR+標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目，為促進(jìn)5G新通話（VoNR+）關(guān)鍵技術(shù)的全球統(tǒng)一化和產(chǎn)品能力出海奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。

發(fā)表于：6/13/2024 8:59:16 AM

聯(lián)想躍升中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)前三

同比大增200%，聯(lián)想躍升中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)前三

發(fā)表于：6/13/2024 8:59:14 AM

HBM供不應(yīng)求美光廣島新廠2027年量產(chǎn)

HBM供不應(yīng)求，美光廣島新廠2027年量產(chǎn)

發(fā)表于：6/13/2024 8:59:13 AM

復(fù)旦大學(xué)高考數(shù)學(xué)大模型評(píng)測(cè)結(jié)果出爐

6月12日消息，近日，復(fù)旦大學(xué)NLP（自然語(yǔ)言處理）實(shí)驗(yàn)室LLMEVAL團(tuán)隊(duì)發(fā)布了2024年高考數(shù)學(xué)大模型評(píng)測(cè)的結(jié)果。在這次評(píng)測(cè)中，阿里千問(wèn)和訊飛星火分別獲得了2024高考數(shù)學(xué)新I卷的第一名和第二名，以及高考數(shù)學(xué)新II卷的第二名和第一名，兩份考卷的評(píng)測(cè)中，GPT-4o均列第三名。

發(fā)表于：6/13/2024 8:59:12 AM

韓國(guó)兩大AI芯片公司謀求合并

韓國(guó)兩大AI芯片公司謀求合并，英偉達(dá)迎來(lái)新挑戰(zhàn)者

發(fā)表于：6/13/2024 8:59:10 AM

國(guó)產(chǎn)企業(yè)重金押注8.6代OLED

國(guó)產(chǎn)企業(yè)重金押注8.6代OLED，能否重演LCD產(chǎn)業(yè)逆轉(zhuǎn)史？

發(fā)表于：6/13/2024 8:59:09 AM

清華發(fā)布視頻生成大模型視界一粟YiSu

國(guó)產(chǎn)Sora來(lái)了！清華發(fā)布視頻生成大模型“視界一粟YiSu”

發(fā)表于：6/13/2024 8:59:00 AM

三星公布芯片技術(shù)路線圖

6月13日，三星公布芯片技術(shù)路線圖，以贏得AI業(yè)務(wù)。根據(jù)三星預(yù)測(cè)，到2028年其AI相關(guān)客戶名單將擴(kuò)大五倍，收入將增長(zhǎng)九倍，該公司公布了對(duì)未來(lái)人工智能相關(guān)芯片的一系列布局。三星推出的先進(jìn)工藝采用的背面供電網(wǎng)絡(luò)技術(shù)將電源軌放置在硅晶圓的背面，該公司表示，與第一代2納米工藝相比，這種技術(shù)提高了功耗、性能的同時(shí)，顯著降低了電壓。三星還表示，其提供邏輯、內(nèi)存和先進(jìn)封裝的能力，將有助于公司贏得更多人工智能相關(guān)芯片的外包制造訂單。公司還公布了基于AI設(shè)計(jì)的GAA處理器（(Gate-All-Around,全環(huán)繞柵極)，其中第二代3納米的GGA計(jì)劃在今年下半年量產(chǎn)，并在其即將推出的2納米工藝中提供GAA。該公司還確認(rèn)其1.4納米的準(zhǔn)備工作進(jìn)展順利，目標(biāo)有望在2027年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

發(fā)表于：6/13/2024 8:59:00 AM