今年正值ICCAD-Expo 30周年，我們選擇再度牽手上海。12月11-12日，“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)”（ICCAD-Expo 2024）將在上海世博展覽館隆重舉行。
上海作為中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)頭羊，除設(shè)計(jì)業(yè)之外，還匯集制造、封測(cè)、設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)。依托上海優(yōu)秀的產(chǎn)業(yè)環(huán)境及產(chǎn)業(yè)生態(tài)，今年的ICCAD-Expo有所不同。
我們始于設(shè)計(jì)業(yè)，但不僅僅是設(shè)計(jì)業(yè)。無(wú)論是近200份主題報(bào)告演講，還是匯集300多家展商的2萬(wàn)平米專業(yè)展覽會(huì)，都覆蓋集成電路產(chǎn)業(yè)上下游各環(huán)節(jié)。
我們根植于中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)，但目光觸及全球。無(wú)論是與會(huì)的企業(yè)代表嘉賓，還是參展的企業(yè)，都是國(guó)內(nèi)外行業(yè)領(lǐng)先者，他們?cè)谶@展示最新產(chǎn)品和技術(shù)，對(duì)接產(chǎn)業(yè)資源，交流產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，拓展海內(nèi)外市場(chǎng)。
本屆大會(huì)以“智慧上海，芯動(dòng)世界”為主題，設(shè)置1場(chǎng)高峰論壇+9場(chǎng)分論壇，另有2萬(wàn)平米的設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)，近萬(wàn)名集成電路業(yè)界精英人士共聚一堂。
目前，大會(huì)議程已正式公布，官方報(bào)名渠道也已開啟，掃描下方二維碼即可查看：

匯集集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者 首日高峰論壇陣容豪

作為中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)領(lǐng)域級(jí)別最高、規(guī)模最大，也最具影響力的盛會(huì)，首日的高峰論壇陣容堪稱豪華。
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍教授將帶來“中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)要自強(qiáng)不息”主題報(bào)告演講。作為ICCAD-Expo的年度重磅且業(yè)內(nèi)最矚目，也最期待的報(bào)告，魏少軍教授將深入解讀過去一年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)，權(quán)威分析中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)各環(huán)節(jié)的主要數(shù)據(jù)及其背后的意義。

臺(tái)積電（中國(guó)）總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球，安謀科技（中國(guó)）有限公司產(chǎn)品研發(fā)副總裁劉浩，思爾芯董事長(zhǎng)兼CEO林俊雄，芯原股份創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民，西門子EDA全球資深副總裁及亞太區(qū)總裁彭啟煌，深圳鴻芯微納技術(shù)有限公司首席技術(shù)官、聯(lián)合創(chuàng)始人王宇成，和艦芯片制造（蘇州）股份有限公司銷售副總經(jīng)理林偉圣，芯耀輝科技有限公司CTO李孟璋，北京華大九天科技股份有限公司副總經(jīng)理郭繼旺，上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)副總裁吳曉忠，深圳國(guó)微芯首席產(chǎn)品科學(xué)家顧征宙，摩爾精英董事長(zhǎng)兼CEO張競(jìng)揚(yáng)，芯來科技創(chuàng)始人胡振波，上海華力微電子有限公司研發(fā)高級(jí)副總裁邵華，成都銳成芯微科技股份有限公司CEO沈莉，Tower Semiconductor 中國(guó)區(qū)副總經(jīng)理謝宛玲，上海偉測(cè)半導(dǎo)體科技股份有限公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理駢文勝，三星電子高管等將圍繞EDA、IP、芯片制造、封裝測(cè)試、軟件工具、AI、智駕等細(xì)分領(lǐng)域的深入解讀，包括：先進(jìn)數(shù)字芯片設(shè)計(jì)下的EDA新路徑、基于Chiplet的智慧駕駛芯片平臺(tái)、本土EDA在工藝分叉演進(jìn)大環(huán)境下的機(jī)遇與挑戰(zhàn)、RISC-V IP 2.0模式為本土帶來獨(dú)特價(jià)值、一站式芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈平臺(tái)的變革和突圍等。

往屆ICCAD-Expo高峰論壇現(xiàn)場(chǎng)

近200份主題報(bào)告  9場(chǎng)分論壇聽過癮

圍繞EDA、IP等IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，代工、封裝測(cè)試等制造環(huán)節(jié)，我們打造了9場(chǎng)特色專題論壇，近200多份主題報(bào)告持續(xù)一整天干貨輸出，演講嘉賓也均是來自業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)的高管。從點(diǎn)到面、以小見大，匯聚集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)趨勢(shì)與創(chuàng)新觀點(diǎn)。

“IP與IC設(shè)計(jì)服務(wù)”主題開設(shè)了三場(chǎng)專題論壇，將邀請(qǐng)臺(tái)積電、安謀科技、新思科技、芯耀輝、Imagination、合見工軟、燦芯半導(dǎo)體、SiFive、季豐電子、奎芯科技、銳成芯微、中茵微、昇貽半導(dǎo)體、芯思原、Silicon Creations、索喜科技、芯瑞微、國(guó)芯科技、芯來科技、SemiFive、高云半導(dǎo)體、速石科技、OPENEDGES、晶心科技、Dolphin Design、Weebit Nano等企業(yè)代表發(fā)表主題演講。
“先進(jìn)封裝與測(cè)試”主題開設(shè)兩場(chǎng)專題論壇，將邀請(qǐng)安靠科技、日月光ASE、是德科技、愛德萬(wàn)測(cè)試、SGS通標(biāo)、通富微電、甬矽電子、紫光國(guó)芯、和林微納、越摩先進(jìn)、華天科技、布魯克、中科科化、UTAC、安牧泉、孤波科技等企業(yè)代表發(fā)表主題演講。
“IC設(shè)計(jì)與創(chuàng)新應(yīng)用”主題論壇，將邀請(qǐng)紫光展銳、村田、兆易創(chuàng)新、格羅方德、華大半導(dǎo)體、IBM、東芯半導(dǎo)體、愛芯元智、MemVerge、中興微電子、上海工研院等企業(yè)及機(jī)構(gòu)代表發(fā)表主題演講。
“EDA與IC設(shè)計(jì)服務(wù)”主題論壇，將邀請(qǐng)Cadence、新思科技、西門子EDA、概倫電子、芯華章、華大九天、鴻芯微納、思爾芯、合見工軟、英諾達(dá)、芯和半導(dǎo)體、MathWorks、火山引擎等企業(yè)代表發(fā)表主題演講。
“FOUNDRY與工藝技術(shù)”主題論壇，將邀請(qǐng)臺(tái)積電、三星電子、格羅方德、華虹宏力、華潤(rùn)微、華力微、晶合集成、X-FAB、和艦芯片制造、榮芯半導(dǎo)體、Tower Semiconductor等企業(yè)代表發(fā)表主題演講。
“鏈聚浦東，芯啟未來——汽車芯片主題論壇”將邀請(qǐng)相關(guān)企業(yè)圍繞新能源車發(fā)展趨勢(shì)及汽車芯片、本土芯片的現(xiàn)狀及快速發(fā)展趨勢(shì)、第三代半導(dǎo)體發(fā)展情況、大算力車規(guī)芯片情況等熱點(diǎn)話題進(jìn)行探討。

2萬(wàn)平米專業(yè)展覽   300多家國(guó)內(nèi)外企業(yè)飽足眼福

腦力風(fēng)暴過后，我們還有一場(chǎng)2萬(wàn)平米的設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)，覆蓋整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游各環(huán)節(jié)的產(chǎn)品、技術(shù)及解決方案，如EDA、IP、設(shè)計(jì)服務(wù)、代工、封裝、測(cè)試、設(shè)備等。

往屆ICCAD-Expo展區(qū)現(xiàn)場(chǎng)

集聚臺(tái)積電、中芯國(guó)際、華虹宏力、三星電子、聯(lián)電、格羅方德、安靠、日月光ASE、安謀科技、新思科技、芯原、芯華章、芯耀輝、華大九天、西門子EDA等300多家國(guó)內(nèi)外企業(yè)，展示其最新產(chǎn)品和技術(shù)、對(duì)接產(chǎn)業(yè)資源、掌握全球行業(yè)趨勢(shì)，增大品牌國(guó)際知名度、拓展中國(guó)市場(chǎng)。

ICCAD-Expo 2024  展商一覽

CCAD-Expo 2024 展位圖