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業(yè)界動(dòng)態(tài)

我國(guó)首顆全電推通信衛(wèi)星亞太6E定點(diǎn)成功

我國(guó)首顆全電推通信衛(wèi)星亞太6E定點(diǎn)成功

發(fā)表于：6/11/2024 8:50:23 AM

OpenAI自研芯片近日取得顯著進(jìn)展

OpenAI的自研芯片計(jì)劃近日取得顯著進(jìn)展

發(fā)表于：6/11/2024 8:50:22 AM

MIT開發(fā)出世界首款芯片式3D打印機(jī)

6月10日消息，麻省理工學(xué)院的研究人員最近宣布，他們與得克薩斯大學(xué)奧斯汀分校的團(tuán)隊(duì)合作，開發(fā)出了世界上第一款芯片式3D打印機(jī)原型。這款打印機(jī)的尺寸比一枚硬幣還要小，采用了創(chuàng)新的光子芯片技術(shù)。

發(fā)表于：6/11/2024 8:50:22 AM

博通成為半導(dǎo)體行業(yè)第二大AI贏家

6月9日消息，在AI芯片市場(chǎng)的熱潮中，不僅NVIDIA憑借其市值的驚人增長(zhǎng)成為焦點(diǎn)，博通也悄然成為該領(lǐng)域的另一大贏家。隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，定制芯片需求激增，博通憑借其在定制芯片領(lǐng)域的深厚積累，營(yíng)收大幅攀升。博通與谷歌的合作尤為引人注目，自2016年谷歌發(fā)布初代TPU以來(lái)，博通一直是谷歌AI處理器芯片的合作伙伴。從TPU v1到即將推出的TPU v7，博通不僅參與了芯片設(shè)計(jì)，還提供了關(guān)鍵的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和制造服務(wù)。

發(fā)表于：6/11/2024 8:50:21 AM

無(wú)疲勞鐵電材料可實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)芯片無(wú)限次擦寫

可實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)芯片無(wú)限次擦寫！中國(guó)科學(xué)家開發(fā)出無(wú)疲勞鐵電材料登上Science

發(fā)表于：6/11/2024 8:50:20 AM

紐約時(shí)報(bào)GitHub存儲(chǔ)庫(kù)憑據(jù)泄露

紐約時(shí)報(bào) GitHub 存儲(chǔ)庫(kù)憑據(jù)泄露，黑客竊走 270GB 內(nèi)部機(jī)密 IT 文件

發(fā)表于：6/11/2024 8:50:17 AM

臺(tái)積電3nm產(chǎn)能訂單已排到2026年

蘋果、英偉達(dá)等大廠包下臺(tái)積電3納米產(chǎn)能：訂單排到2026年

發(fā)表于：6/11/2024 8:50:16 AM

瑞昱展示固態(tài)硬盤主控路線圖

瑞昱展示固態(tài)硬盤主控路線圖，明年一季度推出首款 PCIe 5.0 主控 ES 版本

發(fā)表于：6/11/2024 8:50:15 AM

黃仁勛表示認(rèn)可臺(tái)積電暗示的漲價(jià)言論

英偉達(dá)CEO黃仁勛表示認(rèn)可臺(tái)積電暗示的漲價(jià)言論

發(fā)表于：6/11/2024 8:50:14 AM

SIA：2024年全球半導(dǎo)體銷售額將同比增長(zhǎng)16%至6112億美元

SIA：2024年全球半導(dǎo)體銷售額將同比增長(zhǎng)16%至6112億美元近日，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 宣布，2024年4月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額為 464 億美元，與去年同期的 401 億美元相比，增長(zhǎng) 15.8%；與2024 年 3 月的 459 億美元相比，環(huán)比增長(zhǎng)了1.1%。此外， WSTS 最新發(fā)布的行業(yè)預(yù)測(cè)預(yù)計(jì) 2024 年全球年銷售額將增長(zhǎng) 16.0%至6112 億美元，2025年將繼續(xù)增長(zhǎng) 12.5%。

發(fā)表于：6/11/2024 8:50:13 AM