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業(yè)界動態(tài)

美國政府宣布向12個地區(qū)技術(shù)中心提供5.04億美元

美國政府宣布向12個地區(qū)技術(shù)中心提供5.04億美元，擴大AI、半導體制造等研究

發(fā)表于：7/4/2024 8:28:00 AM

消息稱英偉達H200芯片2024Q3大量交付

7 月 3 日消息，臺媒《工商時報》消息，英偉達 H200 上游芯片端于二季度下旬起進入量產(chǎn)期，預計在三季度以后開始大規(guī)模交付。據(jù)此前報道，OpenAI 近日在舊金山舉辦了一場研討會，英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛親自出席，共同宣布交付第一臺 Nvidia DGX H200。 H200 作為 H100 的迭代升級產(chǎn)品，基于 Hopper 架構(gòu)，首次采用了 HBM3e 高帶寬內(nèi)存技術(shù)，實現(xiàn)了更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更大的內(nèi)存容量，對大型語言模型應用表現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。

發(fā)表于：7/4/2024 8:27:00 AM

LG電子收購荷蘭智能家居平臺Athom 80%股份

LG 電子收購荷蘭智能家居平臺 Athom 80% 股份，將提供 AI 家居

發(fā)表于：7/4/2024 8:26:00 AM

鵲橋二號國際首臺陣列中性原子成像儀順利開機

月球通信中繼星新任務，“鵲橋二號”國際首臺陣列中性原子成像儀順利開機

發(fā)表于：7/4/2024 8:25:00 AM

消息稱三星電子將為移動處理器引入HPB冷卻技術(shù)

消息稱三星電子將為移動處理器引入 HPB 冷卻技術(shù)，有望率先用于 Exynos 2500 7 月 3 日消息，韓媒 The Elec 報道稱，三星電子 AVP 先進封裝業(yè)務團隊目標在今年四季度完成一項名為 FOWLP-HPB 的移動處理器用封裝技術(shù)的開發(fā)和量產(chǎn)準備。

發(fā)表于：7/4/2024 8:24:00 AM

（更新：三星否認）消息稱三星HBM內(nèi)存芯片通過英偉達測試

消息稱三星 HBM 內(nèi)存芯片通過英偉達測試，將開始大規(guī)模生產(chǎn)

發(fā)表于：7/4/2024 8:23:00 AM

消息稱英特爾將為LGA1851平臺提供可選RL-ILM

消息稱英特爾將為 LGA1851 平臺提供可選 RL-ILM，解決 CPU 頂蓋彎曲問題

發(fā)表于：7/4/2024 8:22:00 AM

消息稱中國公司開始大量訂購英偉達H20芯片

中國公司開始大量訂購英偉達H20芯片？

發(fā)表于：7/4/2024 8:21:00 AM

鎧俠產(chǎn)能利用率已回升至100% 本月將量產(chǎn)218層NAND Flash

鎧俠產(chǎn)能利用率已回升至100%，本月將量產(chǎn)218層NAND Flash

發(fā)表于：7/4/2024 8:20:00 AM

為邊緣 AI 節(jié)點供電：邊緣 AI 對供電系統(tǒng)設計的影響

為邊緣 AI 節(jié)點供電：邊緣 AI 對供電系統(tǒng)設計的影響

發(fā)表于：7/3/2024 4:39:00 PM