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業(yè)界動態(tài)

至訊創(chuàng)新512Mb工業(yè)級NAND閃存量產(chǎn)

業(yè)內(nèi)同等容量最小芯片尺寸，至訊創(chuàng)新 512Mb 工業(yè)級 NAND 閃存量產(chǎn)

發(fā)表于：7/3/2024 8:25:00 AM

國內(nèi)首張大型無人直升機特殊適航證誕生

國內(nèi)首張大型無人直升機特殊適航證誕生，華奕航空 HY600 完成評定

發(fā)表于：7/3/2024 8:24:00 AM

Meta公司發(fā)布3D Gen全新AI模型

Meta公司發(fā)布3D Gen全新AI模型

發(fā)表于：7/3/2024 8:23:00 AM

玄鐵推出首款支持緩存一致性的多Cluster互聯(lián)IP XL100

玄鐵推出首款支持緩存一致性的多Cluster互聯(lián)IP XL100

發(fā)表于：7/3/2024 8:22:00 AM

Kimi首發(fā)“上下文緩存”技術(shù)

月之暗面宣布 Kimi 開放平臺正式公測新技術(shù)——上下文緩存（Context Caching），該技術(shù)在 API 價格不變的前提下，可為開發(fā)者降低最高 90% 的長文本大模型使用成本，并且顯著提升模型的響應(yīng)速度。

發(fā)表于：7/2/2024 5:19:10 PM

創(chuàng)新領(lǐng)先，效能躍遷

【2024年7月1日，中國上海訊】6月28日，“第二屆英飛凌汽車創(chuàng)新峰會暨第十一屆汽車電子開發(fā)者大會”（IACE，以下同) 在蘇州舉行。

發(fā)表于：7/2/2024 11:41:55 AM

中國移動完成全球首個手機直連高軌衛(wèi)星NTN語音通話驗證

中國移動完成手機直連高軌衛(wèi)星NTN語音通話驗證

發(fā)表于：7/2/2024 8:45:00 AM

谷歌Tensor G5即將進入流片階段

7月1日，據(jù)外媒報道，谷歌即將在明年發(fā)布第十代的Pixel系列智能手機，屆時其搭載的Tensor G5處理器將會采用臺積電的3nm制程工藝。最新的消息顯示，Tensor G5處理器研發(fā)順利，即將進入Tape-ou（流片）階段。據(jù)了解，Tensor G5是谷歌首款完全自研手機處理器，而前四代Tensor處理器都是三星Exynos修改，并三星代工生產(chǎn)。而最新的Tensor G5不僅采Google自研構(gòu)架，還將采用臺積電最新3nm制程代工，外界預(yù)計這將大幅提升這款芯片的性能。對于谷歌而言，成功研發(fā)Tensor G5處理器意義重大，有望使得谷歌達(dá)到從處理器到操作系統(tǒng)、應(yīng)用程序、設(shè)備端全面掌控，進一步增強Pixel系列智能手機軟硬協(xié)同能力。特別AI功能方面，谷歌有望借助自研的移動處理器和自家的AI大模型，實現(xiàn)更強大的AI體驗。

發(fā)表于：7/2/2024 8:44:00 AM

中國首臺高能同步輻射光源儲存環(huán)全環(huán)貫通

據(jù)中國科學(xué)院高能物理研究所官方消息，7月1日，作為國家重大科技基礎(chǔ)設(shè)施的高能同步輻射光源（HEPS），經(jīng)過近7個月的奮戰(zhàn)，完成了全環(huán)真空閉環(huán)，標(biāo)志著儲存環(huán)全環(huán)貫通，進入聯(lián)調(diào)階段。 HEPS儲存環(huán)束流軌道周長約1360.4米，用于儲存高能高品質(zhì)電子束，同時產(chǎn)生同步輻射光，是世界上第三大、國內(nèi)第一大光源加速器，也是我國第一臺高能量同步輻射光源、第一臺第四代同步輻射裝置。它采用48周期的七彎鐵消色散磁聚焦結(jié)構(gòu)方案，6GeV能量下的束流水平自然發(fā)射度優(yōu)于60pm·rad。 HEPS由國家發(fā)展改革委批復(fù)立項，中國科學(xué)院高能物理研究所承擔(dān)建設(shè)，2019年6月開建，建設(shè)周期6.5年。

發(fā)表于：7/2/2024 8:43:00 AM

騰訊發(fā)布高性能計算網(wǎng)絡(luò)星脈網(wǎng)絡(luò)2.0

7 月 2 日消息，騰訊昨日發(fā)布其自研星脈網(wǎng)絡(luò) 2.0 版本，升級后的星脈網(wǎng)絡(luò)支持單集群 10 萬卡組網(wǎng)，網(wǎng)絡(luò)通信效率比上一代提升 60%，大模型訓(xùn)練效率提升 20%，故障定位從天級降低至分鐘級。 ?騰訊自研交換機從 25.6T 升級到 51.2T，容量提升一倍；自研硅光模塊從 200G 升級到 400G，速率提升一倍；搭載自研算力網(wǎng)卡；整機通信帶寬 3.2T，為業(yè)界最高。

發(fā)表于：7/2/2024 8:42:00 AM