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中國移動(dòng)發(fā)布首顆5G Redcap蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片

7月1日消息,中國移動(dòng)旗下芯片公司中移芯昇發(fā)布了其首顆5G Redcap蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片“CM9610”,專門為低功耗5G物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備量身打造。 該芯片的特點(diǎn)一是5G全網(wǎng)通,符合3GPP 5G R17協(xié)議標(biāo)準(zhǔn),兼容5G NR、4G LTE網(wǎng)絡(luò),支持n1、n3、n28、n41、n79等全球主流5G頻段,并繼承了5G eMBB uRLLC、網(wǎng)絡(luò)切片、5G LAN等關(guān)鍵能力,下行、上行速率最高分別170Mbps、120Mbps。

發(fā)表于:7/1/2024 12:27:00 PM

華為聯(lián)合中國電信發(fā)布5G-A超級(jí)空地融合創(chuàng)新方案

關(guān)鍵技術(shù)突破 華為聯(lián)合中國電信發(fā)布5G-A超級(jí)空地融合

發(fā)表于:7/1/2024 12:26:00 PM

東京電子豪擲1.5萬億日元目標(biāo)全球第一半導(dǎo)體設(shè)備制造商

7月1日消息,據(jù)媒體報(bào)道,日本東京電子(TEL)近日宣布將在2025至2029財(cái)年期間投資1.5萬億日元(約合679.83億元人民幣),并計(jì)劃招募一萬名新員工。 這一投資額是上個(gè)五年周期的1.8倍,目標(biāo)就是成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商。 東京電子目前是世界第四大半導(dǎo)體設(shè)備制造商,僅次于荷蘭的阿斯麥(ASML)、美國的應(yīng)用材料公司和泛林集團(tuán)。

發(fā)表于:7/1/2024 12:25:00 PM

中國信通院完成華為鴻蒙內(nèi)核自主成熟度等級(jí)認(rèn)證

自主研發(fā)比率100%,中國信通院完成華為鴻蒙內(nèi)核自主成熟度等級(jí)認(rèn)證

發(fā)表于:7/1/2024 12:24:00 PM

諾基亞將以23億美元收購英飛朗以擴(kuò)大光纖網(wǎng)絡(luò)規(guī)模

諾基亞23億美元收購Infinera!

發(fā)表于:7/1/2024 12:23:00 PM

索尼將對(duì)其可寫入光盤制造工廠裁員250人

索尼將對(duì)其可寫入光盤制造工廠裁員250人

發(fā)表于:7/1/2024 12:22:00 PM

我國首個(gè)百兆瓦時(shí)級(jí)鈉離子儲(chǔ)能電站投運(yùn)

我國首個(gè)!百兆瓦時(shí)級(jí)鈉離子儲(chǔ)能電站投運(yùn):核心技術(shù)100%國產(chǎn)化

發(fā)表于:7/1/2024 12:21:00 PM

中國首個(gè)商業(yè)航天發(fā)射場已具備執(zhí)行發(fā)射能力

中國首個(gè)商業(yè)航天發(fā)射場已具備執(zhí)行發(fā)射能力,長八改和長十二火箭今年首飛

發(fā)表于:7/1/2024 12:20:00 PM

中星3A衛(wèi)星搭乘長征七號(hào)改運(yùn)載火箭發(fā)射成功

中星 3A 衛(wèi)星搭乘長征七號(hào)改運(yùn)載火箭發(fā)射成功 6 月 29 日消息,今日 19 時(shí) 57 分,我國在文昌航天發(fā)射場使用長征七號(hào)改運(yùn)載火箭,成功將中星 3A 衛(wèi)星發(fā)射升空,衛(wèi)星順利進(jìn)入預(yù)定軌道,發(fā)射任務(wù)獲得圓滿成功。

發(fā)表于:7/1/2024 12:19:00 PM

三星計(jì)劃加入微軟谷歌等八巨頭的UALink聯(lián)盟

6月30日消息,前不久AMD、英特爾、谷歌、微軟、博通、思科、Meta和惠普企業(yè)等八家科技巨頭聯(lián)合組建了UALink聯(lián)盟,旨在推出一項(xiàng)新的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)——Ultra Accelerator Link(UALink),直接與NVIDIA的NVLink技術(shù)競爭。 近日,三星也表現(xiàn)出了加入U(xiǎn)ALink聯(lián)盟的濃厚興趣,該公司在三星晶圓代工論壇上表示,加入U(xiǎn)ALink將有助于三星代工業(yè)務(wù)的進(jìn)一步發(fā)展,更好地滿足客戶需求。

發(fā)表于:7/1/2024 12:18:00 PM

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