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業(yè)界動態(tài)

特斯拉宣布二代人形機(jī)器人Optimus亮相世界人工智能大會

7月3日消息，今晚特斯拉官方微博宣布，二代人形機(jī)器人Optimus將在7月4日至7日于上海舉行的2024世界人工智能大會首次亮相，號稱“見證人形機(jī)器人的再進(jìn)化”。據(jù)悉，Optimus是特斯拉在2021年8月發(fā)布的一款智能機(jī)器人，搭載了特斯拉自主研發(fā)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和計算機(jī)視覺技術(shù)。設(shè)計目標(biāo)是能夠為人類執(zhí)行一些危險或無聊的任務(wù)，如搬運重物、采購雜貨等。

發(fā)表于：7/4/2024 8:30:00 AM

谷歌人工智能巨型數(shù)據(jù)中心耗電量驚人

谷歌碳排放量五年內(nèi)猛增近50%：巨型數(shù)據(jù)中心耗電量驚人

發(fā)表于：7/4/2024 8:29:00 AM

美國政府宣布向12個地區(qū)技術(shù)中心提供5.04億美元

美國政府宣布向12個地區(qū)技術(shù)中心提供5.04億美元，擴(kuò)大AI、半導(dǎo)體制造等研究

發(fā)表于：7/4/2024 8:28:00 AM

消息稱英偉達(dá)H200芯片2024Q3大量交付

7 月 3 日消息，臺媒《工商時報》消息，英偉達(dá) H200 上游芯片端于二季度下旬起進(jìn)入量產(chǎn)期，預(yù)計在三季度以后開始大規(guī)模交付。據(jù)此前報道，OpenAI 近日在舊金山舉辦了一場研討會，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛親自出席，共同宣布交付第一臺 Nvidia DGX H200。 H200 作為 H100 的迭代升級產(chǎn)品，基于 Hopper 架構(gòu)，首次采用了 HBM3e 高帶寬內(nèi)存技術(shù)，實現(xiàn)了更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更大的內(nèi)存容量，對大型語言模型應(yīng)用表現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。

發(fā)表于：7/4/2024 8:27:00 AM

LG電子收購荷蘭智能家居平臺Athom 80%股份

LG 電子收購荷蘭智能家居平臺 Athom 80% 股份，將提供 AI 家居

發(fā)表于：7/4/2024 8:26:00 AM

鵲橋二號國際首臺陣列中性原子成像儀順利開機(jī)

月球通信中繼星新任務(wù)，“鵲橋二號”國際首臺陣列中性原子成像儀順利開機(jī)

發(fā)表于：7/4/2024 8:25:00 AM

消息稱三星電子將為移動處理器引入HPB冷卻技術(shù)

消息稱三星電子將為移動處理器引入 HPB 冷卻技術(shù)，有望率先用于 Exynos 2500 7 月 3 日消息，韓媒 The Elec 報道稱，三星電子 AVP 先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)團(tuán)隊目標(biāo)在今年四季度完成一項名為 FOWLP-HPB 的移動處理器用封裝技術(shù)的開發(fā)和量產(chǎn)準(zhǔn)備。

發(fā)表于：7/4/2024 8:24:00 AM

（更新：三星否認(rèn)）消息稱三星HBM內(nèi)存芯片通過英偉達(dá)測試

消息稱三星 HBM 內(nèi)存芯片通過英偉達(dá)測試，將開始大規(guī)模生產(chǎn)

發(fā)表于：7/4/2024 8:23:00 AM

消息稱英特爾將為LGA1851平臺提供可選RL-ILM

消息稱英特爾將為 LGA1851 平臺提供可選 RL-ILM，解決 CPU 頂蓋彎曲問題

發(fā)表于：7/4/2024 8:22:00 AM

消息稱中國公司開始大量訂購英偉達(dá)H20芯片

中國公司開始大量訂購英偉達(dá)H20芯片？

發(fā)表于：7/4/2024 8:21:00 AM