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業(yè)界動(dòng)態(tài)

消息稱三星電子V9 QLC NAND閃存尚未獲量產(chǎn)就緒許可

7 月 31 日消息，韓媒 ZDNet Korea 報(bào)道稱，三星電子 V9 NAND 閃存的 QLC 版本尚未獲得量產(chǎn)許可，對(duì)平澤 P4 工廠的產(chǎn)線建設(shè)規(guī)劃造成了影響。三星電子今年 4 月宣布其 V9 NAND 閃存的 1Tb 容量 TLC 版本實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，對(duì)應(yīng)的 QLC 版本則將于今年下半年進(jìn)入量產(chǎn)階段。然而直到現(xiàn)在，三星電子并未對(duì) V9 QLC NAND 閃存下達(dá) PRA（IT之家注：應(yīng)指 Production Readiness Approval）量產(chǎn)就緒許可。而容量更高、成本更低的 QLC 閃存目前正是 AI 推理服務(wù)器存儲(chǔ)需求的熱點(diǎn)。明星產(chǎn)品前景不明，使得三星電子內(nèi)部對(duì)是否將平澤 P4 工廠第一階段完全用于 NAND 生產(chǎn)存在不同聲音。

發(fā)表于：8/1/2024 9:20:00 AM

消息指SK海力士400+層閃存明年末量產(chǎn)就緒

消息指 SK 海力士加速 NAND 研發(fā)，400+ 層閃存明年末量產(chǎn)就緒

發(fā)表于：8/1/2024 9:13:00 AM

三星將主導(dǎo)6G標(biāo)準(zhǔn)制定？

在今年7月初于瑞士日內(nèi)瓦舉行的國(guó)際電信聯(lián)盟無(wú)線電通信部門（ITU-R）工作組5D（WP 5D）會(huì)議上，三星研究院的研究員HyoungJin Choi被任命為IMT-2030（6G）協(xié)調(diào)小組主席。這是Choi第二次擔(dān)任ITU-R參與6G標(biāo)準(zhǔn)化的小組主席，此前他曾在2021年至2023年期間領(lǐng)導(dǎo)6G Vision Group。三星表示，該協(xié)調(diào)小組將負(fù)責(zé)定義制定6G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的流程，并為候選6G技術(shù)創(chuàng)建提交模板，并審查候選提案。

發(fā)表于：8/1/2024 9:06:00 AM

我國(guó)科學(xué)家取得全固態(tài)鋰電池研究新突破

中國(guó)科學(xué)院青島能源所科學(xué)家取得全固態(tài)鋰電池研究新突破

發(fā)表于：8/1/2024 8:58:00 AM

Ampere計(jì)劃推出512核心的AmpereOne Aurora處理器

8 月 1 日消息，Ampere 公司今天公布了最新產(chǎn)品路線圖，將針對(duì)云原生 AI 計(jì)算，推出 512 核心的 AmpereOne Aurora 處理器。

發(fā)表于：8/1/2024 8:50:00 AM

Magnachip推出用于智能手機(jī)的第8代短溝道MOSFET

Magnachip推出用于智能手機(jī)的第8代短溝道MOSFET

發(fā)表于：8/1/2024 8:42:00 AM

報(bào)告顯示近三分之一GenAI項(xiàng)目將在概念驗(yàn)證后被放棄

7月30日根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner最近進(jìn)行的一項(xiàng)研究，到2025年底，近三分之一的生成式人工智能（GenAI）項(xiàng)目將在概念驗(yàn)證之后被放棄。該機(jī)構(gòu)表示，放棄這些項(xiàng)目的主要原因包括數(shù)據(jù)質(zhì)量不達(dá)標(biāo)、風(fēng)險(xiǎn)控制不足、成本增長(zhǎng)以及商業(yè)價(jià)值不確定。

發(fā)表于：8/1/2024 8:33:00 AM

谷歌Pixel 9系列手機(jī)Tensor G4芯片曝光

谷歌 Pixel 9 系列手機(jī) Tensor G4 芯片曝光：8 核，較前代單核高 11%、多核高 3%

發(fā)表于：8/1/2024 8:28:00 AM

鼎陽(yáng)科技發(fā)布SPS6000X寬范圍可編程直流開(kāi)關(guān)電源新型號(hào)

2024年7月30日，鼎陽(yáng)科技發(fā)布寬范圍可編程直流開(kāi)關(guān)電源SPS6000X系列新型號(hào)。其單臺(tái)輸出功率可達(dá)1.5kW，并且可以多臺(tái)并聯(lián)以進(jìn)一步提高功率容量，滿足更大電流需求的應(yīng)用場(chǎng)景。

發(fā)表于：7/31/2024 4:06:43 PM

德州儀器推出電源模塊全新磁性封裝技術(shù)

德州儀器 (TI)（納斯達(dá)克股票代碼：TXN）推出六款新型電源模塊，旨在提升功率密度、提高效率并降低 EMI。這些電源模塊采用德州儀器專有的 MagPack 集成磁性封裝技術(shù)，與市場(chǎng)上同類產(chǎn)品相比，尺寸縮小了多達(dá) 23%，支持工業(yè)、企業(yè)和通信應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)更高的性能水平。六款新器件中有三款（TPSM82866A、TPSM82866C 和 TPSM82816）是超小型 6A 電源模塊，可以提供每平方毫米 1A 的電流輸出能力。

發(fā)表于：7/31/2024 3:23:00 PM