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業(yè)界動(dòng)態(tài)

Pickering集團(tuán)在馬來西亞檳城設(shè)立全新辦事處

旨在更好地服務(wù)于東南亞地區(qū)日益增長的客戶需求

發(fā)表于：2/5/2025 10:00:00 AM

意法半導(dǎo)體擬裁員6%：覆蓋2000-3000人

據(jù)彭博社今日報(bào)道，意法半導(dǎo)體正在考慮通過提前退休和員工自然減少的方式，裁減大約 6% 的員工，以應(yīng)對其在工業(yè)和汽車領(lǐng)域持續(xù)疲軟的需求。知情人士透露，這一裁員計(jì)劃預(yù)計(jì)最快將在下月公布，涉及的員工人數(shù)可能在 2000 到 3000 人之間，將影響其在意大利和法國的業(yè)務(wù)。裁員決策尚未最終確認(rèn)，裁減規(guī)模也仍在審議之中。

發(fā)表于：2/5/2025 9:29:00 AM

中國宣布對谷歌公司開展立案調(diào)查

國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布公告，因谷歌公司涉嫌違反《中華人民共和國反壟斷法》，市場監(jiān)管總局依法對谷歌公司開展立案調(diào)查。同時(shí)，中國商務(wù)部將PVH集團(tuán)、因美納公司列入不可靠實(shí)體清單。

發(fā)表于：2/5/2025 9:22:43 AM

DeepSeek V3和R1模型完成海光DCU適配并正式上線

近日，海光信息技術(shù)團(tuán)隊(duì)成功完成DeepSeek V3和R1模型與海光DCU（深度計(jì)算單元）的適配，并正式上線！

發(fā)表于：2/4/2025 11:23:34 PM

特朗普再次威脅對半導(dǎo)體加征100%關(guān)稅

據(jù)《今日美國報(bào)》（USA Today）報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月27日，共和黨籍國會(huì)議員在佛羅里達(dá)州邁阿密川普旗下的特朗普國家多羅高爾夫度假村（Trump National Doral）舉行度假會(huì)議，美國總統(tǒng)特朗普在會(huì)議致詞中宣布，他打算對輸入美國的鋼、鋁、銅及電腦芯片、半導(dǎo)體、藥品等貨物全面加征關(guān)稅，同時(shí)表示芯片制造業(yè)都跑去了中國臺(tái)灣，他希望這些產(chǎn)業(yè)回到美國。

發(fā)表于：1/30/2025 8:23:27 AM

DeepSeek掀起AI算力革命

近日，中國人工智能（AI）大模型技術(shù)廠商DeepSeek（深度求索）發(fā)布的推理大模型DeepSeek-R1火爆網(wǎng)絡(luò)，其不僅性能比肩OpenAI o1 ，并且其所需的訓(xùn)練成本可能只有后者的約1/20，API的定價(jià)更是只有后者的約1/28，相當(dāng)于使用成本降低了約97%。這不僅引發(fā)了外界對于OpenAI、Meta、谷歌等眾多大模型廠商嚴(yán)重依賴于高成本的英偉達(dá)AI芯片持續(xù)堆算力的“大力出奇跡”模式的質(zhì)疑，也導(dǎo)致了市場對于眾多市值已大漲的AI芯片股的價(jià)值需要重估的擔(dān)憂。受此影響，在美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月27日的美股交易當(dāng)中，Marvell大跌19.1%、博通大跌17.4%、英偉達(dá)大跌16.97%，臺(tái)積電大跌13.33%、美光大跌11.71%、AMD大跌6.37%、ASML大跌5.75%。

發(fā)表于：1/30/2025 8:15:36 AM

周鴻祎談DeepSeek遭大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)攻擊事件

DeepSeek遭大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)攻擊周鴻祎：能攻破360服務(wù)器的黑客還沒出生

發(fā)表于：1/29/2025 7:27:01 AM

荷蘭重申對華半導(dǎo)體管制政策與美國“保持一致”

對華政策方面，尤其是半導(dǎo)體管制政策，荷蘭與美國“保持一致”

發(fā)表于：1/29/2025 7:20:35 AM

京東方計(jì)劃今年下半年推出CPU玻璃基板試點(diǎn)生產(chǎn)線

消息稱京東方將進(jìn)軍半導(dǎo)體，計(jì)劃今年下半年推出 CPU 玻璃基板試點(diǎn)生產(chǎn)線

發(fā)表于：1/28/2025 9:13:36 AM

通富微電宣布為客戶試生產(chǎn)HBM2芯片

1月26日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，中國封測廠商通富微電已經(jīng)宣布試生產(chǎn) HBM2 工藝，而在此之前，中國存儲(chǔ)器制造商長鑫存儲(chǔ)也已經(jīng)開始生產(chǎn) HBM2。 HBM是高帶寬內(nèi)存芯片，其基于多顆DRAM芯片通過先進(jìn)封裝工藝堆疊而成，主要面向高性能AI芯片應(yīng)用。比如英偉達(dá)、AMD、英特爾的AI芯片封裝內(nèi)都有集成HBM芯片。但是由于美國對華半導(dǎo)體限制政策，海外HBM芯片的對華出口收到了限制，這也使得中國AI芯片的發(fā)展就必須要依賴于國產(chǎn)HBM廠商的突破。

發(fā)表于：1/28/2025 9:05:00 AM