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業(yè)界動態(tài)

英特爾宣布裁員1.5萬人

8 月 2 日消息，在今天公布了財報之后，英特爾 CEO 帕特?基辛格公布了發(fā)送給員工的備忘錄，宣布進行一項“重大成本削減措施”—— 計劃在 2025 年實現(xiàn)節(jié)約 100 億美元（注：當前約 722.44 億元人民幣）的成本，包括減少約 15000 個職位，約占員工總數(shù) 15%，大部分措施將于今年年底前完成。

發(fā)表于：8/2/2024 10:53:00 AM

Vishay推出通過AEC-Q200認證的極高可靠性薄膜片式電阻器，可提供高達70 GHz的穩(wěn)定高頻性能

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2024年8月2日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出一系列通過AEC-Q200認證的全新薄膜片式電阻---CHA系列，這些產品可為汽車、宇航和航空電子、電信應用提供高達70 GHz的高頻性能。Vishay Sfernice CHA系列采用緊湊型02016封裝尺寸，電阻值涵蓋從10 W到500 W的范圍。

發(fā)表于：8/2/2024 10:44:22 AM

LG新能源和三星SDI加速4680電池量產

8 月 1 日消息，《韓國先驅報》報道稱，LG 新能源和三星 SDI 的 4680 電池接近量產，而且 LG 新能源可能比三星 SDI 更早實現(xiàn)量產。據稱，LG 新能源計劃于今年 8 月開始在北忠清道清州試產 4680 電池，并在年底實現(xiàn)量產。據稱，LG 新能源生產的第一批 4680 電池將直接供應給特斯拉。

發(fā)表于：8/2/2024 10:42:00 AM

歐盟《人工智能法案》正式生效

8 月 1 日消息，在歐盟官方發(fā)布《人工智能法案（Artificial Intelligence Act）》最終完整版本 20 天后，全球首部全面監(jiān)管人工智能的法規(guī)于當?shù)貢r間 8 月 1 日正式生效。據介紹，《人工智能法案》旨在確保在歐盟開發(fā)和使用的人工智能是值得信賴的，并有保障措施保護人們的基本權利。該法規(guī)旨在在歐盟建立一個統(tǒng)一的人工智能內部市場，鼓勵采用這項技術，并為創(chuàng)新和投資創(chuàng)造一個支持性的環(huán)境。

發(fā)表于：8/2/2024 10:19:00 AM

2024中國電子信息企業(yè)百強榜公布

8月1日消息，近日，中國電子信息行業(yè)聯(lián)合會揭曉了2024年中國電子信息企業(yè)百強榜單。榮登榜單前10名的企業(yè)包括華為、比亞迪、聯(lián)想、海爾、小米、TCL、海信、京東方、天能和中興。據統(tǒng)計，這屆百強企業(yè)在2023年的主營業(yè)務收入總和達到65380億元，同比增長10%，在規(guī)模以上的電子信息制造業(yè)中的收入占比超過40%。其中，有16家企業(yè)的主營收入超過了1000億元；而入圍企業(yè)中，主營收入最高的超過了6000億元，最低的也接近100億元。此項電子信息百強企業(yè)的發(fā)布活動，是由工信部指導、中國電子信息行業(yè)聯(lián)合會主辦，至今已成功舉辦了38屆。

發(fā)表于：8/2/2024 10:11:00 AM

OpenAI承諾向美國政府提供其下一代AI模型早期使用權

OpenAI承諾向美國政府提供其下一代AI模型早期使用權

發(fā)表于：8/2/2024 10:01:00 AM

消息稱英特爾仍在開發(fā)集成 CPU+GPU的數(shù)據中心XPU

8 月 1 日消息，匈牙利媒體 PROHARDVER! 表示，英特爾仍在內部開發(fā)數(shù)據中心 XPU 產品，目前看來有望 2027 年發(fā)布。 IT之家先在此整理下原有望成為英特爾首款 XPU 產品的 Falcon Shores 處理器的來龍去脈：英特爾 2022 年公布了初版 Falcon Shores 設計。在英特爾那時的預想中，這款 XPU 將在單一插槽中容納 x86 CPU 與 Xe GPU，較當時產品擁有 5 倍以上的每瓦性能、計算密度、內存容量與帶寬。

發(fā)表于：8/2/2024 9:50:00 AM

泛林推出新一代低溫介質蝕刻技術Lam Cyro 3.0

為 1000 層 NAND 閃存制造鋪平道路，泛林推出新一代低溫介質蝕刻技術 Lam Cyro 3.0 8 月 1 日消息，泛林集團 Lam Research 當?shù)貢r間昨日宣布推出面向 3D NAND 閃存制造的第三代低溫介質蝕刻技術 Lam Cyro 3.0。

發(fā)表于：8/2/2024 9:39:00 AM

Alphawave發(fā)布業(yè)界首顆24Gbps 3nm UCIe半導體芯粒

8 月 1 日消息，Alphawave Semi 公司最新研發(fā)出業(yè)界首款 3nm UCIe 芯粒（chiplet），為采用臺積電 CoWoS 封裝技術的系統(tǒng)級封裝（system-in-packages，SiP）實現(xiàn) die-to-die 連接。

發(fā)表于：8/2/2024 9:30:00 AM

國產高端汽車智駕芯片引發(fā)口水戰(zhàn)

7月27日，在2024蔚來創(chuàng)新科技日上，蔚來汽車董事長李斌宣布，全球首款車規(guī)級5nm智能駕駛芯片神璣NX9031流片成功，芯片和底層軟件均實現(xiàn)自主設計。據介紹，這款芯片采用32核CPU架構，內置LPDDR5x、8533Mbps速率RAM，擁有6.5GPixel/s像素處理能力，處理延時小于5ms。李斌表示，神璣NX9031擁有超過500億個晶體管，不論是綜合能力還是執(zhí)行效率，一個自研芯片能實現(xiàn)4個業(yè)界旗艦芯片的性能。此次，李斌的發(fā)言在半導體界引起了一些爭議，原因在于他聲稱神璣NX9031是全球首款車規(guī)級5nm智能駕駛芯片，但是，在這之前，已經有可用于智能駕駛系統(tǒng)的5nm芯片推出，典型代表是恩智浦的S32N55處理器，以及安霸（Ambarella）的CV3系列域控制器。

發(fā)表于：8/2/2024 9:23:00 AM