OpenAI自研AI芯片擬2026年量產(chǎn)

2月10日消息，據(jù)路透社報道，OpenAI正積極推進(jìn)其首款自研AI芯片的研發(fā)，該公司將在未來幾個月內(nèi)完成芯片設(shè)計，并于2025年上半年交由臺積電流片，若流片成功，OpenAI計劃在2026年啟動大規(guī)模生產(chǎn)，并逐步迭代開發(fā)更先進(jìn)的處理器。

發(fā)表于：2/11/2025 9:06:21 AM

中國聯(lián)通正式發(fā)布5G-A行動計劃

2月10日晚間消息，2025年哈爾濱亞洲冬季運動會舉辦之際，中國聯(lián)通今日在冰城哈爾濱隆重召開“聯(lián)通萬兆，暢享魅力亞冬”5G-A行動計劃發(fā)布會。中國工程院院士張平、中國聯(lián)通副總經(jīng)理王利民、華為公司副總裁曹明出席會議并致辭，中國首位冬奧冠軍楊揚驚喜亮相，正式成為中國聯(lián)通首位5G-A體驗官。大會還同時設(shè)置了線下體驗專區(qū)，全方位展示了中國聯(lián)通在終端、云手機(jī)、5G-A等方面的系列創(chuàng)新成果。

發(fā)表于：2/11/2025 8:56:21 AM

AI世界的2024：十大亮點讓今年成為里程碑之年

人間一年，AI世界已天翻地覆！2024年，AI領(lǐng)域可謂是“低開高走”，徹底革新了各個領(lǐng)域。 2024年對于人工智能而言是具有里程碑意義的一年，這項技術(shù)已經(jīng)深深融入我們的日常生活。從電子商務(wù)到內(nèi)容創(chuàng)作，AI已經(jīng)徹底革新了各個領(lǐng)域，顯然它不僅僅是一個短暫的趨勢。

發(fā)表于：2/10/2025 4:50:58 PM

2025年展望：半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率進(jìn)一步提升

2024年全球半導(dǎo)體市場在經(jīng)歷了先前的低迷之后，開始呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢。根據(jù)SEMI報告顯示，全球半導(dǎo)體制造材料2023年市場規(guī)模約166億美元。雖然下游市場在2023年略顯疲軟，但已于2024年開始逐漸回暖，代工廠稼動率也逐步提升，帶動全球半導(dǎo)體制造材料市場擴(kuò)大。并且，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)能向國內(nèi)遷徙，新晶圓廠項目的啟動和技術(shù)升級，也利好本土半導(dǎo)體材料，帶動需求逐漸復(fù)蘇。

發(fā)表于：2/10/2025 4:44:23 PM

Gartner：2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將同比增長13.8%

1月15日消息，據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布最新的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測報告，將2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模由7,391.73億美元下修至7,167.23億美元，同比增長率由16.6%下修至13.8%。從車載、網(wǎng)絡(luò)通信、消費電子、數(shù)據(jù)傳輸與工控國防等各終端應(yīng)用需求來看，也較之前增幅全面下修。

發(fā)表于：2/10/2025 4:39:19 PM

2025年半導(dǎo)體制造市場展望

2025年半導(dǎo)體行業(yè)將分化，AI推動GPU和HBM增長，設(shè)備市場因中國高需求預(yù)計增19.6%，先進(jìn)封裝技術(shù)重要性提升，AI換機(jī)潮引領(lǐng)增長，中金看好AI技術(shù)普及帶來的算力芯片需求擴(kuò)容及并購重組投資機(jī)會。

發(fā)表于：2/10/2025 4:35:53 PM

德勤：2025年全球半導(dǎo)體行業(yè)有哪些發(fā)展趨勢？

2024 年，全球半導(dǎo)體行業(yè)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢頭，預(yù)計全年銷售額達(dá) 6270 億美元，并將在 2025 年進(jìn)一步增長至 6970 億美元，創(chuàng)下歷史新高。

發(fā)表于：2/10/2025 4:29:39 PM

2025年半導(dǎo)體行業(yè)三大技術(shù)熱點

半導(dǎo)體行業(yè)2025年將在功率元件、先進(jìn)封裝和HBM方面取得突破，受AI驅(qū)動。HBM定制、先進(jìn)封裝和功率元件創(chuàng)新將成趨勢，需投資新材料、工藝和架構(gòu)，以應(yīng)對未來技術(shù)挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：2/10/2025 4:23:58 PM

2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大看點

經(jīng)歷了2024年的蓄勢與回暖，全球半導(dǎo)體業(yè)界對2025年市場表現(xiàn)呈樂觀預(yù)期。WSTS預(yù)測，2024年全球銷售額將同比增長19.0%，達(dá)到6269億美元。2025年，全球銷售額預(yù)計達(dá)到6972億美元，同比增長11.2%。伴隨市場動能持續(xù)復(fù)蘇，十大半導(dǎo)體技術(shù)趨勢蓄勢待發(fā)。

發(fā)表于：2/10/2025 4:15:52 PM

SEMI：2024年全球硅晶圓出貨量和銷售額均同比下降

近日，SEMI發(fā)布的硅片行業(yè)年終分析報告顯示，2024年全球硅晶圓出貨量同比下降2.7%，為12266百萬平方英寸（MSI），而同期硅晶圓銷售額同比下降6.5%，至115億美元。報告顯示，2024年下半年，晶圓需求開始從2023年的行業(yè)下行周期中復(fù)蘇，但由于部分細(xì)分領(lǐng)域的終端需求疲軟，影響了晶圓廠利用率和特定應(yīng)用的晶圓出貨量，庫存調(diào)整速度較慢。預(yù)計復(fù)蘇將持續(xù)到2025年，下半年將有更強(qiáng)勁的改善。SEMI SMG主席、GlobalWafers副總裁李崇偉表示：“生成式人工智能和新的數(shù)據(jù)中心建設(shè)一直是高帶寬內(nèi)存（HBM）等最先進(jìn)的代工廠和存儲設(shè)備的驅(qū)動力，但大多數(shù)其他終端市場仍在從過剩庫存中復(fù)蘇。正如許多客戶在財報中所指出的那樣，工業(yè)半導(dǎo)體市場仍處于強(qiáng)勁的庫存調(diào)整中，這影響了全球硅晶圓出貨量?！?/a>