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麒麟軟件商店下載超7500萬次

8月12日消息,眾多國產(chǎn)操作系統(tǒng)中,麒麟軟件已經(jīng)做到了“遙遙領先”,2023年同時在桌面端、服務器端位列本土廠商第一,最近又公布了一份亮眼的生態(tài)成績單! 2023年,麒麟軟件發(fā)布了“一核、兩翼、三行動”生態(tài)發(fā)展戰(zhàn)略,也就是以“麒心伙伴”計劃為核心,以通用生態(tài)、行業(yè)生態(tài)需求為牽引,通過培育開發(fā)者生態(tài)、共建專業(yè)生態(tài)聯(lián)盟、軟件生態(tài)提質(zhì)三項行動。

發(fā)表于:8/13/2024 8:33:12 AM

英偉達遭遇美國司法部兩項反壟斷調(diào)查

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發(fā)表于:8/13/2024 8:25:02 AM

胡偉武:龍芯3B6600 CPU性能將比肩英特爾12/13代高端酷睿

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發(fā)表于:8/13/2024 8:16:52 AM

日本十大半導體設備廠商二季度獲利同比暴漲80%

日本十大半導體設備廠商二季度獲利同比暴漲80%!

發(fā)表于:8/13/2024 8:08:39 AM

Nexperia最新擴充的NextPower 80/100V MOSFET產(chǎn)品組合可提供更高的設計靈活性

  奈梅亨,2024年8月7日:Nexperia今日宣布,公司正在持續(xù)擴充其NextPower 80 V和100 V MOSFET產(chǎn)品組合,并推出了幾款采用行業(yè)標準5x6 mm和8x8 mm尺寸的新型LFPAK器件。這些新型NextPower 80/100 V MOSFET針對低RDS(on)和低Qrr進行了優(yōu)化,可在服務器、電源、快速充電器和USB-PD等各種應用以及各種電信、電機控制和其他工業(yè)設備中提供高效率和低尖峰。設計人員可以從80 V和100 V器件中進行選擇,RDS(on)選型從1.8 mΩ到15 mΩ不等。

發(fā)表于:8/13/2024 7:12:54 AM

筑波科技與美商泰瑞達攜手共創(chuàng)半導體測試新局面-專訪市場總監(jiān)Aik-Moh Ng

  臺灣新竹,2024年08月05日——自2022年以來,筑波科技 (ACE Solution) 與美商泰瑞達 (Teradyne) 展開策略合作,共同推動半導體測試的 ETS 平臺。我們特別專訪 Teradyne 的營銷總監(jiān)Aik-Moh Ng,他自2006年以來一直領導 Teradyne ETS 亞太地區(qū)團隊。

發(fā)表于:8/12/2024 10:39:06 PM

貿(mào)澤電子為工程師提供內(nèi)容緊跟時代潮流的無線網(wǎng)絡資源中心

  2024年8月6日 –提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 推出了綜合型無線網(wǎng)絡資源中心,為工程師提供有關網(wǎng)絡標準的各種新資源。在高度互聯(lián)的時代,網(wǎng)絡標準對于確保我們的日?;咏z滑流暢至關重要。Wi-Fi® 6、Wi-Fi 7和Matter不斷推動速度、時延和效率限值的突破。貿(mào)澤的這個資源中心將為工程師提供業(yè)界動態(tài)和行業(yè)見解,讓他們能夠始終站在行業(yè)發(fā)展的前沿。

發(fā)表于:8/12/2024 10:31:25 PM

是德科技通過 5G NR FR1 1024-QAM 解調(diào)測試用例驗證

  是德科技(Keysight Technologies, Inc.)日前宣布獲得了基于3GPP TS 38.521-4測試規(guī)范的 5G NR FR1 1024-QAM 解調(diào)測試用例的認證。這些測試用例是在是德科技 5G 網(wǎng)絡仿真一致性測試平臺 (TP168) 的支持下,在7月的全球認證論壇 (GCF) 一致性協(xié)議組 (CAG) 第 79 次會議上獲得認證。

發(fā)表于:8/12/2024 10:00:18 PM

Microchip推出高性能第五代PCIe®固態(tài)硬盤控制器系列

  人工智能(AI)的蓬勃發(fā)展和云服務的快速普及正推動對更強大、更高效和更高可靠性的數(shù)據(jù)中心的需求。為滿足日益增長的市場需求,Microchip Technology(微芯科技公司)推出Flashtec® NVMe® 5016固態(tài)硬盤 (SSD) 控制器。這款16通道第五代PCIe® NVM Express®(NVMe)控制器旨在提供更高的帶寬、安全性和靈活性。

發(fā)表于:8/12/2024 9:51:26 PM

大聯(lián)大世平集團推出基于芯馳和NXP產(chǎn)品的車輛無鑰匙系統(tǒng)(PEPS)方案

  2024年8月6日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于芯馳科技(SemiDrive)E3210主控板和NXP NJJ29C2低頻板、NCK2911高頻接收板以及NCF29A1鑰匙板的車輛無鑰匙系統(tǒng)(PEPS)方案。

發(fā)表于:8/12/2024 9:24:01 PM

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