業(yè)界動態(tài) 是德科技通過 5G NR FR1 1024-QAM 解調(diào)測試用例驗證 是德科技（Keysight Technologies, Inc.）日前宣布獲得了基于3GPP TS 38.521-4測試規(guī)范的 5G NR FR1 1024-QAM 解調(diào)測試用例的認(rèn)證。這些測試用例是在是德科技 5G 網(wǎng)絡(luò)仿真一致性測試平臺 （TP168） 的支持下，在7月的全球認(rèn)證論壇 （GCF） 一致性協(xié)議組 （CAG） 第 79 次會議上獲得認(rèn)證。 發(fā)表于：8/12/2024 10:00:18 PM Microchip推出高性能第五代PCIe®固態(tài)硬盤控制器系列 人工智能（AI）的蓬勃發(fā)展和云服務(wù)的快速普及正推動對更強大、更高效和更高可靠性的數(shù)據(jù)中心的需求。為滿足日益增長的市場需求，Microchip Technology（微芯科技公司）推出Flashtec® NVMe® 5016固態(tài)硬盤 （SSD） 控制器。這款16通道第五代PCIe® NVM Express®（NVMe）控制器旨在提供更高的帶寬、安全性和靈活性。 發(fā)表于：8/12/2024 9:51:26 PM 大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于芯馳和NXP產(chǎn)品的車輛無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案 2024年8月6日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）E3210主控板和NXP NJJ29C2低頻板、NCK2911高頻接收板以及NCF29A1鑰匙板的車輛無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案。 發(fā)表于：8/12/2024 9:24:01 PM 納芯微攜手DigiKey，共同服務(wù)全球市場 近日，高性能、高可靠性模擬及混合信號芯片公司納芯微宣布與全球領(lǐng)先的電子元器件分銷商DigiKey達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議，建立全球分銷戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。百余款納芯微明星產(chǎn)品現(xiàn)已上架DigiKey平臺，為全球客戶提供更加多樣化和優(yōu)質(zhì)的電子元器件選擇。 發(fā)表于：8/12/2024 9:15:01 PM 貿(mào)澤電子開售適用于壓力傳感器應(yīng)用的 2024年8月5日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售Analog Devices, Inc. （ADI） 的MAX40109低功耗精密傳感器接口片上系統(tǒng) （SoC）。該SoC集成了高精度、可編程的模擬前端 （AFE），以及模數(shù)轉(zhuǎn)換器 （ADC）、校準(zhǔn)存儲器和數(shù)字信號處理功能。MAX40109采用TQFN封裝，設(shè)計用于應(yīng)力、壓力、溫度、應(yīng)變計和惠司通電橋等多種傳感器應(yīng)用。 發(fā)表于：8/12/2024 9:05:26 PM 意法半導(dǎo)體推出尺寸緊湊的750W家電和工業(yè)設(shè)備電機驅(qū)動參考板 2024 年 8月 1 日，中國——意法半導(dǎo)體的 EVLDRIVE101-HPD（高功率密度）電機驅(qū)動參考設(shè)計在直徑僅為 50 毫米的圓形 PCB 電路板上集成三相柵極驅(qū)動器、STM32G0微控制器和750W功率級。該板的睡眠功耗很低，還不到1uA，小巧的外形可直接裝入吹風(fēng)機、手持式吸塵器、電動工具、風(fēng)扇等設(shè)備，還可以輕松放入無人機、機器人以及電泵、制程自動化系統(tǒng)等工業(yè)設(shè)備的電驅(qū)裝置內(nèi)。 發(fā)表于：8/12/2024 8:44:00 PM 英飛凌推出高性能 CIPOS? Maxi 智能功率模塊 【2024 年8月12日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份有限公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）推出用于電機驅(qū)動的低功耗CIPOS? Maxi智能功率模塊 (IPM) 系列，進(jìn)一步擴展了其第七代TRENCHSTOP? IGBT7產(chǎn)品系列。新型IM12BxxxC1 系列基于最新的TRENCHSTOP IGBT7 1200 V和快速二極管EmCon 7技術(shù)。 發(fā)表于：8/12/2024 4:58:37 PM 意法半導(dǎo)體公布2024年第二季度財報 2024年7月26日，中國 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)公布了按照美國通用會計準(zhǔn)則(U.S. GAAP)編制的截至2024年6月29日的第二季度財報。 發(fā)表于：8/12/2024 4:49:37 PM Rapidus計劃打造全自動化的2nm晶圓廠 8月12日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報道，日本晶圓廠代工商 Rapidus 近日宣布，計劃使用機器人和人工智能（AI）在日本北部打造全自動的2nm制程生產(chǎn)線。 2nm芯片原型制造將于明年開始，最快將在2027年開始量產(chǎn)。 Rapidus表示，自動化生產(chǎn)將加快生產(chǎn)時間，使交貨芯片時間只有競爭對手1/3，其晶圓廠預(yù)計10月完成外部結(jié)構(gòu)建置，EUV光刻設(shè)備預(yù)計將于12月抵達(dá)。 發(fā)表于：8/12/2024 10:58:56 AM 三星二季度晶圓代工業(yè)務(wù)預(yù)計虧損3000億韓元 8月12日消息，韓國媒體引用韓國市場人士的說法指出，盡管在人工智能（AI）熱潮及智能手機市場復(fù)蘇的推動下，隨著存儲芯片市場的反彈，三星2024年第二季的業(yè)績整體表現(xiàn)強勁，但其仍在努力應(yīng)對晶圓代工業(yè)務(wù)的虧損。市場分析表示，三星和臺積電之間的差距正在擴大。此外，如果三星未能及時提高尖端制程的代工制程的良率，三星在獲得大型科技客戶方面遇到的困難，可能會其導(dǎo)致市場份額進(jìn)一步下降。 發(fā)表于：8/12/2024 10:50:21 AM ?…401402403404405406407408409410…?
