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業(yè)界動態(tài)

數(shù)字化賦能本土運營英飛凌分撥中心(中國)在滬升級

【2025年7月29日，中國上海訊】今天，英飛凌分撥中心(中國)“數(shù)字智能”定制項目在浦東機場綜保區(qū)正式簽約并奠基。項目建成后將成為英飛凌在全球單體建筑面積最大的成品分撥中心，不僅是英飛凌本土運營策略的踐行，同時契合當下低碳化數(shù)字化發(fā)展趨勢

發(fā)表于：2025/7/30 14:16:48

消息稱華為新機將支持低軌衛(wèi)星通訊和eSIM

7 月 30 日消息，博主 @智慧皮卡丘昨天在微博透露，華為新機將采用全新通訊架構(gòu)，結(jié)合后續(xù)評論內(nèi)容預計為 Mate 80 系列。

發(fā)表于：2025/7/30 13:22:57

蘋果iPhone芯片16年性能暴漲384.9倍

7 月 29 日消息，日媒 PC Watch 于 7 月 23 日發(fā)布博文，回顧了蘋果自初代 iPhone 至 iPhone 16 系列的芯片發(fā)展歷程，基于 GeekBench 跑分庫成績，iPhone 16 系列機型芯片性能，是初代 iPhone 的 384.9 倍。

發(fā)表于：2025/7/30 11:29:00

AI倒逼半導體封裝進入板級時代

近年來，伴隨著生成式AI與大語言模型的快速發(fā)展，用來訓練AI大模型的數(shù)據(jù)量越來越龐大，單芯片晶體管密度卻已逼近物理與經(jīng)濟雙重極限。以GPT-4為例，其訓練參數(shù)量達到了1800B，OpenAI團隊使用了25000張A100，并花了90-100天的時間才完成了單次訓練，總耗電在2.4億度左右，成本約為6300萬美元。在驚人數(shù)據(jù)量的背后，隱藏著AI爆發(fā)式發(fā)展對半導體行業(yè)提出的算力和存力等挑戰(zhàn)。如何應對挑戰(zhàn)？憑借面板級RDL與玻璃基板實現(xiàn)關(guān)鍵突破，在產(chǎn)能、良率與成本之間重構(gòu)平衡，CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）正在給出答案。

發(fā)表于：2025/7/30 11:15:21

從Intel 4004到NVIDIA B200，50年來計算性能提高了2.17億倍

過去的 50 年間，在半導體技術(shù)的高速發(fā)展之下，人類在電子計算領(lǐng)域取得了令人驚嘆的進步。從1971年Intel 4004微處理器的正式發(fā)布，到2024年英偉達（NVIDIA）Blackwell B200 芯片的推出，計算能力實現(xiàn)了驚人的 2.17 億倍增長。

發(fā)表于：2025/7/30 11:08:05

歐盟計劃投資300億歐元建設千兆瓦AI數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡

7月29日消息，據(jù) CNBC 報道，為了在人工智能（AI）領(lǐng)域追上美國和中國，歐盟正在啟動一項耗資300億美元建設一個可以容納數(shù)百萬個AI GPU的高容量數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡，預計功率將達到數(shù)千兆瓦級，性能將與美國領(lǐng)先科技企業(yè)擁有的大型數(shù)據(jù)中心相當。

發(fā)表于：2025/7/30 11:03:30

美國正式允許英偉達向華出貨AI芯片

7月30日消息，據(jù)外媒報道稱，美國已經(jīng)允許英偉達正式向中國出貨AI（H20）芯片。白宮國家經(jīng)濟顧問Kevin Hassett表示，美國總統(tǒng)川普及其團隊已決定允許英偉達對中國出貨芯片，顯然指的是英偉達專為中國市場設計的H20 人工智能(AI) 芯片。

發(fā)表于：2025/7/30 10:59:59

LG新能源拿下特斯拉簽署43億美元磷酸鐵鋰電池大單

7 月 30 日，據(jù)路透社報道，知情人士周三稱，韓國電池制造商 LG 新能源已與特斯拉簽署了一份價值 43 億美元的合同，為后者儲能系統(tǒng)供應磷酸鐵鋰電池。

發(fā)表于：2025/7/30 10:37:07

特斯拉借三星合作低成本介入晶圓代工市場

7月29日，三星電子周一宣布與一家跨國公司達成了一項價值165億美元的芯片代工協(xié)議。埃隆·馬斯克(Elon Musk)隨后在X上證實，這家公司就是特斯拉。天風國際證券知名蘋果分析師郭明錤對此表示，特斯拉和馬斯克能夠借此機會以極低成本參與晶圓代工業(yè)務。

發(fā)表于：2025/7/30 10:06:00

消息稱三星電子重新考慮在美國得州泰勒建設先進封裝產(chǎn)線

7 月 30 日消息，三星電子在去年末與美國商務部達成了最終版本的《CHIPS》法案激勵計劃，相較同年 4 月的初步備忘錄取消了有關(guān)在得克薩斯州泰勒市建設 3D HBM 和 2.5D 封裝先進封裝的內(nèi)容。而根據(jù)韓國媒體 hankyung 的報道，在泰勒市晶圓廠獲特斯拉大額先進制程訂單和韓美貿(mào)易談判進入關(guān)鍵階段的雙重背景下，三星電子重新考慮在泰勒市導入先進封裝產(chǎn)能，追加投資規(guī)模預計將達約 70 億美元

發(fā)表于：2025/7/30 10:06:00