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業(yè)界動態(tài)

一箭7星我国力箭一号遥十运载火箭成功发射

8月19日消息，据媒体报道，今天15时33分，力箭一号遥十运载火箭在东风商业航天创新试验区发射升空。

發(fā)表于：2025/8/20 上午9:44:26

太蓝新能源全固态电池生产基地项目落地武汉

8月20日消息，8月18日，太蓝新能源全固态电池湖北生产基地项目在武汉成功签约。据了解，太蓝新能源在全固态电池研发与产业化领域持续提速，产品在安全性能方面实现新突破，综合性能也攀升至新高度。公司目前已与多家无人机和具身智能领域企业深化合作，推动全固态电池的商业化进程。

發(fā)表于：2025/8/20 上午9:39:12

小米正开发玄戒O1下一代3nm车用芯片

8月20日消息，对于小米来说，其自研3nm芯片玄戒O1开了个不错的头。在接受媒体采访时，卢伟冰表示，小米正在开发XRingO1芯片的下一代产品。

發(fā)表于：2025/8/20 上午9:36:39

日本软银3.75亿美元在美打造AI服务器制造基地

8月19日消息，据《日经新闻》报道，日本科技大厂软银集团（SoftBank）已成功收购了鸿海旗下位于美国俄亥俄州Lordstown 的AI服务器生产基地，交易金额为3.75亿美元。软银收购该生产基地目的在于将该厂区改造为专门生产用于“星际之门”（Stargate）计划的AI 服务器及相关设备的核心据点，预计将成为全球最大的AI 服务器生产基地之一。

發(fā)表于：2025/8/20 上午9:33:00

台积电上半年累计获得中国大陆和美德日160.3亿元补贴

8月19日消息，据台积电财报资料显示，2025年上半年台积电累计获得美国、德国、日本和中国大陆政府补助新台币671.28 亿元（约合人民币160.3亿元），累计近1 年半获得政府补助金额达新台币1,422.92 亿元（约合人民币339.7亿元）。

發(fā)表于：2025/8/20 上午9:13:56

涉及台积电2nm窃密案传TEL社长将于9月拜会台积电高层

8月19日消息，据台媒报道，针对台积电近期爆发的2nm制程泄密案，涉案的日本半导体设备大厂Tokyo Electron（TEL）社长河合利树很可能将会在今年9月访台，并于SEMICON Taiwan 期间专程拜会台积电高层。

發(fā)表于：2025/8/20 上午9:08:15

二季度全球DRAM市场规模环比增长20%

据媒体报道，AI驱动以HBM3E和高容量DDR5为代表的高价值DRAM需求持续增长，以及二季度存储原厂EOL通知刺激传统DDR4/LPDDR4X价格与需求快速攀升的双重驱动下，2025年二季度全球DRAM市场规模环比增长20%至321.01亿美元，创历史季度新高。

發(fā)表于：2025/8/20 上午9:06:42

曝英伟达正为中国打造更强AI芯片B30A

曝NVIDIA正为中国打造更强AI芯片B30A：基于最新Blackwell架构性能远超H20

發(fā)表于：2025/8/19 下午3:16:49

国电车产业链海外投资额超过国内

中国电动汽车产业链的全球布局正在迎来一个分水岭。根据美国研究机构荣鼎咨询周一发布的报告，中国电车供应链企业去年海外投资约160亿美元，略高于国内150亿美元的投资额，打破了此前多年约80%投资集中在国内的格局。

發(fā)表于：2025/8/19 下午2:22:22

传英伟达将自研HBM Base Die

8月18日消息，据台媒《工商时报》报道称，人工智能（AI）芯片大厂英伟达已经启动下一代高带宽内存HBM底层芯片（ Base Die）的自研计划，并且未来英伟达无论需要家供应商的HBM，其底层的逻辑芯片都将采用英伟达的自研方案，预计首款产品将使用3nm制程打造，最快将于2027年下半年开始试产。

發(fā)表于：2025/8/19 下午12:35:32