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传英伟达已向台积电追加30万片H20订单

7月29日消息,据路透社援引两位消息人士报道称,英伟达已经向晶圆代工合约制造商台积电下达了 30万片 H20 芯片组的订单。 其中一位消息人士补充说,强劲的中国需求已促使这家美国公司改变主意,不再仅仅依赖现有的库存。 虽然近期美国政府解除了对英伟达H20的限制,使得英伟达可以恢复对中国销售H20芯片。但是此前的消息显示,英伟达在今年4月H20被禁之后,英伟达就取消了客户订单、并撤消原本向台积电预定的产能。随后,台积电将原定的H20产能转为供应其他客户的芯片产品。若台积电从零开始重新制造H20 芯片,可能需要耗时9个月。

發(fā)表于:2025/7/29 下午1:56:36

违规对华出口 Cadence认罪并支付超1.4亿美元罚款

当地时间7月28日,美国司法部国家安全司(NSD)反情报和出口管制科(CES)和美国加州北区检察官办公室(NDCA)发布公告称,总部位于美国加州圣何塞的跨国电子设计自动化(EDA)技术公司 Cadence 已同意认罪,以解决有关 Cadence 通过向中国国防科技大学(NUDT)出售 EDA 硬件、软件和半导体设计知识产权(IP)技术而犯有出口管制刑事违法行为的指控。

發(fā)表于:2025/7/29 下午1:50:00

2025年全球纯半导体代工收入将达1650亿美元

7月28日消息,据市调机构Counterpoint Research最新报告,2025年全球纯半导体晶圆代工行业收入将达到1650亿美元,同比增长17%。 在2021-2025年期间,该行业复合年增长率为12%。

發(fā)表于:2025/7/29 下午1:43:27

意法半导体公布2025年第二季度财报

2025年7月25日,中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST) (纽约证券交易所代码:STM) 公布了按照美国通用会计准则 (U.S. GAAP) 编制的截至2025年6月28日的第二季度财报。

發(fā)表于:2025/7/29 下午1:42:35

传AMD MI350系列价格暴涨66.7%

7月29日消息,据韩国媒体Newsis引述汇丰银行(HSBC)一份研究报告指出,AMD已经将其Instinct MI350 AI加速器的售价从15,000美元调高至25,000美元,涨幅高达66.7%,因为AMD认为这款产品的性能足以跟英伟达Blackwell B200竞争。即便如此,这个价格也是要比Blackwell B200更便宜。

發(fā)表于:2025/7/29 下午1:37:33

台积电在美首座先进封装厂有望2026H2动工

7 月 28 日消息,台媒《工商时报》今日报道称,台积电美国先进半导体制造部门 TSMC Arizona 的首座先进封装厂 AP1 有望明年下半年动工,在投产日期上对齐正在积极建设的 2nm 级晶圆厂 P3。 据悉 AP1 将与 P3 连接,聚焦未来增长潜力巨大的 3D 集成技术 SoIC 以及目前正被 AI GPU 等广泛应用的 2.5D 集成技术 CoWoS。

發(fā)表于:2025/7/29 下午1:32:07

两款国产厂商高端GPU新品性能逆袭RTX 4060

7月28日消息,最近,两款国产高端GPU引发极大关注,一款是摩尔线程MTT S9,另一款则是号称真自研的砺算科技7G100系列。两款显卡在性能上都实现了巨大飞跃,在多个测试项目中逆袭RTX 4060。

發(fā)表于:2025/7/29 下午1:27:35

AI数据中心能耗每三到四年翻一番

Omdia高级研究总监Vladmir Galabov在接受采访时表示,预计人工智能数据中心的能耗每三到四年就会翻一番。

發(fā)表于:2025/7/29 下午1:22:16

马斯克剧透特斯拉最强智驾芯片

特斯拉AI 5芯片还没量产,马斯克就开始剧透AI 6了。 ​7月28日消息,就在刚刚,特斯拉CEO埃隆·马斯克突然在社交媒体上发文透露了特斯拉AI 6芯片将由三星代工,AI 5芯片已经完成初期设计即将投产。宽通信,执行推理服务。从直

發(fā)表于:2025/7/29 上午10:50:35

光学成像新突破 科学家实现1nm分辨率显微技术

7月28日消息,德国马克斯·普朗克学会Fritz Haber研究所的研究人员及其在日本分子科学研究所/SOKENDAI和西班牙CIC nanoGUNE的国际合作者开发了一项突破性的显微技术,能够以1纳米的空间分辨率观察光与物质的相互作用,即可以在单个原子的尺度上可视化光学反应,重新定义了光学成像的极限,这一成就被称为“超低振幅震荡s-SNOM”。

發(fā)表于:2025/7/29 上午10:31:00

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