三星正利用康寧玻璃開發(fā)新一代封裝材料

3 月 10 日消息，據(jù)外媒 Business Korea 報(bào)道，三星設(shè)備解決方案（DS）部門已開始了下一代玻璃基板封裝材料“玻璃中介層”開發(fā)，目標(biāo)旨在替代昂貴的傳統(tǒng)有機(jī)塑料封裝基板，同時(shí)提升性能，相應(yīng)材料計(jì)劃在 2027 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 三星計(jì)劃利用康寧提供的玻璃材料開發(fā)相應(yīng)“玻璃中介層”，同時(shí)會(huì)將部分封裝材料生產(chǎn)項(xiàng)目外包給 Chemtronics 和 Philoptics 公司完成。 與傳統(tǒng)的有機(jī)塑料基板相比，玻璃基板能夠顯著降低塑料基板易出現(xiàn)的翹曲問題。業(yè)內(nèi)人士透露，三星目前正在計(jì)劃在玻璃基板供應(yīng)鏈中建立自己的地位，“玻璃中介層”的開發(fā)已被視為提高自身半導(dǎo)體封裝能力的戰(zhàn)略舉措。

發(fā)表于：3/11/2025 9:59:33 AM

Manus背后的基礎(chǔ)大模型首次公布

3月10日消息，Monica聯(lián)合創(chuàng)始人、首席科學(xué)家季逸超（Peak）今日在社交平臺(tái)透露，Manus使用了Claude大模型和不同的阿里千問大模型（Qwen）的微調(diào)模型開發(fā)。 “當(dāng)我們構(gòu)建Manus時(shí)，只拿到了Claude 3.5 Sonnet v1，所以需要很多輔助模型?，F(xiàn)在Claude 3.7看起來真的很有前途，我們正在內(nèi)部測(cè)試，會(huì)發(fā)布更新?！?/a>

字節(jié)跳動(dòng)豆包團(tuán)隊(duì)開源MoE架構(gòu)優(yōu)化技術(shù)

3月10日消息，據(jù)報(bào)道，字節(jié)跳動(dòng)旗下豆包大模型團(tuán)隊(duì)近日宣布了一項(xiàng)關(guān)于混合專家（MoE）架構(gòu)的重要技術(shù)突破，并決定將這一成果開源，與全球AI社區(qū)共享。

發(fā)表于：3/11/2025 9:42:37 AM

小米否認(rèn)其人形機(jī)器人Cyberone即將量產(chǎn)消息

3月10日消息，最近有消息稱，小米機(jī)器人CyberOne正分階段落地亦莊產(chǎn)線。 傳言稱，CyberOne被官方定義為“全尺寸人形仿生機(jī)器人”，支持家庭護(hù)理、陪伴等多種場(chǎng)景。并計(jì)劃于3-4月公示量產(chǎn)進(jìn)展，4-5月開放參觀，下半年做PR宣發(fā)。

發(fā)表于：3/11/2025 9:35:43 AM

科大訊飛稱僅用1萬張910B國產(chǎn)算力卡躋身大模型研發(fā)第一梯隊(duì)

3月11日消息，日前，有投資者在互動(dòng)平臺(tái)向科大訊飛提問：貴公司目前擁有多少張算力卡？面對(duì)阿里千億級(jí)投資，公司將在算力競(jìng)爭(zhēng)上如何應(yīng)對(duì)？

發(fā)表于：3/11/2025 9:27:31 AM

樂鑫ESP32藍(lán)牙MCU被曝存在隱藏指令

3月10日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，西班牙的研究人員在樂鑫的一款低成本微控制器中發(fā)現(xiàn)了隱藏的指令，使得其容易受到攻擊，而該微控制器已經(jīng)在物聯(lián)網(wǎng) （IoT） 中得到廣泛應(yīng)用。

發(fā)表于：3/11/2025 9:18:05 AM

字節(jié)跳動(dòng)否認(rèn)向寒武紀(jì)采購10億元AI芯片

3月10日，有市場(chǎng)傳聞稱，字節(jié)跳動(dòng)向寒武紀(jì)下單了4萬顆MLU580芯片，單價(jià)為2.5萬元，總價(jià)值達(dá)10億元。或許是受此傳聞?dòng)绊?，寒武紀(jì)3月10日下午股價(jià)出現(xiàn)拉升，一度漲幅超過5%。

發(fā)表于：3/11/2025 9:01:00 AM

e絡(luò)盟“頂尖科技之聲”新一期探討“電氣化競(jìng)賽”

　　中國上海，2025 年3月6日 — 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟發(fā)布了訪談系列“頂尖科技之聲”的第五期，特邀嘉賓 Colin Herron 博士 （CBE）揭開了電氣化興起以及電動(dòng)汽車普及背后的迷思。

發(fā)表于：3/10/2025 10:44:00 PM

瑞薩面向RZ/T和RZ/N系列微處理器推出經(jīng)認(rèn)證的

　　2025 年 3 月 10 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布面向其RZ/T和RZ/N系列工業(yè)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)微處理器（MPU）推出經(jīng)認(rèn)證的PROFINET IRT和PROFIdrive軟件協(xié)議棧。初始軟件版本適用于專為伺服電機(jī)控制應(yīng)用設(shè)計(jì)的RZ/T2M MPU，同時(shí)適用于面向工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)應(yīng)用（如遠(yuǎn)程IO或工業(yè)以太網(wǎng)設(shè)備）的RZ/N2L。使用搭載該軟件協(xié)議棧的瑞薩產(chǎn)品，可以簡(jiǎn)化客戶設(shè)備的認(rèn)證過程。

發(fā)表于：3/10/2025 10:36:00 PM

Microchip推出多功能MPLAB® PICkit? Basic調(diào)試器

　　為使更多工程師能夠享受更強(qiáng)大的編程與調(diào)試功能，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日發(fā)布MPLAB® PICkit? Basic在線調(diào)試器，為各層級(jí)的工程師提供高性價(jià)比解決方案。相較于其他復(fù)雜昂貴的調(diào)試器，這款經(jīng)濟(jì)型工具提供高速USB 2.0連接、CMSIS-DAP支持、兼容多種集成開發(fā)環(huán)境（IDE）和單片機(jī)。該調(diào)試器的多功能性使開發(fā)人員能在各類項(xiàng)目與平臺(tái)（包括VS Code®生態(tài)系統(tǒng)）中使用，簡(jiǎn)化工作流程并減少多工具需求。

發(fā)表于：3/10/2025 10:26:24 PM