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業(yè)界動態(tài)

邊緣AI廣泛應(yīng)用推動并行計(jì)算崛起及創(chuàng)新GPU滲透率快速提升

為了滿足不斷變化的AI需求（尤其是在邊緣側(cè))，我們需要具備與工作負(fù)載同樣動態(tài)、適應(yīng)能力強(qiáng)的計(jì)算平臺。

發(fā)表于：2025/6/11 9:43:46

IBM發(fā)布量子計(jì)算機(jī)路線圖

6月10日，美國國際商用機(jī)器公司（IBM）宣布，計(jì)劃在2029年之前推出大規(guī)模容錯量子計(jì)算機(jī)，并且詳細(xì)闡述了公司為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)而制定的路線圖。據(jù)悉，該公司將在紐約州波基普西的數(shù)據(jù)中心內(nèi)建造名為“Starling”的量子計(jì)算機(jī)。該量子計(jì)算機(jī)預(yù)計(jì)將擁有大約200個邏輯量子比特，運(yùn)算能力將達(dá)到現(xiàn)有量子計(jì)算機(jī)的2萬倍，能支持用戶探索遠(yuǎn)超當(dāng)前設(shè)備限制的復(fù)雜量子態(tài)。

發(fā)表于：2025/6/11 9:35:15

英飛凌將為Rivian的R2平臺供電動汽車牽引逆變器應(yīng)用功率模塊

2025年6月10日，德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將為Rivian的R2平臺提供適用于牽引逆變器的功率模塊。R2平臺將使用英飛凌HybridPACK? Drive G2產(chǎn)品系列的碳化硅（SiC）和硅（Si）模塊。英飛凌預(yù)計(jì)將從2026年開始供貨。

發(fā)表于：2025/6/11 9:27:00

英飛凌SEMPER? NOR閃存系列獲得ASIL-D功能安全認(rèn)證

【2025年6月9日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布其業(yè)界領(lǐng)先的SEMPER? NOR閃存經(jīng)SGS-TÜV認(rèn)證，達(dá)到最高功能安全認(rèn)證級別ASIL-D。這家權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)的外部專家在根據(jù)ISO 26262:2018標(biāo)準(zhǔn)對產(chǎn)品安全文檔進(jìn)行了詳細(xì)的分析后

發(fā)表于：2025/6/11 9:24:52

博通AI定制芯片服務(wù)持續(xù)狂飆

近期，博通股價(jià)在兩個月內(nèi)上漲超過70%，市值一度突破1萬億美元，躋身美股市值前列。這波漲勢主要得益于博通為大型科技公司定制AI芯片業(yè)務(wù)的快速增長。面對炙手可熱、價(jià)格高昂的英偉達(dá)AI芯片，一些大型科技公司正積極尋求替代方案，定制AI芯片成為它們?nèi)找媲嗖A的選擇。

發(fā)表于：2025/6/11 9:18:19

賦能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新，芯科科技Tech Talks技術(shù)培訓(xùn)重磅回歸

2025年Tech Talks技術(shù)培訓(xùn)將從6月至9月其中的星期四舉辦，預(yù)計(jì)共8場演講，活動全程以中文進(jìn)行。聚焦于Matter、藍(lán)牙、Wi-Fi、LPWAN以及人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）五大熱門無線協(xié)議和技術(shù)主題。

發(fā)表于：2025/6/11 9:18:00

華為創(chuàng)造AI算力新紀(jì)錄

大模型的落地能力，核心在于性能的穩(wěn)定輸出，而性能穩(wěn)定的底層支撐，是強(qiáng)大的算力集群。其中，構(gòu)建萬卡級算力集群，已成為全球公認(rèn)的頂尖技術(shù)挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：2025/6/11 8:58:51

英特爾展示封裝創(chuàng)新路徑

為了推動AI等創(chuàng)新應(yīng)用落地，使其惠及更廣大的用戶，需要指數(shù)級增長的算力。為此，半導(dǎo)體行業(yè)正在不斷拓展芯片制造的邊界，探索提高性能、降低功耗的創(chuàng)新路徑。在這樣的背景下，傳統(tǒng)上僅用于散熱和保護(hù)設(shè)備的封裝技術(shù)正在從幕后走向臺前，成為行業(yè)熱門趨勢。與傳統(tǒng)的封裝技術(shù)不同，先進(jìn)封裝技術(shù)可以在單個設(shè)備內(nèi)集成不同廠商、不同制程、不同大小、不同功能的芯片，從而為打造功能更強(qiáng)大、能效比更高的系統(tǒng)級芯片（SoC），帶來了全新的可能性。

發(fā)表于：2025/6/10 13:51:10

SK海力士發(fā)布未來30年新DRAM技術(shù)路線圖

SK海力士在會議上提出了未來 30 年的新 DRAM 技術(shù)路線圖和可持續(xù)創(chuàng)新方向。

發(fā)表于：2025/6/10 13:38:27

消息稱臺積電調(diào)整海外建設(shè)計(jì)劃

6 月 10 日消息，臺媒《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》昨日報(bào)道稱，在美國方面的催促下臺積電將加速其在美子公司 TSMC Arizona 的建廠和量產(chǎn)，第二、第三晶圓廠進(jìn)度較先前計(jì)劃提前半年左右。

發(fā)表于：2025/6/10 13:32:38