台积电2nm芯片技术外泄新进展
8月7日,据彭博社报道,日本半导体设备巨头东京电子(TEL)今天首次就台积电芯片技术外泄事件发表公开声明。该公司表示,已开除其中国台湾子公司的一名员工。
發(fā)表于:2025/8/7 下午1:19:06
英特尔18A芯片良率持续低迷
据知情人士透露,英特尔原本希望通过下一代PC芯片的Intel 18A(1.8nm)关键制程赢得制造订单,并重振其在高端高利润芯片生产方面的优势,但随着其测试新技术,该制程在质量方面面临巨大挑战。
發(fā)表于:2025/8/7 下午1:06:53
苹果正成为首家在美国建立完整端到端半导体芯片供应链的企业
8 月 7 日消息,科技媒体 WccfTech 今天(8 月 7 日)发布博文,报道称苹果公司创造历史,正成为首家在美国本土建立完整端到端半导体芯片供应链的企业。
發(fā)表于:2025/8/7 下午1:00:18
国产显示芯片龙头集创北方再闯科创板
2025年8月5日,国产显示芯片厂商北京集创北方科技股份有限公司(以下简称“集创北方”)重新启动了科创板上市辅导。这距离其2023年3月主动撤回科创板IPO申请已过去了两年多时间。
發(fā)表于:2025/8/7 上午11:21:40
