11 月 2 日消息，微軟首席執(zhí)行官薩提亞?納德拉（Satya Nadella）近期在 BG2 播客中表示，盡管市場(chǎng)對(duì) AI 芯片的需求持續(xù)高漲，但微軟當(dāng)前面臨的并非算力過(guò)剩，而是數(shù)據(jù)中心的供電和物理空間已接近極限，導(dǎo)致大量 AI 芯片只能滯留在庫(kù)存中，無(wú)法“通電運(yùn)行”。

這一表態(tài)揭示了一個(gè)新興行業(yè)困境：即便英偉達(dá)等廠商持續(xù)交付高性能 AI 芯片，科技巨頭也難以將其全部投入使用。此前，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛曾指出，在未來(lái)兩到三年內(nèi)，行業(yè)不會(huì)出現(xiàn)算力過(guò)剩。納德拉認(rèn)為，當(dāng)前真正的瓶頸并非芯片供應(yīng)，而在于“電力供給”。

納德拉指出：“歸根結(jié)底，長(zhǎng)期趨勢(shì)是什么？正如山姆（Sam Altman）所說(shuō)，我們目前面臨的最大問(wèn)題不是算力過(guò)剩，而是電力短缺。如果你無(wú)法提供足夠的電力，那么即使擁有大量芯片，也只能讓它們閑置在倉(cāng)庫(kù)里。這正是我今天面臨的問(wèn)題 —— 并非芯片供應(yīng)不足，而是缺乏可以接入的‘溫節(jié)點(diǎn)’（warm shells），即具備足夠供電和冷卻能力的機(jī)架空間?！?/p>

顯然，這場(chǎng)算力基礎(chǔ)設(shè)施的競(jìng)賽已進(jìn)入新階段：像微軟這樣的企業(yè)，其數(shù)據(jù)中心已達(dá)到容納新硬件的物理與能源極限。

據(jù)IT之家了解，以英偉達(dá)為例，其機(jī)架級(jí)系統(tǒng)每一代都在大幅提升功耗密度。從安培（Ampere）架構(gòu)到下一代 Kyber 機(jī)架設(shè)計(jì)，單機(jī)架熱設(shè)計(jì)功耗（TDP）預(yù)計(jì)將激增 100 倍。隨著 AI 模型規(guī)模遵循指數(shù)級(jí)擴(kuò)展規(guī)律，芯片制造商不斷推進(jìn)架構(gòu)創(chuàng)新，整個(gè)行業(yè)終將遭遇基礎(chǔ)設(shè)施瓶頸：能源網(wǎng)絡(luò)無(wú)法支撐數(shù)據(jù)中心的進(jìn)一步擴(kuò)張。

納德拉的言論表明，這種“能耗-算力”約束已非理論預(yù)測(cè)，而是正在發(fā)生的現(xiàn)實(shí)。多位業(yè)內(nèi)專家已就此發(fā)出警告，但目前針對(duì)能源基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)的努力仍顯不足。

那么，電力短缺是否會(huì)導(dǎo)致英偉達(dá)芯片滯銷？對(duì)此，納德拉回應(yīng)稱，短期內(nèi)需求難以準(zhǔn)確預(yù)估，將高度依賴于供應(yīng)鏈的整體進(jìn)展。但他也暗示，若能源瓶頸持續(xù)存在，即便有訂單，也可能因無(wú)法部署而影響實(shí)際采購(gòu)決策。