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惠普推出全球首批抗量子攻擊打印機(jī)

3 月 19 日消息,惠普在其 Amplify Conference 2025 會(huì)議上宣布推出首批可抵御量子計(jì)算機(jī)密碼破譯攻擊的打印機(jī)產(chǎn)品,包括 Color LaserJet Enterprise MFP 8801、Mono MFP 8601、LaserJet Pro Mono SFP 8501 三大型號(hào)。

發(fā)表于:3/19/2025 10:20:38 AM

谷歌Tensor G5芯片60%模塊來(lái)自第三方供應(yīng)商

3月19日消息,科技媒體Android Authority昨日(3月18日)發(fā)布博文,報(bào)道稱谷歌Pixel 10系列旗艦手機(jī)將搭載全新的Tensor G5芯片,該芯片首次脫離三星代工,改用臺(tái)積電3nm級(jí)工藝。

發(fā)表于:3/19/2025 10:13:08 AM

IDC:2025年亞太地區(qū)云支出將達(dá)到2500億美元

在延續(xù)前幾年的強(qiáng)勁勢(shì)頭基礎(chǔ)上,預(yù)計(jì)該地區(qū)的云支出將達(dá)到新的高度,預(yù)計(jì)增長(zhǎng)將顯著超過(guò)去年的數(shù)字。根據(jù)IDC全球軟件和公共云服務(wù)支出指南,隨著生成式人工智能采用和組織現(xiàn)代化IT基礎(chǔ)設(shè)施,預(yù)計(jì)2025年亞太市場(chǎng)將達(dá)到2500億美元,并以14.2%的復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)穩(wěn)步增長(zhǎng)至2028年。

發(fā)表于:3/19/2025 10:05:08 AM

NVIDIA攜手電信領(lǐng)先企業(yè)合作開發(fā)AI原生6G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)

NVIDIA攜手電信領(lǐng)先企業(yè)合作開發(fā)AI原生6G無(wú)線網(wǎng)絡(luò) T-Mobile、MITRE、思科、ODC 與 Booz Allen Hamilton 將基于 NVIDIA AI Aerial 平臺(tái)協(xié)作開發(fā) AI 原生 6G 網(wǎng)絡(luò)技術(shù)棧

發(fā)表于:3/19/2025 9:59:38 AM

WIPO公布2024年全球PCT國(guó)際專利申請(qǐng)排名

3月19日消息,日前,世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織(WIPO)公布2024年全球PCT國(guó)際專利申請(qǐng)排名,中國(guó)再次領(lǐng)跑全球,PCT國(guó)際專利申請(qǐng)量穩(wěn)居世界第一。 其中,京東方以1959件PCT專利申請(qǐng)量位列全球第6,連續(xù)9年進(jìn)入全球PCT專利申請(qǐng)TOP10。 京東方表示,其每年將營(yíng)收的7%左右投入研發(fā),尤其將營(yíng)收的1.5%用于基礎(chǔ)與前沿技術(shù)研究,推出的產(chǎn)品全球首發(fā)率超過(guò)40%。 專利方面,截至2024年,京東方累計(jì)自主專利申請(qǐng)已超10萬(wàn)件,在年度新增專利申請(qǐng)中,發(fā)明專利超90%,海外專利超33%,覆蓋美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)等多個(gè)國(guó)家和地區(qū),遍及柔性O(shè)LED、傳感、人工智能、大數(shù)據(jù)等多個(gè)領(lǐng)域。

發(fā)表于:3/19/2025 9:39:15 AM

極光星通實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)首次在軌星間400Gbps超高速激光通信

3月18日消息,今日,據(jù)北京極光星通科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱:極光星通)官方消息,該公司通過(guò)“光傳01/02試驗(yàn)星”成功開展了國(guó)內(nèi)首次在軌星間400Gbps超高速激光通信數(shù)據(jù)傳輸試驗(yàn),并取得成功。

發(fā)表于:3/19/2025 9:30:56 AM

中國(guó)聯(lián)通完成現(xiàn)網(wǎng)800G超1400km傳輸驗(yàn)證

中國(guó)聯(lián)通完成現(xiàn)網(wǎng)800G超1400km傳輸驗(yàn)證,助力算力互聯(lián)更高效

發(fā)表于:3/19/2025 9:25:39 AM

消息稱SK海力士將獨(dú)家供應(yīng)英偉達(dá)12層HBM3E芯片

據(jù)臺(tái)媒 digitimes 今日消息,SK海力士預(yù)計(jì)將獨(dú)家供應(yīng)英偉達(dá) Blackwell Ultra 架構(gòu)芯片第五代 12 層 HBM3E,預(yù)期與三星電子、美光的差距將進(jìn)一步拉大。 SK 海力士于去年 9 月全球率先開始量產(chǎn) 12 層 HBM3E 芯片,實(shí)現(xiàn)了最大 36GB 容量。12 層 HBM3E 的運(yùn)行速度可達(dá) 9.6Gbps,在搭載四個(gè) HBM 的 GPU 上運(yùn)行‘Llama 3 70B’大語(yǔ)言模型時(shí)每秒可讀取 35 次 700 億個(gè)整體參數(shù)的水平。

發(fā)表于:3/19/2025 9:17:00 AM

騰訊混元推出5款3D生成模型并全部開源

在今日的騰訊混元 3D開源日活動(dòng)中,騰訊混元宣布推出 5 個(gè)全新 3D 生成模型,在生成速度、細(xì)節(jié)和材質(zhì)表達(dá)上均有提升,并且全部開源。

發(fā)表于:3/19/2025 9:16:00 AM

泛林集團(tuán)連續(xù)三年被Ethisphere評(píng)為“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”之一

泛林集團(tuán)連續(xù)第三年被Ethisphere評(píng)為“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”之一

發(fā)表于:3/18/2025 1:36:00 PM

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