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業(yè)界動(dòng)態(tài)

传英伟达将自研HBM Base Die

8月18日消息，据台媒《工商时报》报道称，人工智能（AI）芯片大厂英伟达已经启动下一代高带宽内存HBM底层芯片（ Base Die）的自研计划，并且未来英伟达无论需要家供应商的HBM，其底层的逻辑芯片都将采用英伟达的自研方案，预计首款产品将使用3nm制程打造，最快将于2027年下半年开始试产。

發(fā)表于：2025/8/19 下午12:35:32

ASML向中国出口光刻机利润曝光

8月19日消息，近日，我国驻爱尔兰特命全权大使赵希源接受采访时表示，荷兰公司对华出口一台光刻机利润相当于20万吨猪肉。过去数十年中爱经贸合作保持稳定增长势头，但2023年爱对华出口出现了明显下降，原因是半导体出口受到了美出口管制政策的限制。荷兰公司向中国出口一台光刻机，获得的利润约等于向中国出口20万吨猪肉。但受所谓国家安全因素和外部压力影响，我们似乎对彼此缺乏足够的信任，导致在这些领域合作中遭遇一些障碍。

發(fā)表于：2025/8/19 上午11:51:00

台积电美国4nm晶圆厂已实现盈利

8月18日消息，据台积电财报显示，今年二季度台积电税后净利润为新台币3,982.7亿元，其中刚量产不久的美国晶圆厂（TSMC Arizona）缴出税后净利润为新台币42.32亿元，首度为母公司贡献投资收益，与日本熊子公司JASM持续亏损的状态呈现出鲜明的对比。

發(fā)表于：2025/8/19 上午11:47:18

传英伟达H20将涨价18%！

8月18日消息，在英伟达通过向美国特朗普政府上交15%销售以换取H20芯片对华出口许可之后，有分析人士认为，英伟达应有能力把成本转嫁给中国客户，把售价调涨18%，而毛利率则会略为下滑，但影响不大。

發(fā)表于：2025/8/19 上午11:45:27

传特朗普政府将以芯片法案补贴换取英特尔10%股权

8月19日消息，据彭博社报道，美国总统特朗普总统的政府正在就收购英特尔 10% 的股份进行谈判。若该计划实施，美国政府将成为英特尔公司的最大股东。

發(fā)表于：2025/8/19 上午11:43:36

传台积电2nm良率已达66%

8月19日消息，据韩国媒体Digital Daily报导，晶圆代工大厂台积电预计将要在接下来三四个月内开始试产2nm，初始月产能约为30,000~35,000片晶圆，并计划于2026年将通过四座2nm新厂将产能扩充至每月60,000片。

發(fā)表于：2025/8/19 上午11:40:00

我国成功开发6英寸InP激光器与探测器外延工艺

8 月 19 日消息，湖北九峰山实验室今日官宣，该实验室近日在磷化铟（InP）材料领域取得重要技术突破，成功开发出 6 英寸磷化铟（InP）基 PIN 结构探测器和 FP 结构激光器的外延生长工艺，关键性能指标达到国际领先水平。

發(fā)表于：2025/8/19 上午10:44:50

软银20亿美元入股英特尔成第五大股东

刚刚，日本软银集团与英特尔发布声明，宣布双方已于日本东京时间8月19日、美国当地时间8月18日签署了最终证券购买协议，根据该协议，软银将以每股 23 美元的价格对英特尔普通股进行 20 亿美元的投资。该交易受惯例成交条件的约束。

發(fā)表于：2025/8/19 上午10:39:28

中国“万星计划”直追“星链”

据中国航天科技集团透露，北京时间8月17日22时15分，中国在太原卫星发射中心使用长征六号改运载火箭，成功将卫星互联网低轨09组卫星发射升空。西方媒体注意到，这已经是中国在一周内发射的第二组卫星互联网低轨卫星。有外媒称，“中国正有意挑战美国太空探索技术公司（SpaceX）的‘星链’互联网卫星星座”。

發(fā)表于：2025/8/19 上午10:20:26

铁威马D1 SSD Plus：CNC工艺带来极致体验

前不久铁威马推出了一款备受瞩目的新款硬盘盒——D1 SSD Plus，凭借其出色的CNC工业设计、小巧便携的身形、极致的高速传输以及低温运行表现，迅速成为存储市场的焦点。

發(fā)表于：2025/8/19 上午10:16:00