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業(yè)界動(dòng)態(tài)

我国实现2kW激光功率超长距离全光纤高效传输

10月16日消息，据媒体报道，近日，国防科技大学南湖之光实验室联合多家单位科研团队，基于空芯光纤成功实现2kW高功率激光在2.45公里超长距离下的全光纤化高效、稳定传输。这标志着高功率、远程传能空芯光纤技术正式从原理探索迈入工程应用新阶段。

發(fā)表于：2025/10/16 上午9:21:10

我国科学家近期在全固态金属锂电池领域实现三项关键技术突破

我国科学家近期在全固态金属锂电池领域实现三项关键技术突破：中国科学院物理所利用碘离子作为“特殊胶水”，自动填补电极与电解质界面缝隙；中国科学院金属所通过聚合材料构建柔性骨架，使电池弯折2万次无损并提升储电能力86%；清华大学采用含氟聚醚材料形成耐高压保护层，通过针刺及120℃高温测试无爆炸风险。这些进展使固态电池续航有望从500公里提升至1000公里，突破固固界面接触瓶颈。

發(fā)表于：2025/10/16 上午9:10:00

传闻Arm将为OpenAI定制服务器CPU

10月15日消息，据外媒The Information报导，Arm正在设计一款服务器级CPU，作为OpenAI 下一代AI 机架的核心，这可能是Arm 迄今进入数据中心市场的最大步伐之一。

發(fā)表于：2025/10/16 上午9:05:29

DDS技术实现量子计算中的微波离子控制

eleQtron 推出了一款具有突破意义的量子计算机，其创新之处在于采用微波辐射而非传统激光操控单个离子阱量子比特(trapped ion qubits），从而带来了更简化的设计，并大幅降低了冷却需求与整体功耗。

發(fā)表于：2025/10/15 下午5:29:01

意法半导体推进下一代芯片制造技术

2025年9月29日，中国—服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)（纽约证券交易所代码:STM)公布了其位于法国图尔的试点生产线开发下一代面板级包装（PLP）技术的最新进展。该生产线预计将于2026年第三季度投入运营。

發(fā)表于：2025/10/15 下午5:23:43

ASML发布2025年第三季度财报

荷兰菲尔德霍芬，2025年10月15日—阿斯麦（ASML）今日发布2025年第三季度财报。2025年第三季度，ASML实现净销售额75亿欧元，毛利率为51.6%

發(fā)表于：2025/10/15 下午5:19:44

Littelfuse推出首款具有SPDT和长行程且兼容回流焊接的发光轻触开关

2025年10月15日，伊利诺伊州罗斯蒙特 - Littelfuse公司（纳斯达克股票代码：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日宣布推出首款支持回流焊接、具有长行程和单刀双向（SPDT）功能的K5V4发光轻触开关，使K5V系列照明型轻触开关产品系列得到扩展。

發(fā)表于：2025/10/15 下午5:15:37

三星电子加入英伟达NVLink Fusion生态系统

10 月 14 日消息，参考 X 平台用户 @insane_analyst 分享的 2025 OCP 全球峰会现场英伟达演讲照片，有更多企业加入了英伟达的 NVLink Fusion 生态系统。三星电子加入英伟达 NVLink Fusion 生态系统，定位“定制芯片伙伴”

發(fā)表于：2025/10/15 下午1:05:35

大疆提起上诉硬刚美国国防部

10月14日消息，全球最大无人机制造商深圳市大疆创新科技有限公司（以下简称“大疆”）已于今日正式在美国联邦上诉法院就此前起诉美国国防部的判决结果提起上诉。

發(fā)表于：2025/10/15 下午1:00:13

AI硬件格局生变甲骨文官宣明年部署5万枚AMD芯片

甲骨文与AMD宣布深化合作，OCI将于2026年第三季度开始部署5万枚AMD GPU，并逐步扩展；OCI计划中的超级集群将采用AMD “Helios”机架设计，由AMD Instinct MI450系列GPU，以及AMD的CPU和网卡组成。

發(fā)表于：2025/10/15 上午11:55:59

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