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業(yè)界動(dòng)態(tài)

英特尔近一年两失至强服务器处理器首席架构师

9 月 12 日消息，英特尔向外媒 CRN 证实，至强处理器首席架构师 Ronak Singhal 即将离职。这位英特尔高级研究员于 1997 年加入英特尔，长期在 CPU 架构团队工作。

發(fā)表于：2025/9/12 上午10:31:02

高带宽闪存HBF即将崛起

9月11日消息，据韩国媒体Thelec报导，韩国科学技术院（KAIST）电机工程系教授 Kim Joung-ho（在韩国媒体中被誉为“HBM 之父”）表示，高带宽闪存（High Bandwidth Flash，HBF）有望成为下一代 AI 时代的重要存储技术，将与高带宽内存（HBM）并行发展，共同推动芯片大厂的业绩成长。能够以更低的能耗实现持久存储。

發(fā)表于：2025/9/12 上午10:24:51

扬杰科技22.18亿元收购贝特电子100%股权

公告显示，贝特电子是一家专注于电力电子保护元器件及相关配件的研发、生产和销售的高新技术企业。电力电子保护元器件是用于保护电力电子设备免受过流、过压、过温等异常情况损害的一类电子元器件，根据电学原理自动触发相关功能部位的熔断、电阻突变或其他物理变化，从而切断或抑制电流、电压的突变，起到保护电路、其他电子元器件及用电设备安全的功用，是保障电力电子设备安全可靠运行的重要组成部分。

發(fā)表于：2025/9/12 上午10:16:28

先进制程设备及HBM成为AI芯片产能瓶颈

9月11日消息，据摩根大通和SemiAnalysis称，中国人工智能（AI）芯片的产量正在增加，预计到2026年，AI芯片年产能将提高至当前的三倍，全年产量可能达数百万甚至上千万颗。如果一切按计划进行，到2026年中国两家头部的AI芯片厂商将获得超过100万颗的AI芯片。根据预计，2025年至2026年间，中国计划新增三座面向国产AI芯片需求的晶圆厂，产能规模将超过中芯现有同类产线。这一策略旨在降低对外国高端芯片的依赖，推动国产化进程。但是由于美国方面的限制，先进制程设备和HBM（高带宽内存）供应仍然会是瓶颈，因此这样的产能扩张计划仍然充满不确定性。

發(fā)表于：2025/9/12 上午10:07:31

芯原拟100%控股芯来

9月11日晚间，国产半导体IP及一站式芯片定制服务厂商芯原股份正式公布了发行股份及支付现金的方式购买芯来智融半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯来智融”或“标的公司”）股权并募集配套资金（以下简称“本次交易”）的预案。

發(fā)表于：2025/9/12 上午9:59:00

全球首款HBM4开发完成并准备量产

9月12日消息，据媒体报道，SK海力士宣布，已成功开发出面向人工智能的新一代超高性能存储器HBM4，并在全球范围内率先建立了该产品的量产体系。

發(fā)表于：2025/9/12 上午9:52:42

九科信息推出国内首个实现商业化落地的GUI Agent

九科信息的bit-Agent作为国内首个实现商业化落地的GUI Agent,有着独特的设计理念。它摒弃了功能叠加的常规套路,精心构建了“对话交互-流程执行-自主决策-持续学习”的闭环。

發(fā)表于：2025/9/12 上午9:44:46

摩尔线程发布大模型训练仿真工具SimuMax v1.0

9月11日消息，摩尔线程正式发布并开源大模型分布式训练仿真工具SimuMax v1.0，在显存和性能仿真精度上实现了突破性提升，同时引入多项关键功能，进一步增强了模型兼容性、灵活性。 SimuMax是一款专为大语言模型（LLM）分布式训练负载设计的仿真模拟工具，可为从单卡到万卡集群提供仿真支持。它无需实际执行完整训练过程，即可高精度模拟训练中的显存使用和性能表现，帮助用户提前了解训练效率，优化计算效能。

發(fā)表于：2025/9/12 上午9:37:38

铁威马D1 SSD Plus带你：稳・凉・快

各种存储产品层出不穷，而用户对硬盘盒的稳定性、散热能力和传输速度提出了更高要求。铁威马作为专业存储解决方案厂商，全新推出的 D1 SSD Plus 硬盘盒，凭借其三大核心优势，为用户带来颠覆性的移动存储体验，重新定义高端硬盘盒的性能标准。

發(fā)表于：2025/9/12 上午9:30:00

不止于快：从嘉立创看AI时代下PCB研发对制造伙伴的“新要求”

不止于快：从嘉立创看AI时代下PCB研发对制造伙伴的“新要求” 对于身处一线的硬件工程师而言，行业的宏大叙事最终会落脚于一块块具体的电路板上。当下的PCB设计，早已不是简单的布线工作，而是一场在方寸之间平衡信号完整性、热管理、电源分配与结构限制的复杂战役。一份由艾媒咨询新近发布的《2025年中国PCB行业研究报告》便指出，AI服务器与汽车电子这两大前沿领域，正以前所未有的力度，重塑PCB的技术高墙，对工程师的设计与验证能力提出了极限挑战。

發(fā)表于：2025/9/12 上午9:22:00

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