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業(yè)界動態(tài)

消息稱明年半導(dǎo)體行業(yè)將迎激烈競爭

據(jù)外媒 phonearena 報(bào)道，2025 年（明年）半導(dǎo)體行業(yè)即將迎來激烈的競爭，各家晶圓代工廠將開始批量生產(chǎn)采用 2nm 制程工藝的芯片，同時(shí)積極降低 3nm 制程工藝芯片量產(chǎn)成本。作為全球最大的晶圓代工廠，臺積電在蘋果目前最新的 iPhone 16系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工藝（N3E）。

發(fā)表于：12/25/2024 9:09:50 AM

2024三季度中國大陸云市場三強(qiáng)爭霸

今日分析機(jī)構(gòu) Canalys 發(fā)布報(bào)告稱，2024 年第三季度，中國大陸云基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)支出達(dá)到 102 億美元，同比增長 11%，重回兩位數(shù)增長。本季度中國前三大云服務(wù)供應(yīng)商的位置保持不變，阿里云、華為云和騰訊云繼續(xù)占據(jù)領(lǐng)先地位，共同占據(jù) 70% 的市場份額。同時(shí)，以中國電信為首的運(yùn)營商也在尋找拓展云服務(wù)市場份額的差異化切入點(diǎn)。

發(fā)表于：12/25/2024 9:00:13 AM

意法半導(dǎo)體發(fā)布集成NPU加速器的新一代微控制器

2024年12月12日，中國 ---服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出了首個(gè)集成機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 加速器的新系列微控制器，讓嵌入式人工智能 (AI) 真正地發(fā)揮作用，讓注重成本和功耗的消費(fèi)電子和工業(yè)產(chǎn)品能夠運(yùn)行計(jì)算機(jī)視覺、音頻處理、聲音分析等算法，提供以往小型嵌入式系統(tǒng)無法實(shí)現(xiàn)的高性能的功能。

發(fā)表于：12/24/2024 6:15:39 PM

海爾熱聲熱泵技術(shù)獲全國顛覆性技術(shù)創(chuàng)新大賽最高獎

近日，海爾空調(diào)“極低溫室效應(yīng)高效大溫跨熱聲熱泵”項(xiàng)目，以全票通過的優(yōu)異成績，成功斬獲中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽顛覆性技術(shù)創(chuàng)新大賽最高獎——“優(yōu)勝獎”，成為今年家電行業(yè)唯一獲此殊榮的項(xiàng)目。

發(fā)表于：12/24/2024 2:17:44 PM

GMCC美芝電子膨脹閥以創(chuàng)新?lián)屨夹袠I(yè)“制高點(diǎn)”

作為家用電器核心零部件系統(tǒng)級解決方案供應(yīng)商，GMCC美芝憑借對行業(yè)趨勢的精準(zhǔn)把脈與洞察，以深厚的創(chuàng)新研發(fā)實(shí)力為基礎(chǔ)，歷時(shí)多年打造出適用于多種復(fù)雜應(yīng)用場景的M系列、W系列及L系列電子膨脹閥產(chǎn)品，在攀登業(yè)界技術(shù)創(chuàng)新“制高點(diǎn)”的征程上又寫下濃墨重彩的一筆。

發(fā)表于：12/24/2024 2:04:34 PM

2024年中國超1.46萬家芯片公司倒閉

2024年，中國芯片市場面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，呈現(xiàn)出兩極分化的發(fā)展態(tài)勢。一方面，行業(yè)下行周期中，倒閉潮持續(xù)蔓延。Wind數(shù)據(jù)顯示，自2022年到2023年，已有超過1.6萬家芯片相關(guān)企業(yè)倒閉或注銷，2024年新增的倒閉企業(yè)高達(dá)14648家。另一方面，2024年新注冊芯片企業(yè)數(shù)量達(dá)52401家，盡管低于2023年，但顯示出市場創(chuàng)業(yè)熱情依然高漲。

發(fā)表于：12/24/2024 1:11:06 PM

Counterpoint發(fā)布2023年衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)和市場概況報(bào)告

12月24日消息，根據(jù)Counterpoint最新的“2023年衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)和市場概況”報(bào)告，全球衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)連接的數(shù)量預(yù)計(jì)將從2020年的360萬個(gè)增長到2030年的4100萬個(gè)，復(fù)合年增長率為28%。盡管衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)自1990年代以來就已經(jīng)存在，但由于專有系統(tǒng)以及與硬件和數(shù)據(jù)相關(guān)的高成本，其應(yīng)用仍然受到限制。然而，隨著標(biāo)準(zhǔn)化的進(jìn)步，這種情況正在發(fā)生變化。 3GPPRelease17于2022年凍結(jié)，并于2024年實(shí)現(xiàn)商業(yè)化，它的推出使得支持蜂窩和衛(wèi)星連接的單一硬件解決方案成為可能。即將推出的NR-NTN標(biāo)準(zhǔn)預(yù)計(jì)將于2027年與3GPPR18和R19版本同步進(jìn)入商業(yè)化階段，有望推動衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)在高速和實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理需求的應(yīng)用領(lǐng)域得到更廣泛的采用。

發(fā)表于：12/24/2024 1:00:00 PM

芯科科技藍(lán)牙、Wi-Fi、Wi-SUN產(chǎn)品廣獲業(yè)界認(rèn)可，技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)行業(yè)潮流

2024年，Silicon Labs（亦稱“芯科科技“，NASDAQ：SLAB）在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域持續(xù)深耕，憑借創(chuàng)新的企業(yè)發(fā)展理念與實(shí)踐、行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)與產(chǎn)品，獲得來自國內(nèi)外媒體機(jī)構(gòu)和行業(yè)組織頒發(fā)的近30個(gè)企業(yè)及產(chǎn)品類獎項(xiàng)。這些榮譽(yù)彰顯了業(yè)界對芯科科技前瞻發(fā)展理念和深厚技術(shù)實(shí)力的高度肯定。

發(fā)表于：12/24/2024 11:42:44 AM

中國電信攜手中國中車發(fā)布斫輪大模型

12月19日，在“數(shù)智賦能工業(yè)煥新”中車工業(yè)人工智能行業(yè)論壇上，中國中車聯(lián)合中國電信發(fā)布中車斫輪大模型，中國電信總經(jīng)理梁寶俊出席并致辭，副總經(jīng)理唐珂代表中國電信與中國中車簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。中車斫輪大模型體系涵蓋算力、MaaS平臺、基模、應(yīng)用、服務(wù)及生態(tài)的全鏈條內(nèi)容，其中應(yīng)用場景覆蓋了設(shè)計(jì)、制造、運(yùn)營、維護(hù)、安全等制造業(yè)各環(huán)節(jié)。“斫輪”在大模型探索方面聚焦裝備制造業(yè)，形成“五高五全新質(zhì)發(fā)展”的大模型架構(gòu)——以“基礎(chǔ)大模型、行業(yè)大模型、業(yè)務(wù)大模型、場景大模型”四級模型為支撐，圍繞業(yè)務(wù)全流程、管理全覆蓋、客戶全周期、產(chǎn)業(yè)全領(lǐng)域、行業(yè)全生態(tài)，推動實(shí)現(xiàn)經(jīng)營效率更高、客戶價(jià)值更高、治理能力更高、安全水平更高、發(fā)展質(zhì)量更高，培育新質(zhì)生產(chǎn)力，為裝備制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

發(fā)表于：12/24/2024 11:41:06 AM

IAR全面支持紫光同芯第二代汽車域控芯片THA6系列，共筑汽車電子產(chǎn)業(yè)芯未來

中國上海，2024年12月23日 — 全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR攜手業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的芯片及解決方案提供商紫光同芯正式宣布，最新版本的IAR Embedded Workbench for Arm v9.60.3已全面支持紫光同芯第二代汽車域控芯片THA6系列。

發(fā)表于：12/24/2024 11:37:01 AM