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業(yè)界動態(tài)

華為攜手清華大學與岳能科技，共同探索智慧新能源集控新未來

2025年6月11日至12日，“數字賦能·AI驅動——新能源智慧集控和數智化場站論壇”在上海練秋湖隆重舉行。本次論壇由清華大學新型電力系統(tǒng)運行與控制全國重點實驗室主辦，國家能源互聯網產業(yè)及技術創(chuàng)新聯盟能源數字化專委會支持，華為技術有限公司與北京岳能科技股份有限公司聯合承辦，國家能源互聯網產業(yè)與技術創(chuàng)新聯盟能源數字化專委會協(xié)辦。來自政府主管部門、科研機構、行業(yè)領軍企業(yè)及產業(yè)鏈上下游的數百位嘉賓齊聚一堂，圍繞新能源數智化轉型的技術路徑、實踐成果與未來方向展開深入交流。

發(fā)表于：2025/6/18 9:12:51

英特爾Nova Lake規(guī)格曝光

6月17日消息，X平臺用戶@ chi11eddog 近日曝光了英特爾即將推出的Nova Lake臺式機CPU的SKU，顯示其擁有最高52個內核和150W TDP。據了解，Nova Lake 臺式機CPU可能將會被命名為 “Core Ultra 300S”，將會帶來相比上一代的 Arrow Lake更大的提升，不僅采用了全新的 Coyote Cove P 核以及 Arctic Wolf E 核（ Arrow Lake是Lion Cove P 核和 Skymont E 核），還首次在臺式機CPU上加入了LPE核心。

發(fā)表于：2025/6/18 9:05:11

亞馬遜攜手SK部署6萬顆AI GPU搭建韓國最大AI數據中心

6月17日消息，據外媒CNBC報道，云服務大廠亞馬遜AWS攜手韓國第二大財閥SK集團，以及SK集團旗下子公司SK 海力士、SK 電訊、SK 寬帶等，計劃在韓國蔚山打造韓國最大AI數據中心，目標電力容量達103兆瓦，并將部署高達6萬顆GPU，對于韓國加速推進AI發(fā)展具有標志性意義。

發(fā)表于：2025/6/18 8:57:22

KSC PF輕觸開關提供灌封友好型解決方案

伊利諾伊州羅斯蒙特，2025年6月17日-Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業(yè)技術制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯互通和更安全的世界提供動力，今天宣布推出用于表面貼裝技術（SMT）的KSC PF系列密封輕觸開關。

發(fā)表于：2025/6/17 15:21:00

華為四芯片封裝技術新專利曝光

6月16日消息，據Tomshardware報道，華為近期已申請一項“四芯片”（quad-chiplet）封裝設計專利，可能用于下一代AI芯片昇騰910D。

發(fā)表于：2025/6/17 13:41:04

三星獲得AMD MI350系列HBM3E訂單

6月16日消息，據韓國媒體Business Korea 報導，處理器大廠AMD于上周發(fā)布的全新人工智能（AI）芯片MI350 系列將搭載三星電子的12層堆疊的HBM3E高帶寬內存。這對三星電子來是個好消息，因為該公司在英偉達的HBM 認證方面一直遭遇挫折。此外，AMD 將于2026年推出的下一代MI400 系列芯片也對三星的HBM4 供應有所期待。

發(fā)表于：2025/6/17 13:37:03

臺積電2nm制程良率已突破60%

臺積電正加快步伐向2nm芯片時代邁進。根據《經濟日報》最新報道，這家全球半導體巨頭的2nm制程良率已突破60%，不僅已達到穩(wěn)定量產門檻，更顯著領先競爭對手三星的40%良率水平，顯示其在先進制程上的主導地位仍將持續(xù)。

發(fā)表于：2025/6/17 13:30:57

SK海力士暫緩1c DRAM內存量產設備采購

6 月 16 日消息，韓國媒體 the bell 當地時間本月 12 日報道稱，在 HBM 市場處于領先地位的 SK 海力士調整了下代 1c nm（第 6 代 10nm 級）DRAM 內存量產線的設備采購節(jié)奏，暫緩新技術應用。

發(fā)表于：2025/6/17 13:22:57

臺積電美國工廠已為蘋果等制造出首批芯片晶圓

消息稱臺積電美國亞利桑那州工廠迎來里程碑：已為蘋果等制造出首批芯片晶圓

發(fā)表于：2025/6/17 13:13:57

三星半導體部門收緊ChatGPT訪問權限

業(yè)內人士稱，三星DS部門于6月12日通知員工，使用ChatGPT等生成式AI服務“需要獲得單獨批準”。此前，員工在特定條件下可以有限度地使用ChatGPT，但現在需要事先獲得授權才能使用該人工智能工具。

發(fā)表于：2025/6/17 13:06:56