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新品快遞

大联大友尚集团推出ST BlueNRG-Tile多合一物联网节点开发套件核心元件

大联大友尚集团推出ST BlueNRG-Tile多合一物联网节点开发套件核心元件

2019年3月21日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出意法半导体（ST）BlueNRG-Tile多合一物联网节点开发套件核心元件。

發(fā)表于：2019/3/21 下午7:23:00

博世推出针对可穿戴设备获得优化的BMI270型智能超低功耗IMU

博世推出针对可穿戴设备获得优化的BMI270型智能超低功耗IMU

　　博世下一代BMI260系列IMU的最新成员　　? 针对可穿戴和耳穿戴应用获得优化　　? 大大延长系统电池寿命　　? 可用于上下文和活动识别或手势识别　　? 博世参展2019慕尼黑上海电子展：E4大厅, 4400展位

發(fā)表于：2019/3/20 下午10:17:18

低价格、裸版型40W & 60W电源，适合医疗、家庭和通讯应用

低价格、裸版型40W & 60W电源，适合医疗、家庭和通讯应用

XP Power宣布推出两款超薄，裸版型新电源，满足了对低成本40W和60W电源方案的需求，可广泛适用于医疗、家庭和通讯/工业。

發(fā)表于：2019/3/20 下午10:03:12

Ruckus Networks无线接入点获得FIPS PUB 140-2认证

Ruckus Networks无线接入点获得FIPS PUB 140-2认证

ARRIS旗下致力于研发创新型有线及无线网络技术的优科网络公司（Ruckus Networks）日前宣布其无线接入点（AP）获得联邦信息处理规范140-2（FIPS PUB 140-2）安全认证。遵守美国政府安全标准拓宽了Ruckus联邦客户可用的连接解决方案。

發(fā)表于：2019/3/20 下午9:39:28

Imagination为Android市场提供最新增强版开发工具

Imagination为Android市场提供最新增强版开发工具

领先的图形、神经网络加速和连接技术提供商Imagination Technologies (GDC展位号S763)宣布推出最新款的增强工具，以帮助开发者对使用了PowerVR图形处理器的Android设备进行图形性能优化。这些工具分别是：用于实时GPU和CPU性能统计的PVRMonitor、用于归集和分析应用的 PVRTune、以及用于在PowerVR设备上进行CPU/GPU无缝调试的PVRStudio。

發(fā)表于：2019/3/20 下午9:37:11

Melexis 推出支持双路输出的第三代 Triaxis 霍尔位置传感器

Melexis 推出支持双路输出的第三代 Triaxis 霍尔位置传感器

全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布推出最新的第三代 Triaxis 霍尔传感器 MLX90374，首款提供多路输出的单片器件。MLX90374 为运动感应提供了双路输出，因此无需在诸多应用中搭载冗余的位置传感器。

發(fā)表于：2019/3/20 下午9:35:12

MACOM推出业界首款面向云数据中心应用的400G-FR4 L-PIC

MACOM推出业界首款面向云数据中心应用的400G-FR4 L-PIC

　　·MAOP-L564FP为客户提供高性能、低成本的400G-FR4解决方案，助其实现400Gbps应用　　·全集成、自校准解决方案，有助于缩短制造时间和降低成本　　·400G-FR4芯片符合行业技术标准，配备全新的MAOM-005424四通道SiPh驱动器和MAMF-11097A PIC控制器

發(fā)表于：2019/3/20 下午8:40:45

Microchip推出3.0版MPLAB® Harmony，为PIC®和SAM单片机提供统一的软件开发框架

Microchip推出3.0版MPLAB® Harmony，为PIC®和SAM单片机提供统一的软件开发框架

从基本器件配置到基于实时操作系统（RTOS）的设计，32位单片机（MCU）的应用在复杂性和开发模型方面差异巨大。为帮助开发人员简化和调整设计，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出最新版本的统一软件框架MPLAB® Harmony 3.0（v3），首次为SAM MCU提供支持。其强大的开发环境将逐渐增加对Microchip所有32位PIC®和SAM MCU产品的支持，为开发人员提供更多选择，以满足不同的终端应用需求。新版本还增加了简化设计的功能，例如通过与wolfSSL合作免版权费用的安全软件，以及模块化软件下载，设计人员可根据应用的需要下载软件的选定部分。

發(fā)表于：2019/3/20 下午2:28:00

XDPL8221：带通讯功能的LED驱动芯片，智能照明的理想选择

XDPL8221：带通讯功能的LED驱动芯片，智能照明的理想选择

智能照明和物联网新趋势要求采用新一代LED驱动器。英飞凌科技（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出XDP™ 数字电源平台LED应用系列的新成员XDPL8221，助力实现智能照明。该器件是“PFC+Flyback”集成控制IC，实现PSR控制，并且带有通讯接口。该全新驱动IC在美国加州阿纳海姆APEC2019上进行了展示。

發(fā)表于：2019/3/20 下午12:38:00

具有超低温漂的精确电流和电压测量的新型隔离IC

具有超低温漂的精确电流和电压测量的新型隔离IC

Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出一系列隔离模拟放大器、电压传感器和Delta-Sigma调制器（DSM）器件，设计旨在整个温度范围内提供超低温漂的精确电流和电压测量。新型Si89xx系列产品基于Silicon Labs强大的第三代隔离技术，可提供灵活的电压、电流测量，并且有丰富的输出接口和封装选项，帮助开发人员降低BOM成本、减小电路板空间，适用于各种工业和绿色能源应用，包括电动汽车（EV）电池管理和充电系统、DC-DC转换器、电动机、太阳能和风力涡轮机逆变器等。

發(fā)表于：2019/3/19 下午8:58:58

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