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新品快遞

MACOM推出第二代用于单λ100G和400G应用的驱动器系列

MACOM推出第二代用于单λ100G和400G应用的驱动器系列

　　·MAOM-005321、MAOM-005421、MAOM-005324和MAOM-005424均为高性能、低功耗、低成本的解决方案，适用于100G DR1/FR1和400G DR4/FR4 　　·新一代驱动器适用于基于EML和硅光子的发射器，具备高增益、高输出电压和低功耗特性　　·新推出的解决方案采用低成本SMT封装，集成有交流耦合电容和偏置扼流圈，有望在模块层级降低装配难度和提升产量

發(fā)表于：2019/3/12 下午7:21:16

赛普拉斯推出内嵌系统层安全的计算解决方案，为物联网应用设计保驾护航

赛普拉斯推出内嵌系统层安全的计算解决方案，为物联网应用设计保驾护航

全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor Corp.）（纳斯达克代码：CY）近日宣布，推出PSoC® 6 MCU中的一个新系列产品，旨在进一步帮助设计人员强化物联网应用的安全性。在PSoC 6超低功耗架构的基础上，全新PSoC 64 Secure MCU将强大、遵循安全标准的系统层安全软件与硬件层功能集成在一起，即：PSoC 64 Secure MCU拥有隔离的信任根（root-of-trust）能够提供可靠的验证和配置服务。此外，该系列MCU还拥有预先配置的安全执行环境，能够支持不同物联网平台的系统软件，提供TLS（传输层安全）身份验证、安全存储和安全固件管理等功能。该系列MCU还包括了用于应用开发的丰富执行环境，以及赛普拉斯ModusToolbox™套件的嵌入式RTOS，以管理与安全执行环境之间的通信。

發(fā)表于：2019/3/12 下午7:15:02

西部数据公司携手WekaIO公司　　就NVMe闪存平台和对象存储领域开展合作　　旨在降低高性能计算和机器学习环境中的基础设施成本

　　西部数据公司携手WekaIO公司　　就NVMe闪存平台和对象存储领域开展合作　　旨在降低高性能计算和机器学习环境中的基础设施成本

北京，西部数据公司（NASDAQ: WDC）今日宣布，将携手高性能、可扩展文件存储领域的创新领导者，适用于数据密集型应用程序的WekaIO公司，双方正式开战合作，共同为以数据为中心的高性能计算和机器学习应用提供快速可扩展的架构。此次进一步合作构建在两家公司过往合作的成功经验之上，以解决下一代复杂的应用程序工作负载，这也是西部数据资本（西部数据公司的战略投资基金）对WekaIO的战略投资，加速企业中NVMe闪存和对象存储的普及。

發(fā)表于：2019/3/11 下午9:13:39

R&S校园仪表板可管理多达300台大学实验室仪器

R&S校园仪表板可管理多达300台大学实验室仪器

罗德与施瓦茨推出仅用一台电脑就能管理与控制大学实验室测试仪器的R&S校园仪表板软件。实验室管理员、老师和学生都可受益于其出色的可用性，简化的工作流程和自动化操作。

發(fā)表于：2019/3/11 下午9:10:36

贸泽电子开售Amphenol SV Microwave的5G连接产品

贸泽电子开售Amphenol SV Microwave的5G连接产品

专注于引入新品推动行业创新的半导体与电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Amphenol SV Microwave的5G连接产品。5G蜂窝通信可以通过更多的数据、更出色的可靠性和更广泛的连接能力来推动物联网 (IoT) 的发展。而贸泽电子供应的SV Microwave高频连接产品让设计人员的产品开发能够跟上这些变化的节奏。

發(fā)表于：2019/3/11 下午9:03:43

Diodes 公司的雙極電晶體採用 3.3mm x 3.3mm 封裝並提供更高的功率密度

Diodes 公司的雙極電晶體採用 3.3mm x 3.3mm 封裝並提供更高的功率密度

Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 為領先業界的高品質應用特定標準產品全球製造商與供應商，產品涵蓋廣泛領域，包括獨立、邏輯、類比及混合訊號半導體市場。該公司今日推出 NPN 與 PNP 功率雙極電晶體，採用小尺寸封裝 (3.3mm x 3.3mm)，可為需要高達 100V 與 3A 的應用提供更高的功率密度。新款 NPN 與 PNP 電晶體的尺寸較小，可在閘極驅動功率 MOSFET 與 IGBT、線性 DC-DC 降壓穩壓器、PNP LDO 及負載開關電路，提供更高的功率密度設計。

發(fā)表于：2019/3/11 下午8:57:48

Diodes 公司的双极晶体管采用 3.3mm x 3.3mm 封装并提供更高的功率密度

Diodes 公司的双极晶体管采用 3.3mm x 3.3mm 封装并提供更高的功率密度

Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 为领先业界的高质量应用特定标准产品全球制造商与供货商，产品涵盖广泛领域，包括独立、逻辑、模拟及混合讯号半导体市场。公司推出 NPN 与 PNP 功率双极晶体管，采用小尺寸封装 (3.3mm x 3.3mm)，可为需要高达 100V 与 3A 的应用提供更高的功率密度。新款 NPN 与 PNP 晶体管的尺寸较小，可在闸极驱动功率 MOSFET 与 IGBT、线性 DC-DC 降压稳压器、PNP LDO 及负载开关电路，提供更高的功率密度设计。

發(fā)表于：2019/3/11 下午8:55:10

中电瑞华电子科技有限公司电机控制器(MCU)耐久性及寿命测试系统

中电瑞华电子科技有限公司电机控制器(MCU)耐久性及寿命测试系统

电机控制器(MCU)是电动汽车控制主牵引电源与电机之间能量传输的装置，是电动汽车动力系统的核心部件。如何在产品开发及生产过程中及早发现产品的潜在缺陷，是保证电机控制器MCU安全正常的工作，确保行车安全的重要保障。

發(fā)表于：2019/3/11 下午5:42:35

贸泽电子开售Amphenol SV Microwave的5G连接产品

贸泽电子开售Amphenol SV Microwave的5G连接产品

专注于引入新品推动行业创新的半导体与电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Amphenol SV Microwave的5G连接产品。5G蜂窝通信可以通过更多的数据、更出色的可靠性和更广泛的连接能力来推动物联网 (IoT) 的发展。而贸泽电子供应的SV Microwave高频连接产品让设计人员的产品开发能够跟上这些变化的节奏。

發(fā)表于：2019/3/8 下午7:49:05

赛普拉斯ModusToolbox套件降低物联网设计复杂性，支持Arm Mbed OS等第三方平台开发流程

赛普拉斯ModusToolbox套件降低物联网设计复杂性，支持Arm Mbed OS等第三方平台开发流程

赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）近日宣布，ModusToolbox™套件将为业内主流开源物联网平台所支持的设备到云端应用开发全流程提供支持。这一重大举措将推动开发者更快速地将差异化的物联网产品推向市场。

發(fā)表于：2019/3/8 下午7:47:03