格芯采用Qorvo®芯片的8SW RF SOI技术实现设计中标逾10亿美元
發(fā)表于:2019/3/5 下午7:37:23
恩智浦半导体发布新款车载网络芯片组 可提供新服务
据外媒报道,恩智浦半导体公司于近日宣布,该公司发布了一款车载网络处理芯片组,该方案可被用于高性能服务导向型网关,以便车企解锁车联网数据的价值并提供新服务。
發(fā)表于:2019/2/27 下午10:02:29
瑞萨电子推出新型内置闪存、集成了虚拟化功能的28纳米车载Cross-Domain MCU RH850/U2A
具备虚拟化功能的新产品可在单芯片中集成不同功能安全级别的多个应用软件
發(fā)表于:2019/2/26 下午7:17:58
意法半导体NFC通用芯片将采用新的NFC读卡器性能标准
意法半导体发布 ST25R3916 NFC通用芯片,包含创新功能,可简化支付终端设计,帮助降低卡、手机和可穿戴设备符合新EMVCo 3.0非接触式互操作规范的难度。
發(fā)表于:2019/2/20 下午4:04:22
