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Semtech的LoRa技术在2019年世界移动通信大会上因创新而备受认可

Semtech的LoRa技术在2019年世界移动通信大会上因创新而备受认可

高性能模拟与混合信号半导体产品及先进算法领先供应商Semtech Corporation (纳斯达克交易代码:SMTC)宣布:三家开发基于LoRa®的解决方案的初创公司于2019年世界移动通信大会(MWC)期间荣获第10届创新世界杯(Innovation World Cup®)大奖,包括 Axino Solutions,KotahiNet和Vinduino。

發(fā)表于:2019/3/6 下午7:37:16

西门子在中国设立首个面向智能基础设施领域的MindSphere数字化应用中心

西门子在中国设立首个面向智能基础设施领域的MindSphere数字化应用中心

西门子在中国首个面向智能基础设施领域的MindSphere数字化应用中心(MindSphere Application Center)今天在西门子上海中心正式设立。基于MindSphere,该数字化应用中心将以开放式的设计,汇聚来自构架解决方案、通讯和软件领域的专家,以及智能基础设施业务相关技术专家,在共创的环境下进行研讨和应用开发,将客户需求、行业知识和物联网平台技术融合在一起,通过数字化解决方案推动企业乃至行业的业务转型,从而创造更多的业务价值。

發(fā)表于:2019/3/6 下午7:34:15

e络盟供应来自MATRIX Labs的 MATRIX Voice开发平台

e络盟供应来自MATRIX Labs的 MATRIX Voice开发平台

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布供应来自MATRIX Labs的MATRIX Voice开发平台,它能够让用户、创客及开发人员快速高效地创建基于语音驱动行为的物联网应用程序,现可通过e络盟购买。

發(fā)表于:2019/3/6 下午7:31:52

Preview for productronica China,  Shanghai New International Expo Center,  March 20-23, 2019

Preview for productronica China, Shanghai New International Expo Center, March 20-23, 2019

  Following the winning philosophy which has characterized its business in testing and assembly for over three decades based on the constant and rapid innovation of its solutions, Seica will attend the Productronica China 2019 exhibition for the first time with products that represent the highest level of technology applied to testing of electronic boards and components.

發(fā)表于:2019/3/6 下午7:24:54

CAN、RS-485为什么要用双绞线

CAN、RS-485为什么要用双绞线

在CAN、RS-485等总线应用中,一般建议使用屏蔽双绞线进行组网、布线,从而减少外界干扰对总线通信的影响。对此很多工程师知其然,却不知其所以然。秉承着寻根究底的态度,本文将简单地介绍一下双绞线抗干扰的原理。

發(fā)表于:2019/3/6 下午7:16:03

胎压监测强制安装,你准备好了吗?

胎压监测强制安装,你准备好了吗?

  自2019年1月1日起工信部宣布以强制性措施对M1类车型(M1类车包括驾驶员座位在内,座位数不超过9座的载客车。)安装胎压检测器之后引起了行业人士的广泛热议,其中胎压监测市场一旦爆发,量产是否能够满足产能需求也成为了核心讨论点。为何胎压监测话题提了多年量产依旧是隐忧?这又该如何解决呢?

發(fā)表于:2019/3/6 下午7:10:30

蓝牙在灯光控制方面的应用

蓝牙在灯光控制方面的应用

G20峰会灯光秀使得钱江新城成为杭州新城市名片,上合峰会浮山湾沿海景观灯光秀为全世界呈现了青岛的浪漫和华丽,改革开放40周年灯光晚会展示了科技的发展和进步。炫丽灿烂的灯光秀为人民刷写了一幅幅别样风景。

發(fā)表于:2019/3/6 下午6:40:23

MACOM和格芯合作将硅光子技术扩展到超大规模云数据中心和5G网络构建

MACOM和格芯合作将硅光子技术扩展到超大规模云数据中心和5G网络构建

  MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)和格芯 (GLOBALFOUNDRIES)今天宣布战略合作,使用格芯当前一代硅光子产品90WG升级MACOM的创新激光光子集成电路(L-PIC?)平台,以满足数据中心和5G电信行业的需求。此次合作将利用格芯的300mm硅制造工艺来提供必要的成本、规模和容量,以期为超大规模数据中心互连和100G、400G及以上的5G网络部署实现主流L-PIC部署。

發(fā)表于:2019/3/6 下午6:32:40

业界首款汽车级单芯片VGA ToF传感器发布

业界首款汽车级单芯片VGA ToF传感器发布

全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布推出业界首款面向汽车内部和外部监控等应用的单芯片汽车级 VGA 飞行时间 (ToF) 图像传感器--- MLX75027。MLX75027 是片上系统解决方案,在单一 BGA 封装中提供 VGA(640 x 480 像素)分辨率的图像传感及处理功能。

發(fā)表于:2019/3/6 上午11:41:00

e络盟公布社区年度贡献奖项得主

e络盟公布社区年度贡献奖项得主

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟近日公布其电子工程师在线社区e络盟社区社区年度贡献奖项获奖者。这些奖项展示出e络盟持续致力于推动其社区成员进行创新电子设计开发,并期望通过分享开发流程以供更多社区成员学习参考。

發(fā)表于:2019/3/5 下午8:56:08

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