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新品快遞

贸泽推出TI LMG1210 MOSFET和GaN FET驱动器高频应用的好选择

贸泽推出TI LMG1210 MOSFET和GaN FET驱动器高频应用的好选择

2019年9月26 日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Texas Instruments (TI) LMG1210 200 V半桥MOSFET和GaN FET驱动器。LMG1210是TI性能出众的氮化镓 (GaN) 电源产品系列，与传统硅替代方案相比，拥有更高的效率与功率密度，以及更小的整体系统尺寸，并专门针对速度关键型功率转换应用进行了优化。

發(fā)表于：2019/9/28 上午11:20:00

Marvell 发布多端口多速率千兆车载以太网交换机芯片

Marvell 发布多端口多速率千兆车载以太网交换机芯片

　　（北京 - 2019 年 9 月27日）- Marvell（NASDAQ：MRVL）近日宣布推出新一代具备多速率千兆路由吞吐能力的高端口数、超低延迟车载交换机芯片系列。新系列创新产品包含业界首个高端口汇聚交换机芯片，可为所有端口提供千兆性能，从而实现高级驾驶辅助系统（ADAS）中安全关键传感器数据的汇聚以及高速PCIe主机上行链路的数据传输。Marvell最新车载产品中还有一款颇具差异化的交换机芯片，它集成了100BASE-T1 PHY、先进路由及安全功能，可在大型网关应用场合中连接多个域控制器。

發(fā)表于：2019/9/28 上午9:46:23

C&K 推出表面贴装式 (SMT) 超小型微动开关

C&K 推出表面贴装式 (SMT) 超小型微动开关

　马萨诸塞州沃尔瑟姆 ─ 2019 年 9 月 17 日：领先的高可靠性机电开关制造商 C&K <http://www.ckswitches.cn/> 宣布推出其 ZPA 系列表面贴装式 (SMT) 超小型微动开关。

發(fā)表于：2019/9/28 上午2:39:00

西部数据旗下WD_BLACK推出面向游戏玩家的全新系列产品

西部数据旗下WD_BLACK推出面向游戏玩家的全新系列产品

　　新闻亮点：　　·新款WD_BLACK产品组合专为游戏玩家而设计，让玩家不再受限于游戏设备的存储容量，无需为了妥协于存储上限而卸载挚爱的游戏。　　·有WD_BLACK SN750 NVMeTM SSD在前，此次这三款全新的外置式解决方案同样来自WD_BLACK品牌的精心的设计打造，能够成为玩家在竞技时的漂亮助攻、游戏时的得力帮手及比赛时的坚强后盾。

發(fā)表于：2019/9/28 上午2:00:00

东芝推出高压双通道螺线管驱动器IC

东芝推出高压双通道螺线管驱动器IC

　　中国上海，2019年9月26日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出双通道螺线管驱动器IC“TB67S112PG”，其可实现高压低导通电阻驱动。该产品于今天开始批量生产。

發(fā)表于：2019/9/27 上午10:13:00

泰克新软件简化汽车以太网测试

泰克新软件简化汽车以太网测试

泰克科技公司日前发布了两款新软件包，适用于5和6系列混合信号示波器（MSO），大大简化了汽车以太网测试、调试和协议解码。使用泰克最新推出的信号分离软件，汽车工程师现在可以在不中断的ECU系统或不切断以太网电缆以及安装定向耦合器的情况下，执行汽车以太网测试，PAM3分析软件则可以深入了解系统级信号特点。此外，为了更好的演示泰克汽车以太网测试解决方案，泰克将于9月24-26日参加2019上海汽车测试及质量监控博览会，世博展览馆1号馆，泰克展位号：11039。

發(fā)表于：2019/9/26 下午4:22:00

ROHM开发出采用4引脚封装的SiC MOSFET “SCT3xxx xR”系列

ROHM开发出采用4引脚封装的SiC MOSFET “SCT3xxx xR”系列

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都），开发出6款沟槽栅结构※1）SiC MOSFET “SCT3xxx xR系列”产品（650V／1200V耐压），非常适用于要求高效率的服务器用电源、太阳能逆变器及电动汽车的充电站等。

發(fā)表于：2019/9/24 下午5:42:22

全新升级|鼎阳科技发布SSA3000X Plus系列频谱分析仪

全新升级|鼎阳科技发布SSA3000X Plus系列频谱分析仪

全新升级|鼎阳科技发布SSA3000X Plus系列频谱分析仪

發(fā)表于：2019/9/23 下午5:16:19

意法半导体推出首款8引脚STM32微控制器，可适用于简单应用

意法半导体推出首款8引脚STM32微控制器，可适用于简单应用

意法半导体8引脚STM32微控制器(MCU)现已上市，紧凑、经济的封装让简单的嵌入式开发项目也能利用32位MCU的性能和灵活性。

發(fā)表于：2019/9/21 上午11:16:22

Molex发布 Micro-Latch 2.00 毫米线对板连接器系统

Molex发布 Micro-Latch 2.00 毫米线对板连接器系统

Molex发布 Micro-Latch 2.00 毫米线对板连接器系统这一新系统针对恶劣环境下受限空间中需要高额定电流的用途而设计

發(fā)表于：2019/9/19 下午5:56:08