意法半导体推出下一代支付系统芯片,提高支付性能和保护功能
中国,2019年10月16日——意法半导体(ST)发布下一代STPay系统芯片(SoC)支付解决方案,利用最先进的技术提高非接支付性能和保护功能,降低功耗需求,显著改善用户体验。
發(fā)表于:2019/10/16 上午4:18:00
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