e络盟进一步加大投入,为客户提供最全面的Molex互连产品
中国上海,2019 年10月22日 – 全球电子元器件与开发服务分销商e络盟进一步扩大Molex 产品库存,以便提供最全面的Molex产品线供客户选择,且所有产品均支持当天发货。
發(fā)表于:2019/10/22 下午7:23:06
Vishay推出具有长寿命、高耐潮特性的3 V加固型ENYCAP™储能电容器
發(fā)表于:2019/10/21 下午7:06:15
意法半导体推出下一代支付系统芯片,提高支付性能和保护功能
中国,2019年10月16日——意法半导体(ST)发布下一代STPay系统芯片(SoC)支付解决方案,利用最先进的技术提高非接支付性能和保护功能,降低功耗需求,显著改善用户体验。
發(fā)表于:2019/10/16 上午4:18:00
