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快訊

馬斯克腦機(jī)接口公司Neuralink現(xiàn)已向全球開放登記

4 月 3 日消息，埃隆?馬斯克創(chuàng)辦的腦機(jī)接口公司 Neuralink 今日宣布，病患登記現(xiàn)已向全球開放。

發(fā)表于：4/3/2025 9:35:36 AM

消息稱SK海力士封裝廠產(chǎn)線升級 HBM月產(chǎn)能新增1萬片晶圓

4 月 2 日消息，韓媒 ET News 當(dāng)?shù)貢r間本月 1 日報道稱，SK 海力士已在 3 月末完成了其位于韓國京畿道利川市的 M10F 工廠的產(chǎn)線改造，該廠從此前負(fù)責(zé)一般 DRAM 產(chǎn)品的后端處理調(diào)整為封裝高附加值、高需求的 HBM 內(nèi)存。消息人士稱 SK 海力士為利川 M10F 工廠引進(jìn)和更換了新項目所需的工藝設(shè)備和原材料，并獲得了消防部門更新的安全許可，該工廠 HBM 封裝產(chǎn)線已于 3 月底開始批量生產(chǎn)。

發(fā)表于：4/3/2025 9:27:06 AM

Rapidus 2027年量產(chǎn)2nm芯片仍面臨三大挑戰(zhàn)

近日，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省宣布，已決定向本土半導(dǎo)體制造商Rapidus再追加8025億日元投資，使得政府援助總額將達(dá)到1.7萬億日元，以支持Rapidus實現(xiàn)2027年在日本量產(chǎn)2nm芯片的目標(biāo)。

發(fā)表于：4/3/2025 9:19:05 AM

創(chuàng)意電子完成全球首款HBM4 IP于臺積電N3P制程投片

4月2日，先進(jìn)ASIC廠商創(chuàng)意電子宣布成功完成HBM4控制器與實體層（PHY）半導(dǎo)體IP的投片。該芯片采用臺積電最先進(jìn)的N3P制程技術(shù)，并結(jié)合CoWoS-R先進(jìn)封裝技術(shù)實現(xiàn)。

發(fā)表于：4/3/2025 9:13:36 AM

Gartner：2025年全球GenAI支出將達(dá)6440億美元

北京時間4月2日晚間消息，研究公司Gartner預(yù)計，到2025年，全球在生成式人工智能（GenAI）上的支出將達(dá)到6440億美元，這標(biāo)志著隨著各行各業(yè)越來越多地采用由該技術(shù)驅(qū)動的解決方案，投資將大幅增加。

發(fā)表于：4/3/2025 9:07:21 AM

復(fù)旦大學(xué)團(tuán)隊成功研發(fā)全球首顆二維半導(dǎo)體芯片

2日深夜，復(fù)旦大學(xué)宣布，復(fù)旦大學(xué)集成芯片與系統(tǒng)全國重點實驗室周鵬、包文中聯(lián)合團(tuán)隊成功研制全球首款基于二維半導(dǎo)體材料的32位RISC-V架構(gòu)微處理器“無極（WUJI）”，中國二維半導(dǎo)體芯片取得里程碑式突破。

發(fā)表于：4/3/2025 9:01:14 AM

芯原推出新一代集成AI的ISP9000圖像信號處理器，賦能智能視覺應(yīng)用

　　2025年4月2日，中國上?！驹煞荩ㄐ驹?，股票代碼：688521.SH）今日發(fā)布其ISP9000系列圖像信號處理器（ISP）IP——面向日益增長的智能視覺應(yīng)用需求而打造的新一代AI ISP解決方案。ISP9000采用靈活的AI優(yōu)化架構(gòu)，提供卓越的圖像質(zhì)量，具備低延遲的多傳感器管理能力，并與AI深度融合，是智能機(jī)器、監(jiān)控攝像頭和AI PC等應(yīng)用的理想之選。

發(fā)表于：4/2/2025 10:18:00 PM

EMV 2025: 羅德與施瓦茨發(fā)布全新EMI測試接收機(jī)

　　羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）推出全新EMI測試接收機(jī)R&S EPL1001（支持最高至1 GHz）和R&S EPL1007（支持最高至7.125 GHz），為工程師提供了靈活且高性價比的EMI測量方案。其可擴(kuò)展設(shè)計支持投資優(yōu)化與保障，用戶可根據(jù)需求隨時添加功能。無論是開發(fā)階段、認(rèn)證準(zhǔn)備還是最終測試，這些接收機(jī)都能滿足最新EMI標(biāo)準(zhǔn)的測量需求。

發(fā)表于：4/2/2025 9:46:13 PM

不止于選材：淺談新能源汽車PCB應(yīng)對高壓和毫米波雷達(dá)挑戰(zhàn)

隨著智能汽車的快速發(fā)展，市場規(guī)模不斷擴(kuò)大。預(yù)計到2025年，全球智能汽車市場規(guī)模將占汽車市場的35%左右。得益于國內(nèi)對新能源汽車政策的支持和消費者接受度的提高，國內(nèi)新能源智能化汽車處于快速發(fā)展階段。隨著汽車電子電氣架構(gòu)（EEA）的加速演變，各新能源智能汽車車企紛紛推出自主研發(fā)的電動汽車電氣架構(gòu)，作為架構(gòu)核心的域控制器更是進(jìn)入了飛速發(fā)展階段。

發(fā)表于：4/2/2025 2:35:39 PM

中國首款自研高性能RISC-V服務(wù)器芯片發(fā)布

4月1日消息，據(jù)“深圳前?！惫娞枺涨?，睿思芯科推出新一代高性能靈羽處理器，這是中國首款全自研高性能RISC-V服務(wù)器芯片，在算力、能效和接口配置等方面均達(dá)到國際主流水平，滿足高性能計算、全閃存儲與DeepSeek等開源大語言模型的應(yīng)用場景。靈羽處理器基于睿思芯科全自研CPU核心IP與片上網(wǎng)絡(luò)IP，實現(xiàn)先進(jìn)亂序執(zhí)行、高速數(shù)據(jù)通路與Mesh互聯(lián)結(jié)構(gòu)。其計算性能已比肩Intel、AMD等國際主流型號的服務(wù)器芯片。

發(fā)表于：4/2/2025 11:21:38 AM

傳Arm與高通競購SerDes巨頭

傳Arm與高通競購SerDes巨頭，后者股價暴漲21%！

發(fā)表于：4/2/2025 11:10:05 AM

英特爾18A先進(jìn)制程已進(jìn)入風(fēng)險試產(chǎn)階段

4 月 2 日消息，英特爾高級副總裁、英特爾代工部門負(fù)責(zé)人 Kevin O'Buckley 在英特爾 Vision 2025 活動上宣布，根據(jù)已向客戶交付的硬件，英特爾代工目前最為先進(jìn)的 Intel 18A 邏輯制程已進(jìn)入風(fēng)險試產(chǎn)（IT之家注：Risk Production）階段。

發(fā)表于：4/2/2025 11:04:01 AM

日本芯片制造商Rapidus計劃2025財年內(nèi)發(fā)布2nm制程PDK

4 月 1 日消息，日本芯片制造商 Rapidus 今日表示，該企業(yè)計劃在本月內(nèi)基于已安裝的前端設(shè)備啟動中試線，實現(xiàn) EUV 機(jī)臺的啟用并繼續(xù)引入其它設(shè)備，推進(jìn) 2nm GAA 先進(jìn)制程技術(shù)的開發(fā)。

發(fā)表于：4/2/2025 10:58:07 AM

意法半導(dǎo)體推出完整的低壓高功率電機(jī)控制參考設(shè)計

2025 年 4 月 2 日，中國——意法半導(dǎo)體的 EVLSERVO1伺服電機(jī)驅(qū)動器參考設(shè)計是一個尺寸緊湊的大功率電機(jī)控制解決方案，為設(shè)計人員探索創(chuàng)新、開發(fā)應(yīng)用和設(shè)計產(chǎn)品原型提供了一個完整的無縫銜接的開發(fā)平臺。

發(fā)表于：4/2/2025 10:54:26 AM

臺積電美國廠全部量產(chǎn)后營收占比將達(dá)三分之一

4月1日消息，據(jù)英國《金融時報》報道，根據(jù)分析師的估算，晶圓代工大廠臺積電在美國亞利桑那州的所有晶圓廠完工后，僅會占該公司2030年代初總營收的約三分之一，遠(yuǎn)低于其中國臺灣晶圓廠的營收占比。

發(fā)表于：4/2/2025 10:54:00 AM