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快訊

羅姆與英飛凌攜手推進SiC功率器件封裝兼容性

雙方旨在對應用于車載充電器、太陽能發(fā)電、儲能系統(tǒng)及AI數(shù)據(jù)中心等領域的SiC功率器件封裝展開合作，推動彼此成為SiC功率器件特定封裝的第二供應商。

發(fā)表于：9/28/2025 9:08:53 AM

南芯科技發(fā)布車規(guī)級高端MCU PMICSC6258XQ

日前，南芯科技宣布推出全新車規(guī)級高端 MCU PMIC SC6258XQ，可為域控制器、車身控制模塊、動力總成和 ADAS 等系統(tǒng)中的 MCU 內核提供高效穩(wěn)定的電力支持。

發(fā)表于：9/28/2025 8:53:13 AM

全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片發(fā)布

9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應用國際峰會在湖南株洲隆重開幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產(chǎn)品及豐富的芯片級解決方案。

發(fā)表于：9/26/2025 3:38:00 PM

聚焦創(chuàng)新與韌性，全球電子協(xié)會四大戰(zhàn)略助力中國電子產(chǎn)業(yè)升級

【中國上海，2025年9月25日】—全球電子協(xié)會（Global Electronics Association，原IPC國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會）今日宣布，將在中國市場全面推進“四大戰(zhàn)略”：標準引領、技術創(chuàng)新、人才賦能、供應鏈韌性。

發(fā)表于：9/26/2025 3:09:00 PM

臺積電1.4nm制程進度超前

據(jù)外媒Wccftech近日報道，根據(jù)The Futurum Group半導體分析師Ray Wang通過社交平臺X公布的信息稱，臺積電A14制程的“良率表現(xiàn)”（yield performance）進展已經(jīng)超初原定進度。

發(fā)表于：9/26/2025 2:22:13 PM

Intel加碼訂購ASML High-NA EUV光刻機

9月25日消息，據(jù)報道，Intel正在加碼采購ASML的High-NA EUV光刻機，計劃購買兩臺相關設備，這一數(shù)量較之前計劃的單臺設備翻了一番。ASML的High-NA EUV光刻機不僅價格高昂，更能夠實現(xiàn)更高的分辨率和更精細的芯片制造關鍵，是未來高端芯片制造的關鍵。

發(fā)表于：9/26/2025 2:19:32 PM

SK海力士啟動1cGDDR7量產(chǎn)計劃

9月26日消息，據(jù)韓國媒體報道，SK海力士已著手推進基于10納米級第六代（1c）DRAM的第七代圖形記憶體（GDDR7）生產(chǎn)，最快將于今年底在韓國利川M16廠開始量產(chǎn)，并于明年起全面擴大供應。業(yè)界預期，特斯拉與英偉達（NVIDIA）將是首批客戶。

發(fā)表于：9/26/2025 2:15:59 PM

2025年1-8月日本半導體設備銷售額同比增長19.2%

9月24日，日本半導體制造裝置協(xié)會（SEAJ）公布統(tǒng)計數(shù)據(jù)指出，今年8月份日本制造的半導體設備銷售額（3個月移動平均值、包含出口）為4,057.64億日元，同比增長15.6%，并且連續(xù)第20個月呈現(xiàn)增長，增幅連續(xù)17個月達2位數(shù)（10%以上），月銷售額連續(xù)10個月高于4,000億日元，創(chuàng)1986年開始進行統(tǒng)計以來歷史同期新高紀錄。不過，如果和上個月相比，下滑1.3%，是近4個月來第三度呈現(xiàn)環(huán)比下滑。

發(fā)表于：9/26/2025 2:11:35 PM

傳蘋果與臺積電將入股英特爾！

9月26日消息，據(jù)《華爾街日報》的報導指出，處理器大廠英特爾（Intel）正積極尋求外部投資及伙伴關系，以進一步推動公司轉型。根據(jù)知情人士的說法，英特爾除了與科技大廠蘋果（Apple）接觸之外，似乎也已經(jīng)與晶圓代工龍頭臺積電正在洽談，討論在制造業(yè)方面的投資或建立伙伴關系的可能性。

發(fā)表于：9/26/2025 2:09:27 PM

雷軍揭秘3nm芯片玄戒O1一次回片成功

9月25日消息，雷軍剛剛講述了玄戒O1的項目的開發(fā)過程，他強調當初堅持要做最先進工藝。但3nm芯片的成本非常高，僅投片費的大概需要2000萬美元。

發(fā)表于：9/26/2025 2:05:26 PM

高通在中國啟動AI加速計劃

9月25日消息，今年的高通驍龍技術峰會，是連續(xù)十年舉辦的整整第十屆，最特殊的地方在于除了夏威夷主會場，還在中國北京舉辦了分會場，同樣是行業(yè)大佬云集、重磅消息不斷。

發(fā)表于：9/26/2025 2:01:50 PM

模擬芯片巨頭在國內啟動新一輪裁員

近日，德州儀器（TI）在中國大陸正啟動新一輪人員優(yōu)化計劃，有市場消息稱，多路行業(yè)信源及知情人士透露，裁員主要涉及現(xiàn)場應用工程（FAEE）等核心技術與支持崗位，目前相關崗位調整已在部分區(qū)域逐步落地。這一調整被視為TI全球戰(zhàn)略收縮與業(yè)務調整的延續(xù)。

發(fā)表于：9/26/2025 1:58:21 PM

格芯宣布與增芯科技合作開發(fā)40nm汽車芯片

9月25日，晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries，格芯）在上海舉辦的年度技術峰會上，正式宣布其將與中國晶圓代工廠廣州增芯科技有限公司（Zensemi）展開合作，初期將以成熟40納米制程為切入點，專注于汽車電子領域的CMOS產(chǎn)品。格羅方德強調，相關技術將由其提供支持。

發(fā)表于：9/26/2025 1:52:52 PM

全球首款液冷SSD發(fā)布

9月25日消息，隨著AI存儲需求的急劇膨脹，SSD也逐漸成為數(shù)據(jù)中心里的發(fā)熱大戶。 Solidigm發(fā)布了全球首款采用液冷冷板散熱的服務器SSD，基于一年多前發(fā)布的Solidigm D7-PS1010 E1.S發(fā)展而來，專為下一代無風扇服務器環(huán)境準備。

發(fā)表于：9/26/2025 1:49:37 PM

估值超1600億長江存儲完成股改

9月25日消息，據(jù)報道，長江存儲母公司長存集團召開了股份公司成立大會，并選舉產(chǎn)生了首屆董事會成員，或意味著其股份制改革已全面完成。

發(fā)表于：9/26/2025 1:45:09 PM