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科美存儲發(fā)布首款100%國產(chǎn)DDR5 RDIMM內(nèi)存條

過去,在工業(yè)存儲領(lǐng)域,中國的發(fā)展可謂是凄風(fēng)苦雨、一波三折。存儲芯片,中國曾高度依賴進(jìn)口,進(jìn)口比例曾高達(dá)90%,國產(chǎn)存儲芯片市場份額一度下滑至不足4%。同時,工業(yè)數(shù)據(jù)存儲面臨成本、性能、安全、業(yè)務(wù)等多方面挑戰(zhàn),如存儲成本高、實時性要求難以滿足、數(shù)據(jù)安全存在隱患、傳統(tǒng)接口無法滿足業(yè)務(wù)需求等。

發(fā)表于:4/3/2025 3:13:53 PM

緯創(chuàng)宣布投資5000萬美元在美國建廠

4月2日,中國臺灣電子代工大廠緯創(chuàng)發(fā)布公告,宣布計劃在美國投資新設(shè)子公司,注冊資本為4,500萬美元,并擬于不超過5,000萬美元額度內(nèi),取得美國土地及廠房。 緯創(chuàng)表示,在美國投資設(shè)立的子公司名為Wistron InfoComm(USA)Corporation(WIUS),此番投資是因業(yè)務(wù)發(fā)展及策略規(guī)劃需要。

發(fā)表于:4/3/2025 10:55:08 AM

高通考慮收購英國半導(dǎo)體公司Alphawave

4月2日消息,高通公司通過官網(wǎng)宣布,收購越南人工智能(AI)新創(chuàng)企業(yè)——MovianAI 人工智能應(yīng)用與研究股份公司 (簡稱“MovianAI”),該公司前身是 VinAI 應(yīng)用與研究股份公司 (VinAI) 的生成式人工智能部門,是 Vingroup 生態(tài)系統(tǒng)的一部分。

發(fā)表于:4/3/2025 10:50:36 AM

我國成功發(fā)射天平三號A星02星

4 月 3 日消息,據(jù)央視新聞報道,今天,我國在太原衛(wèi)星發(fā)射中心使用長征六號運載火箭,成功將天平三號 A 星 02 星發(fā)射升空,衛(wèi)星順利進(jìn)入預(yù)定軌道,發(fā)射任務(wù)獲得圓滿成功。該衛(wèi)星主要用于地面雷達(dá)設(shè)備標(biāo)校和 RCS 測量,為地面光學(xué)設(shè)備成像試驗和低軌空間環(huán)境探測監(jiān)視試驗提供支持,為大氣空間環(huán)境測量和軌道預(yù)報模型修正提供服務(wù)。

發(fā)表于:4/3/2025 10:42:56 AM

TCL華星成功將LGD廣州8.5代線及模組廠收入囊中

108億元,TCL華星成功將LGD廣州8.5代線及模組廠收入囊中 4月1日,LG Display(LGD,樂金顯示)廣州8.5代線及模組工廠正式交割至TCL華星,并改名為T11。至此,TCL華星將擁有2條6代、4條8.5代、1條8.6代和2條10.5代LCD產(chǎn)線。

發(fā)表于:4/3/2025 10:31:57 AM

龍芯中科宣布2K3000暨龍芯3B6000M成功完成流片

4月3日消息,龍芯中科官方宣布,近日,龍芯2K3000暨龍芯3B6000M成功完成流片,目前已完成初步功能和性能摸底,各項指標(biāo)符合預(yù)期。 龍芯2K3000、龍芯3B6000M是基于相同硅片的不同封裝版本,分別面向工控應(yīng)用領(lǐng)域、移動終端領(lǐng)域。

發(fā)表于:4/3/2025 10:22:27 AM

NVIDIA推出性能更強(qiáng)的升級版中國特供H20

NVIDIA推出性能更強(qiáng)的升級版中國特供H20:中國科技巨頭已豪擲上千億搶購

發(fā)表于:4/3/2025 10:16:52 AM

晶圓代工巨頭先進(jìn)工藝制程進(jìn)度一覽

4月3日消息,日前舉辦的Vision 2025大會上,Intel正式宣布18A工藝制程技術(shù)已進(jìn)入風(fēng)險生產(chǎn)階段。預(yù)計今年下半年首發(fā)該工藝的Panther Lake處理器將進(jìn)行大批量生產(chǎn)。

發(fā)表于:4/3/2025 10:08:00 AM

Arm放言年底拿下全球50%數(shù)據(jù)中心CPU市場

Arm放言今年拿下50%數(shù)據(jù)中心CPU

發(fā)表于:4/3/2025 9:59:28 AM

高通第四代驍龍8s移動平臺發(fā)布

全大核架構(gòu)!高通第四代驍龍8s移動平臺發(fā)布,REDMI或?qū)⑹装l(fā)!

發(fā)表于:4/3/2025 9:51:20 AM

高通宣布收購越南AI新創(chuàng)公司MovianAI

4月2日消息,高通公司通過官網(wǎng)宣布,收購越南人工智能(AI)新創(chuàng)企業(yè)——MovianAI 人工智能應(yīng)用與研究股份公司 (簡稱“MovianAI”),該公司前身是 VinAI 應(yīng)用與研究股份公司 (VinAI) 的生成式人工智能部門,是 Vingroup 生態(tài)系統(tǒng)的一部分。 作為一家領(lǐng)先的人工智能研究公司,VinAI 以其在生成式人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、計算機(jī)視覺和自然語言處理方面的專業(yè)知識而聞名。將 VinAI 先進(jìn)的生成式人工智能研發(fā)能力與高通數(shù)十年的廣泛研發(fā)相結(jié)合,將擴(kuò)大其推動非凡發(fā)明的能力。

發(fā)表于:4/3/2025 9:44:25 AM

馬斯克腦機(jī)接口公司Neuralink現(xiàn)已向全球開放登記

4 月 3 日消息,埃隆?馬斯克創(chuàng)辦的腦機(jī)接口公司 Neuralink 今日宣布,病患登記現(xiàn)已向全球開放。

發(fā)表于:4/3/2025 9:35:36 AM

消息稱SK海力士封裝廠產(chǎn)線升級 HBM月產(chǎn)能新增1萬片晶圓

4 月 2 日消息,韓媒 ET News 當(dāng)?shù)貢r間本月 1 日報道稱,SK 海力士已在 3 月末完成了其位于韓國京畿道利川市的 M10F 工廠的產(chǎn)線改造,該廠從此前負(fù)責(zé)一般 DRAM 產(chǎn)品的后端處理調(diào)整為封裝高附加值、高需求的 HBM 內(nèi)存。 消息人士稱 SK 海力士為利川 M10F 工廠引進(jìn)和更換了新項目所需的工藝設(shè)備和原材料,并獲得了消防部門更新的安全許可,該工廠 HBM 封裝產(chǎn)線已于 3 月底開始批量生產(chǎn)。

發(fā)表于:4/3/2025 9:27:06 AM

Rapidus 2027年量產(chǎn)2nm芯片仍面臨三大挑戰(zhàn)

近日,日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省宣布,已決定向本土半導(dǎo)體制造商Rapidus再追加8025億日元投資,使得政府援助總額將達(dá)到1.7萬億日元,以支持Rapidus實現(xiàn)2027年在日本量產(chǎn)2nm芯片的目標(biāo)。

發(fā)表于:4/3/2025 9:19:05 AM

創(chuàng)意電子完成全球首款HBM4 IP于臺積電N3P制程投片

4月2日,先進(jìn)ASIC廠商創(chuàng)意電子宣布成功完成HBM4控制器與實體層(PHY)半導(dǎo)體IP的投片。該芯片采用臺積電最先進(jìn)的N3P制程技術(shù),并結(jié)合CoWoS-R先進(jìn)封裝技術(shù)實現(xiàn)。

發(fā)表于:4/3/2025 9:13:36 AM

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