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快訊

匯頂科技新一代安全芯片榮獲CC EAL6+安全認證

近日，匯頂科技新一代NFC+eSE安全芯片成功通過SOGIS CC EAL6+安全認證，成為國內(nèi)首款在同類型產(chǎn)品中安全等級最高的產(chǎn)品。憑借這一成就，匯頂科技將以全球頂尖的安全防護能力，打造智能終端安全應(yīng)用普及的“芯”引擎。

發(fā)表于：8/19/2024 2:37:11 PM

國產(chǎn)AI芯片廠商如何打破英偉達CUDA生態(tài)的壟斷

國產(chǎn)AI芯片廠商如何打破英偉達CUDA生態(tài)的壟斷？ 2024年8月19日，“第四屆滴水湖中國RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇”在上海滴水湖洲際酒店召開。北京大學講席教授、RISC-V國際基金會人工智能與機器學習專委會主席謝濤做了主題為《萬物智聯(lián)時代RISC-V+AI之路》，介紹了國產(chǎn)AI芯片產(chǎn)業(yè)如何打破英偉達CUDA生態(tài)的壟斷。

發(fā)表于：8/19/2024 2:35:28 PM

臺灣計劃2027年發(fā)射首枚B5G通信衛(wèi)星

臺灣計劃2027年發(fā)射首枚B5G通信衛(wèi)星預算8.8億新臺幣

發(fā)表于：8/19/2024 10:58:55 AM

美國敲定最新版V2X技術(shù)國家部署計劃

8月18日消息，美國交通部發(fā)布了最新的V2X技術(shù)國家部署計劃，這項名為“通過連接拯救生命：加速V2X部署的計劃”的V2X計劃旨在指導V2X技術(shù)在美國的實施。該計劃最初于去年 10 月以草案形式發(fā)布以征求公眾意見，更新包括 5G 和非地面網(wǎng)絡(luò)技術(shù)以及 5.9GHz 的 DSRC 協(xié)議。目標是到 2028 年實現(xiàn) 12 個可互操作的網(wǎng)絡(luò)安全部署，到 2036 年超過 50 個。這些公司將使用來自三家供應(yīng)商的芯片，預計將是高通和Autotalks以及瑞薩電子，以及來自兩家供應(yīng)商的設(shè)備。

發(fā)表于：8/19/2024 10:45:49 AM

晶合集成1.8億像素相機全畫幅CMOS成功試產(chǎn)

8月19日消息，今日，晶合集成宣布與思特威聯(lián)合推出業(yè)內(nèi)首顆1.8億像素全畫幅（2.77英寸）CMOS圖像傳感器（以下簡稱CIS），為高端單反相機應(yīng)用圖像傳感器提供更多選擇。據(jù)了解，晶合集成基于自主研發(fā)的55納米工藝平臺，與思特威共同開發(fā)光刻拼接技術(shù)，克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困難，成功突破了在單個芯片尺寸上，所能覆蓋一個常規(guī)光罩的極限。同時確保在納米級的制造工藝中，拼接后的芯片依然保證電學性能和光學性能的連貫一致。

發(fā)表于：8/19/2024 10:35:01 AM

NEO Semiconductor宣布推出3D X-AI芯片技術(shù)

8月18日消息，半導體公司NEO Semiconductor近日宣布推出3D X-AI芯片技術(shù)，被設(shè)計用于取代高帶寬內(nèi)存(HBM)中的現(xiàn)有DRAM芯片，以提升人工智能處理性能并顯著降低能耗。

發(fā)表于：8/19/2024 10:27:50 AM

德州儀器將獲16億美元美國芯片法案補貼

8月16日消息，據(jù)Tomshardware報道，美國芯片大廠德州儀器（TI）已與美國商務(wù)部達成初步協(xié)議，美國商務(wù)部將根據(jù)《芯片和科學法案》向德州儀器提供高達 16 億美元的資金，以及高達80億美元的投資稅收抵免，以支持德州儀器位于德克薩斯州和猶他州晶圓廠的擴產(chǎn)，并使他們能夠在專業(yè)的130nm至28nm工藝節(jié)點上生產(chǎn)芯片。這些擴建將創(chuàng)造數(shù)千個就業(yè)機會，并加強美國的芯片供應(yīng)鏈。

發(fā)表于：8/19/2024 10:20:38 AM

傳Arm正在開發(fā)全新GPU架構(gòu)以挑戰(zhàn)英偉達AI芯片霸主地位

8月18日消息，據(jù)多家外媒援引消息人士的爆料報道稱，總部位于英國的半導體IP大廠Arm正在開發(fā)一款可以與人工智能（AI）芯片大廠英偉達（NVIDIA）競爭的 GPU。雖然這有可能是一款獨立顯卡GPU，但是更多的觀點認為，還將是一款面向數(shù)據(jù)中心的AI GPU，以挑戰(zhàn)英偉達的AI芯片霸主地位。

發(fā)表于：8/19/2024 10:11:20 AM

2023年中國25家頭部半導體公司共獲205.3億元政府補貼

2023年，中國半導體行業(yè)的主要參與者（包括代工廠、芯片設(shè)計和封裝公司）獲得的政府補貼大幅增加，原因是中美科技戰(zhàn)愈演愈烈的背景下，中國正加倍努力提高技術(shù)自給自足的能力。據(jù)《南華早報》研究了中國25家最知名半導體公司的財務(wù)報表顯示，其中包括其兩大晶圓代工廠商——中芯國際（SMIC）和華虹半導體。數(shù)據(jù)顯示，去年中國政府對這些公司的補貼支持達到了205.3億元人民幣（28.2億美元），比2022年增長了35%。

發(fā)表于：8/19/2024 9:59:59 AM

臺積電2023至2028年CoWoS產(chǎn)能擴充CAGR將超過50％

DIGITIMES: 臺積電2023至2028年CoWoS產(chǎn)能擴充CAGR將超過50％

發(fā)表于：8/19/2024 9:50:20 AM

愛立信10億美元出售美國呼叫路由業(yè)務(wù)Iconectiv

瑞典電信設(shè)備制造商愛立信達成10億美元（約合人民幣71.65億元）交易，將其美國呼叫路由業(yè)務(wù)Iconectiv出售給科赫工業(yè)集團的私人投資部門。

發(fā)表于：8/19/2024 9:38:11 AM

供應(yīng)鏈消息稱鴻海將與蘋果合作生產(chǎn)桌面機器人

供應(yīng)鏈消息稱鴻海將與蘋果合作生產(chǎn)桌面機器人，因其具備相關(guān)零件量產(chǎn)經(jīng)驗

發(fā)表于：8/19/2024 9:30:15 AM

臺積電歐洲首座晶圓廠將在德國動工

8月18日消息，據(jù)媒體報道，臺積電首座歐洲晶圓廠將于8月20日舉辦動土典禮，預計刷新近年半導體大廠在歐洲的投資速度記錄。臺積電這一工廠預計采用臺積電28、22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），及16、12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）制程技術(shù)。按照規(guī)劃，該工廠月產(chǎn)能將達到40000片300mm（12英寸）晶圓。

發(fā)表于：8/19/2024 9:21:17 AM

中國電信科普Wi-Fi和WLAN區(qū)別

8月18日消息，今日，詞條#WiFi和WLAN究竟有啥區(qū)別#登上微博熱搜，引起網(wǎng)友討論。你有沒有發(fā)現(xiàn)，國行版本手機的網(wǎng)絡(luò)設(shè)置顯示的是WLAN（或無線局域網(wǎng)），而不是我們常說的Wi-Fi。

發(fā)表于：8/19/2024 9:10:10 AM

SK電信與Rebellions合并打造AI芯片巨頭

8月19日消息，據(jù)路透社報道，韓國SK電信（SK Telecom）旗下AI芯片初創(chuàng)公司Sapeon Korea與KT投資的AI芯片初創(chuàng)公司Rebellions正式宣布合并，預計2024年底完成合并，這項交易預計將創(chuàng)造價值超過1萬億韓元的合并業(yè)務(wù)，欲挑戰(zhàn)英偉達（NVIDIA）的AI芯片龍頭地位。

發(fā)表于：8/19/2024 9:02:00 AM