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快訊

日本金融巨頭SBI與芯片創(chuàng)企PFN就新一代AI半導體組建聯(lián)盟

日本金融巨頭SBI與芯片創(chuàng)企PFN就新一代AI半導體組建聯(lián)盟

發(fā)表于：8/29/2024 10:39:50 AM

荷蘭國防部網(wǎng)絡系統(tǒng)出現(xiàn)故障多項政府服務癱瘓

荷蘭國防部網(wǎng)絡系統(tǒng)出現(xiàn)故障多項政府服務癱瘓

發(fā)表于：8/29/2024 10:08:12 AM

中國今年前7個月進口了260億美元的半導體設備

中國今年前7個月進口了260億美元的半導體設備

發(fā)表于：8/29/2024 9:53:40 AM

日本電視面板制造成為歷史

日本電視面板制造成為歷史！夏普堺工廠停產，將轉型AI數(shù)據(jù)中心！

發(fā)表于：8/29/2024 9:49:14 AM

高鵬遠：商業(yè)航天器地面模擬測試第一人

被譽為“商業(yè)航天器地面模擬測試第一人”的高鵬遠憑借著多年來深耕的研究成果和技術創(chuàng)新，建立了我國首個商業(yè)航天器地面綜合模擬測試試驗室——航天器RTS測試試驗室，引領著航天器地面模擬的新時代。

發(fā)表于：8/29/2024 9:44:37 AM

惠普獲5000萬美元芯片法案資金支持

惠普獲5000萬美元“芯片法案”資金支持，助力其微流控半導體工廠擴建及升級

發(fā)表于：8/29/2024 9:39:00 AM

SK海力士開發(fā)出全球首款第六代10納米級DDR5 DRAM

SK 海力士開發(fā)出全球首款第六代 10 納米級 DDR5 DRAM：相比上代速度提升 11%

發(fā)表于：8/29/2024 9:35:00 AM

2024年先進封裝設備銷售額將同比增長超10%

受CoWoS需求帶動，2024年先進封裝設備銷售額將同比增長超10%

發(fā)表于：8/29/2024 9:31:12 AM

有研究機構下調今年半導體市場增長預測

8月28日消息，近日，半導體市場研究機構 Semiconductor Intelligence 已將 2024 年芯片市場的同比增長幅度下調至 17%，低于 2024 年 2 月做出的同比增長18%的預測。根據(jù)世界半導體貿易統(tǒng)計組織（WSTS）的數(shù)據(jù)，24 年第二季度全球半導體市場達到 1499 億美元，同比增長 18.3%，環(huán)比增長6.5%。

發(fā)表于：8/29/2024 9:23:44 AM

意法半導體推出工作溫度范圍更大的工業(yè)級單區(qū)直接ToF傳感器

意法半導體推出工作溫度范圍更大的工業(yè)級單區(qū)直接ToF傳感器

發(fā)表于：8/29/2024 9:08:03 AM

江波龍自研芯片2xnm SLC NAND Flash驚艷亮相

8月27日至29日，江波龍攜旗下行業(yè)類存儲品牌FORESEE亮相ELEXCON2024深圳國際電子展，展示其在存儲領域的最新技術成果。在此次展會上，江波龍首款2xnm SLC NAND Flash自研芯片產品首次亮相，再次體現(xiàn)了江波龍在技術創(chuàng)新之路的攀升；汽車電子、消費電子、智能穿戴和AI服務器四大主流市場的存儲解決方案同臺，呈現(xiàn)了江波龍在不同應用的產品硬實力。

發(fā)表于：8/28/2024 2:32:00 PM

三星官宣車用LPDDR4X已通過驗證

8月27日消息，三星宣布旗下車用LPDDR4X已成功通過高通的Snapdragon Digital Chassis驗證，這是一套全面的云連接平臺，旨在為數(shù)據(jù)豐富的智能汽車服務提供支持。三星強調，高通作為其在汽車領域的長期戰(zhàn)略合作伙伴，不僅擁有廣泛的AEC-Q100認證DRAM及NAND產品系列，這些產品均經過嚴格的壓力測試，確保符合汽車級高標準，展現(xiàn)了高通在車用半導體領域的深厚底蘊與卓越實力。

發(fā)表于：8/28/2024 11:39:42 AM

elexcon2024深圳國際電子展盛大開幕

作為電子行業(yè)的年度盛事，elexcon2024亮點紛呈，為與會者帶來了豐富的內容體驗。展會不僅展示了最新的技術和產品，還涵蓋了多個前沿領域的新應用和新生態(tài)。超過400家優(yōu)質展商齊聚一堂，分別展示了嵌入式AI、存儲技術、汽車芯片元件、智能傳感器、RISC-V、chiplet、SiC/GaN、TGV玻璃基板等一系列熱門技術與生態(tài)。

發(fā)表于：8/28/2024 8:35:40 AM

三星解散先進封裝業(yè)務組

三星解散先進封裝業(yè)務組！大陸晶圓廠招攬封裝專家林俊成

發(fā)表于：8/27/2024 6:59:00 PM

美國芯片出口管制下BAT上半年AI支出翻倍達500億元

美國芯片出口管制下：BAT上半年AI支出翻倍達500億元！

發(fā)表于：8/27/2024 6:53:06 PM