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快訊

透過DeepSeek，聊聊存儲是如何給AI加速的

　　從AI服務器到AI PC，如何快速的用上DeepSeek成為熱門問題。無論DeepSeek Janus-Pro把多模態(tài)提升到了一個新層次，還是媲美主流的DeepSeek-V3，或者應用于本地的DeepSeek-V3，對存儲都提出了新的需求。以完整未蒸餾的DeepSeek R1模型為例，這是一個擁有6710億參數的混合專家（MoE）模型，未量化版本的文件體積高達720GB，而動態(tài)量化版本也達到150GB到400GB之間。

發(fā)表于：2/28/2025 4:45:24 PM

英飛凌發(fā)布《2025年GaN功率半導體預測報告》：

　　【2025年2月26日，德國慕尼黑訊】在全球持續(xù)面臨氣候變化和環(huán)境可持續(xù)發(fā)展挑戰(zhàn)之際，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）一直站在創(chuàng)新前沿，利用包括硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）在內的所有相關半導體材料大幅推動低碳化和數字化領域的發(fā)展。

發(fā)表于：2/28/2025 4:40:12 PM

美光宣布 1γ DRAM 開始出貨：引領內存技術突破，滿足未來計算需求

　　2025 年 2 月 26 日，中國上海 — 美光科技股份有限公司（納斯達克股票代碼：MU）今日宣布，已率先向生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴及特定客戶出貨專為下一代 CPU 設計的 1γ（1-gamma）第六代（10 納米級）DRAM 節(jié)點 DDR5 內存樣品。

發(fā)表于：2/28/2025 4:30:44 PM

Imagination通過最新的D系列GPU IP將效率提升至新高度

　　英國倫敦 – 2025年2月25日 – 今日，Imagination Technologies（“Imagination”）宣布推出其最新的GPU IP——Imagination DXTP，該產品為智能手機和其他電力受限設備上圖形和計算工作負載的高效加速設定了新的標準。得益于一系列微架構改進，DXTP在常見圖形工作負載上，相比其前代產品DXT，功耗效率（FPS/W）提高了最多20%。

發(fā)表于：2/28/2025 4:09:08 PM

升級電源和機架架構，滿足AI服務器的需求

　　英飛凌的CoolSiC?和CoolGaN?產品非常適用于應對數據中心機架和電源供應單元（PSU）電力需求增長所需的新架構和AC-DC配電配置。

發(fā)表于：2/28/2025 3:12:41 PM

SmartDV借助AI新動能以定制IP和生態(tài)合作推動AI SoC等

　　作為長期植根中國的全球領先的集成電路知識產權（IP）提供商，SmartDV一直在跟蹤人工智能（AI）技術以及它對各個細分芯片領域的推動作用，同時也在不斷地推出新的諸如IP、驗證IP （VIP）和Chiplet這樣的產品和服務，支持客戶迅速開發(fā)AI SoC等新一代智能應用芯片去把握AI技術帶來的新機遇。

發(fā)表于：2/28/2025 2:26:05 PM

東芝推出符合AEC-Q100標準的車載標準數字隔離器

　　中國上海，2025年2月28日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，最新推出東芝首批面向車載應用的4通道高速標準數字隔離器產品線——“DCM34xx01系列”。

發(fā)表于：2/28/2025 1:42:34 PM

DeepSeek開源周完美收官：開源勞苦功高的3FS

2月28日消息，在不舍與興奮中，我們迎來了DeepSeek開源周第五天。今天DeepSeek開源的項目是：Fire-Flyer文件系統(tǒng)，即3FS。

發(fā)表于：2/28/2025 1:42:07 PM

Melexis推出高性能磁位置傳感器芯片MLX90425

　　2025年02月28日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出雙模封裝（DMP）版本的MLX90425磁位置傳感器芯片，進一步擴展其磁位置傳感器系列。新器件沿用與現有MLX90364和MLX90421相同的封裝設計，為汽車一級供應商和原始設備制造商（OEM）提供一條便捷的升級路徑。該芯片能夠實現360°磁感應旋轉檢測，并具備卓越的抗雜散磁場干擾（SFI）性能，精準響應了汽車行業(yè)對高精度位置檢測和抗干擾能力的需求。

發(fā)表于：2/28/2025 1:34:32 PM

國內首條8英寸車規(guī)級碳化硅功率芯片規(guī)?；慨a線正式通線

2月27日，三安光電與意法半導體在重慶合資設立的安意法半導體碳化硅晶圓廠正式通線。預計項目將在2025年四季度實現批量生產，這將成為國內首條8英寸車規(guī)級碳化硅功率芯片規(guī)?；慨a線，項目規(guī)劃全面達產后每周可以生產約1萬片車規(guī)級晶圓。

發(fā)表于：2/28/2025 1:03:00 PM

亞馬遜AWS發(fā)布量子計算芯片原型Ocelot

2 月 27 日消息，亞馬遜 AWS 今日宣布推出新型量子計算芯片原型 Ocelot。該量子芯片采用了具有量子糾錯功能的量子比特和架構，擴展到成熟規(guī)模時所需的量子糾錯資源僅有標準方法的 1/10。

發(fā)表于：2/28/2025 11:31:01 AM

2024年四季度全球DRAM產業(yè)營收環(huán)比增長9.9%

2月27日消息，據市場研究機構TrendForce 最新調查顯示，2024年第四季全球DRAM產業(yè)營收突破280億美元，環(huán)比增長9.9%。由于服務器DDR5合約價上漲，加上HBM集中出貨，全球前三大DRAM廠商營收皆持續(xù)環(huán)比增長。平均銷售單價方面，多數應用合約價皆反轉下跌，僅美系CSP增加采購大容量服務器DDR5，成為支撐價格繼續(xù)上漲的主因。分析各DRAM供應商2024年第四季營收狀況，三星營收環(huán)比增長5.1%達112.5億美元，盡管市占微幅下滑至39.3%，仍維持排名第一。由于PC OEM及手機業(yè)者執(zhí)行庫存去化，LPDDR4及DDR4出貨快速萎縮，加上三星去年底才集中出貨HBM產品，第四季位出貨量呈環(huán)比下跌。

發(fā)表于：2/28/2025 11:19:04 AM

高通宣布與IBM合作打造云端/邊緣側企業(yè)級生成式AI應用

高通宣布與IBM合作打造云端/邊緣側企業(yè)級生成式AI應用

發(fā)表于：2/28/2025 11:14:34 AM

Littelfuse推出配有緊湊型3.5毫米致動器的KSC2 DCT輕觸開關

2025年2月25日訊，芝加哥—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工業(yè)技術制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力。公司日前宣布推出C&K Switches KSC2 KSC雙電路技術(DCT)系列輕觸開關。

發(fā)表于：2/28/2025 11:08:20 AM

傳臺積電擬投資AI芯片廠商FuriosaAI

2月27日消息，據韓國中央日報報導，晶圓代工龍頭大廠臺積電正在計劃投資韓國人工智能芯片設計新創(chuàng)公司FuriosaAI。 FuriosaAI公司也于2月27日回應稱，與臺積電投資談判自2024年第四季開始，也是FuriosaAI此次融資的一部分，是與Meta達成最新合并協(xié)議的獨立交易。FuriosaAI與臺積電旗下投資部門臺積電全球（TSMC Global）正在討論投資規(guī)模和條件，但尚未定案。

發(fā)表于：2/28/2025 11:05:00 AM