先進功率電子測試面臨新挑戰(zhàn)
新材料和IGBT是功率半導體領域的熱門話題。新材料主要是GaN, SiC這些寬帶隙(WBG)材料。WBG材料前景非常好! 目前仍有許多問題需要克服。
發(fā)表于:10/22/2015 3:38:00 PM
半導體并購名單更新 成敗2017見分曉
2015年對于半導體行業(yè)來說,無疑是一個并購大年,從年初到現(xiàn)在,幾乎是月月有新聞。并購金額紀錄也是屢屢被突破,并購金額總額已經(jīng)突破了1100億美元大關。
發(fā)表于:10/16/2015 10:42:00 AM
物聯(lián)網(wǎng)/智能可穿戴設備的低功耗測試挑戰(zhàn)
功率管理在可穿戴設備技術中至關重要,因為功率管理差會導致電池耗干,而電池續(xù)航時間則直接影響產(chǎn)品的實際使用。
發(fā)表于:9/30/2015 11:43:00 AM