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AET原創(chuàng)

盤點電子工程師最關心的15個問題

盤點電子工程師最關心的15個問題

　　中國有多少工作很多年的電子工程師;中國每年有多少電子新手需要開始全新的技術生涯;他們有什么困惑需要去解開;他們最關心的問題是什么?他們對未來的期待是什么?

發(fā)表于：11/5/2015 1:37:00 PM

“中國芯”助力我國工業(yè)控制系統(tǒng)國產化

“中國芯”助力我國工業(yè)控制系統(tǒng)國產化

信息安全是國家戰(zhàn)略問題，其硬件支撐就是核心芯片。核心芯片及基礎軟件是構建自主可控的工業(yè)控制安全防護體系的基石。目前，我國芯片主要依賴進口，信息安全難以保證，因此芯片的國產化，是我國實現工業(yè)控制系統(tǒng)國產化，保障信息安全的必經之路。

發(fā)表于：11/3/2015 10:29:00 AM

智能制造將促進個性化時代來臨

智能制造將促進個性化時代來臨

現代大工業(yè)的基礎就是大規(guī)模的標準化制造方式，利用規(guī)模經濟優(yōu)勢攫取利潤。這樣的制造方式有著許多優(yōu)點，生產工藝流程統(tǒng)一，便于降低生產成本，提升生產效率。同時還可以利用標準化的生產、管理流程，進行快速復制，進一步擴展生產規(guī)模，進一步發(fā)揮規(guī)模經濟性優(yōu)勢。

發(fā)表于：10/29/2015 2:36:00 PM

是德科技：從射頻微波測試開始，占領模塊化產品市場

是德科技：從射頻微波測試開始，占領模塊化產品市場

日前，是德科技軟件和模塊化解決方案事業(yè)部市場經理Mario Narduzzi攜十余款模塊化新品現身北京，向業(yè)界展現了是德科技在模塊化測試儀器的超強實力，并重申了公司在該領域的發(fā)展戰(zhàn)略。

發(fā)表于：10/26/2015 10:49:00 AM

先進功率電子測試面臨新挑戰(zhàn)

先進功率電子測試面臨新挑戰(zhàn)

新材料和IGBT是功率半導體領域的熱門話題。新材料主要是GaN, SiC這些寬帶隙(WBG)材料。WBG材料前景非常好! 目前仍有許多問題需要克服。

發(fā)表于：10/22/2015 3:38:00 PM

新型電池模擬器加快電池供電產品設計驗證

新型電池模擬器加快電池供電產品設計驗證

電池供電設備在使用電池進行供電時，主要依靠電源控制單元(PMIC/PMU)控制電池的工作狀態(tài)，決定合理的充放電機制，以及電池保護機制。防止出現對電池的過充點或者過放電，損害電池壽命。PMU功能測試中，需要驗證在不同電池狀態(tài)下， PMU的控制機制是否正常，能否正常為各個模塊供電，并正確處理充電，放電條件，以及正確實施保護措施。

發(fā)表于：10/20/2015 3:34:00 PM

半導體并購名單更新成敗2017見分曉

半導體并購名單更新成敗2017見分曉

2015年對于半導體行業(yè)來說，無疑是一個并購大年，從年初到現在，幾乎是月月有新聞。并購金額紀錄也是屢屢被突破，并購金額總額已經突破了1100億美元大關。

發(fā)表于：10/16/2015 10:42:00 AM

智能制造助燃“中國制造２０２５”

智能制造助燃“中國制造２０２５”

如今，智能制造正在世界范圍內興起，它是制造技術與信息技術融合發(fā)展的必然，是自動化和集成技術向縱深發(fā)展的結果。智能制造無疑為相關產業(yè)帶來了新的發(fā)展機遇。核心是信息技術和制造業(yè)融合創(chuàng)新。

發(fā)表于：10/14/2015 3:57:00 PM

全球IC工藝演進史

全球IC工藝演進史

集成電路( Integrated Circuit )簡稱為IC ，是一種微型電子器件或部件。它通過一系列工藝，把一個電路所需的晶體營、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構。

發(fā)表于：10/14/2015 2:40:00 PM

PI持續(xù)推動輔助和待機電源的高效率進步

PI持續(xù)推動輔助和待機電源的高效率進步

在電子設備里，輔助和待機電源的高效率都決定著整個設備的節(jié)能表現，因此任何電源轉換IC的效率提升都備受業(yè)界關注，日益嚴格的總能耗(TEC)法規(guī)正促使工程師設法降低所有工作模式下的系統(tǒng)功耗。

發(fā)表于：10/12/2015 4:39:00 PM