日前， Cadence 公司宣布正式推出 Cadence? Palladium? Z1 企業(yè)級硬件仿真加速平臺，這是業(yè)內(nèi)第一個數(shù)據(jù)中心級硬件仿真加速器，仿真處理能力是上一代產(chǎn)品的 5 倍，平均工作負載效率比最直接競爭對手高出 2.5 倍。

       Palladium Z1 平臺憑借企業(yè)級的可靠性和可擴展性，最多能同時處理 2304 個并行作業(yè)，容量可擴展到 92 億門，充分滿足市場對硬件仿真加速技術(shù)不斷發(fā)展的需求。這種硬件仿真加速技術(shù)被全球設(shè)計團隊有效地用于驗證日趨復(fù)雜的系統(tǒng)級芯片 (SoC)。

       據(jù)Cadence公司硬件系統(tǒng)驗證部門產(chǎn)品營銷總監(jiān)Michael Young介紹，Palladium Z1 企業(yè)級硬件仿真加速平臺可以真正實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心資源利用率最大化，采用基于機架的刀片式架構(gòu)，提供企業(yè)級的高可靠性；占地面積縮小至 Palladium XP II 平臺的 92%，但容量密度卻達到 Palladium XP II 平臺的 8 倍。Palladium Z1 平臺針對仿真資源利用率進行了專門優(yōu)化，并且在運行時段提供了獨有的虛擬外設(shè)重定位功能和有效資源自動分配功能，從而避免了重新編譯。通過獨一無二的海量并行處理器架構(gòu)，Palladium Z1 平臺的用戶粒度優(yōu)于最直接競爭對手 4 倍。

除此之外，Palladium Z1 平臺還包括其他主要特性和優(yōu)點：

       1、每個仿真周期的功耗不到 Palladium XP II 平臺的三分之一，其主要原因在于功率密度最高下降44%，平均系統(tǒng)利用率和并行用戶數(shù)均提高 2.5 倍，作業(yè)排隊周轉(zhuǎn)時間大幅縮短，只有 Palladium XP II 平臺的五分之一，單個工作站上的編譯速度高達 1.4 億門／小時，調(diào)試深度和上傳速度都有大幅度提高。

       2、利用獨有的虛擬外設(shè)重定位功能對外部接口進行完全虛擬化。支持精確地遠程訪問實際和虛擬化外圍設(shè)備，例如 Virtual JTAG。預(yù)集成的仿真開發(fā)套件適用于 USB 和 PCI-Express? 接口，具備建模準確、高性能和遠程訪問的功能。與具有驗證虛擬機功能的數(shù)據(jù)庫一起使用，可以實現(xiàn)多用戶并行離線訪問仿真運行數(shù)據(jù)。

       3、業(yè)內(nèi)通用性最高的平臺，具有十幾種使用模式，包括運行軟件電路仿真、仿真加速并支持軟件仿真和硬件仿真之間的熱切換、使用 Cadence Joules? RTL Power estimation進行動態(tài)功率分析、基于 IEEE 1801 和 Si2 CPF 的低功耗驗證、門級加速和仿真以及比常用標準仿真提高50 倍性能的基于ARM  SoC的 操作系統(tǒng)啟動。

       4、與 Cadence 系統(tǒng)開發(fā)套件無縫集成：包括用于仿真加速的 Incisive? 驗證平臺、用于驗證規(guī)劃和統(tǒng)一指標跟蹤的Incisive vManager?、用于高級硬件／軟件調(diào)試的 Indago? 調(diào)試分析儀和嵌入式軟件應(yīng)用程序、基于斷言的加速驗證 IP、 基于 FPGA 的原型設(shè)計平臺Protium?（帶通用編譯器）以及用于多引擎系統(tǒng)用例測試的 Perspec? 系統(tǒng)驗證器。