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东芝车载半导体瞄准三大核心需求

东芝车载半导体瞄准三大核心需求

日前, 东芝半导体&存储产品公司第三次参加了深圳高交会,在2015年高交会电子展上围绕汽车电子为主题,携众多车载半导体产品亮相。作为东芝半导体的第二大营收来源,汽车电子相关半导体产品此次集中变相,表明东芝半导体将更加注重这一市场,全面推动东芝车载产品在中国市场的发展。

發(fā)表于:2015/12/16 下午1:54:00

意法半导体多举措推动电机控制创新发展

意法半导体多举措推动电机控制创新发展

随着中国制造2025的发布,智能制造成了业内共同的关注点。电机控制成为各半导体厂商迎接智能制造趋势的切入点之一。日前,意法半导体电机控制媒体会上,意法半导体大中华与南亚区工业应用与功率分立器件产品部(IPD)战略计划和业务开发总监 ALLAN LAGASCA先生与媒体作了深入交流。

發(fā)表于:2015/12/9 上午9:44:00

醍醐灌顶 !写给年轻工程师几句话

醍醐灌顶 !写给年轻工程师几句话

  有强烈的好奇心。这是成为高手的必要条件,喜欢新生事物,对问题喜欢刨根问底,以钻研为乐趣。那种得过且过,敷衍了事,仅仅把工作当作饭碗的人连熟手都成不了,更何况高手。有好奇心的人,可以为解决一个问题通宵干,躺在床上也在寻思解决方案,这样的人就是高手的胚子!做事谨慎细致,考虑问题全面。技术工作来不得半点粗心马虎,否则问题多多,后患无穷。甚至给生产、产品品质造成重大影响,给公司造成重大经济损失。马虎的人不可能成为优秀的工程师,只可能当当助手。

發(fā)表于:2015/12/7 下午4:25:00

浅谈PCB敷铜的“弊与利”

浅谈PCB敷铜的“弊与利”

  敷铜作为PCB设计的一个重要环节,不管是国产的青越锋PCB设计软件,还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能,所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。那么怎样才能敷好铜呢?

發(fā)表于:2015/12/2 下午4:02:00

高级硬件工程师教你如何学习单片机

高级硬件工程师教你如何学习单片机

1、万事开头难、要勇敢迈出第一步。   开始的时候,不要老是给自己找借口,说KEIL不会建项目啦、没有实验板啦之类的。遇到困难要一件件攻克,不会建项目,就先学它,这方面网上教程很多,随便找找看一下,做几次就懂了。然后可以参考别的人程序,抄过来也无所谓,写一个最简单的,让它运行起来,先培养一下自己的感觉,知道写程序是怎么一回事,无论写大程序还是小程序,要做的工序不会差多少,总得建个项目,再配置一下项目,然后建个程序,加入项目中,再写代码、编译、生成HEX,刷进单片机中、运行。必须熟悉这一套工序。个人认为,一块学习板还是必要的,写好程序在上面运行一下看结果,学习效果会好很多,仿真器就看个人需要了。单片机是注重理论和实践的,光看书不动手,是学不会的。

發(fā)表于:2015/12/2 下午3:29:00

奋勇赶超的中国IC工艺

奋勇赶超的中国IC工艺

  中国的集成电路产业起步于1965年,先后经历了自主创业(1965~1980)、引进提高(1981~1989 )和重点建设(1990~1999 )三个发展阶段。经过40多年的发展,从无到有、从小到大,不但初步形成了一定的产业规模,并且在基础研究、技术开发、人才培养等方面都取得了较大成绩,特别是最近几年,国内集成电路产业得到比以往更迅速的发展。以2000年国务院18号文件的颁布为标志,中国集成电路产业进入了全面快速发展的新阶段。

發(fā)表于:2015/11/29 下午3:45:00

为什么工程师喜欢RS-232胜过USB3.0?

为什么工程师喜欢RS-232胜过USB3.0?

  RS-232-C是上世纪60年代美国电子工业协会EIA(ElectronicIndustryAssociation)制定的一种串行物理接口标准。RS是英文“推荐标准”的缩写,232为标识号,C表示修改次数。RS-232不是通用串行总线(USB)或者其他,也不是更现代化的数据通信标准。为什么RS-232应用的如此广泛?

發(fā)表于:2015/11/27 下午1:29:00

当FPGA遇到DRAM 带宽不再是难题

当FPGA遇到DRAM 带宽不再是难题

在数据中心、广播、固网和高性能计算这类需要处理大量计算的系统中,一个很关键的制约因素就是存储器带宽。现实情况是,系统需要处理的数据量在不断攀升,而存储器子系统所能提供的带宽与系统要求的带宽差距却越来越大,现有的DDR3、DDR4等存储技术远远跟不上系统对带宽需求的增加。

發(fā)表于:2015/11/26 下午3:25:00

Sitara AM57x意欲在工控领域成为对抗X86的急先锋

Sitara AM57x意欲在工控领域成为对抗X86的急先锋

就在业界就工业控制领域X86架构能否抵挡住ARM架构的进攻时,德州仪器(TI)日前高调宣布推出其处理器平台中性能最高的器件Sitara™ AM57x处理器系列,旨在为开发人员提供集高级集成、可扩展性和外设于一体的芯片。

發(fā)表于:2015/11/26 上午9:16:00

电子电路设计的基础知识汇总

电子电路设计的基础知识汇总

  一、 电子电路的设计基本步骤:   1、 明确设计任务要求:   充分了解设计任务的具体要求如性能指标、内容及要求,明确设计任务。   2、 方案选择:   根据掌握的知识和资料,针对设计提出的任务、要求和条件,设计合理、可靠、经济、可行的设计框架,对其优缺点进行分析,做到心中有数。

發(fā)表于:2015/11/24 下午3:40:00

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