中國的集成電路產(chǎn)業(yè)起步于1965年，先后經(jīng)歷了自主創(chuàng)業(yè)(1965~1980)、引進提高(1981~1989 )和重點建設(shè)(1990~1999 )三個發(fā)展階段。經(jīng)過40多年的發(fā)展，從無到有、從小到大，不但初步形成了一定的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，并且在基礎(chǔ)研究、技術(shù)開發(fā)、人才培養(yǎng)等方面都取得了較大成績，特別是最近幾年，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)得到比以往更迅速的發(fā)展。以2000年國務(wù)院18號文件的頒布為標(biāo)志，中國集成電路產(chǎn)業(yè)進入了全面快速發(fā)展的新階段。

　　中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長

　　1979年到1993年 國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展比較緩慢，總產(chǎn)量一直未能超過1 億塊的規(guī)模；

　　1994 年 產(chǎn)量開始迅速上升，并以高增長率穩(wěn)步提高；

　　2003年 總產(chǎn)量首次突破100億塊；

　　2006年 總銷售額首次突破干億元大關(guān)；

　　2014年 總產(chǎn)量達到1034.8億塊，銷售額達到3015.4億元。

　　中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模由1997年不足世界集成電路產(chǎn)業(yè)總規(guī)模的0.6%提高到2014年的15%，中國由此而成為同期世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的地區(qū)之一。同時，也形成了一批以中芯國際、海思半導(dǎo)體、展訊、華潤微電子為代表的半導(dǎo)體重點企業(yè)。

　　2012~2014年中國及全球集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及增長（單位：億元）

　　中國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)

　　目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)逐步由大而全的綜合制造模式走向設(shè)計、制造、封裝測試三業(yè)并舉、各自相對獨立發(fā)展的格局。

　　中國集成電路生產(chǎn)線

　　近10 年間，中國集成電路生產(chǎn)線的主流技術(shù)已由5 英寸、6 英寸提升到8英寸、12 英寸;工藝水平由0.5 微米以上工藝水平提升到0.18 微米~0.25 微米、110 納米、90 納米55 納米和40 納米。2014 年，中國集成電路生產(chǎn)線達到68 條，其中12 寸1 8 條、8 寸17 條、6 寸20 條。

　　2014年中國6英寸以上集成電路芯片生產(chǎn)線地區(qū)分布

　　以中芯國際、華虹宏力、華力微電子等為代表的本土集成電路企業(yè)迅速崛起。中芯國際在先進技術(shù)制程方面的技術(shù)進步令人矚目，技術(shù)水平正向28納米提升;與此同時，以海力士、三星為代表的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)先后在中國大陸投資設(shè)廠，真工藝技術(shù)也位于世界先進水平，并不斷提升。

　　中國集成電路設(shè)計工藝

　　我國集成電路設(shè)計工藝技術(shù)也突飛猛進，設(shè)計水平已進入了40~28 納米世界主流技術(shù)領(lǐng)域。華為海思的麒麟930處理器工藝已經(jīng)達到28 納米，而下一代處理器麒麟950 的工藝將達到16 納米;展訊的智能手機芯片采用與處理器性能相匹配的制程，最高也達到了16 納米工藝。這標(biāo)志著中國集成電路設(shè)計業(yè)的設(shè)計工藝開始步入世界先進行列。

　　2012~2014年中國集成電路設(shè)計業(yè)銷售收入及增長.