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不止于引领工控显示,欣瑞达正瞄准智能家居

不止于引领工控显示,欣瑞达正瞄准智能家居

作为行业内最总要的盛事之一,刚刚闭幕的上海慕尼黑电子展着实给大家带来了不少惊喜,这其中不得不提到的一个重点就是“智能”,智能家居、智能汽车、人工智能等“智能”技术频频出现在各大公司的展位中。作为液晶显示制造领域的领导者,深圳欣瑞达液晶显示技术有限公司携系列产品亮相,其中就包括智能家居领域的产品。展会期间,欣瑞达销售经理沈锦勇先生接受了《电子技术应用》的专访。

發(fā)表于:2017/3/20 上午11:07:00

意法半导体为高速测距应用带来无限可能

意法半导体为高速测距应用带来无限可能

今年,上海慕尼黑电子展的火热持续发酵,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(ST)在E馆4102展台展出了其最新的智能驾驶和物联网(IoT)产品技术。期间,意法半导体影像产品部技术市场经理张程怡先生就测距传感器方向接受了《电子技术应用》的专访。

發(fā)表于:2017/3/16 上午9:52:00

Linear无线BMS如何在慕展首日突出重围?

Linear无线BMS如何在慕展首日突出重围?

3月14日,最受关注的上海慕尼黑电子展如期而至,上午刚开场,Linear展台周围已经被观众围得水泄不通,《电子技术应用》记着为了走进去着实费了不少功夫,原来Linear带来了全新的宝马i3——无线BMS概念车。

發(fā)表于:2017/3/15 下午3:48:00

MEMS传感器巨头的革命性创新

MEMS传感器巨头的革命性创新

2017年3月15日,上海慕尼黑电子展期间,Bosch Sensortec在MEMS领域的革命性创新——用于交互式激光投影应用的MEMS扫描仪BML050——首次亮相中国。该产品的推出标志着博世的MEMS布局跨入光学微系统领域,同时,这也是博世为以物联网为核心的未来科技发展所带来的创新技术。

發(fā)表于:2017/3/15 下午2:40:00

结盟Dialog  展讯基带芯片2017年坐三望二

结盟Dialog 展讯基带芯片2017年坐三望二

展讯再次爆出一个大新闻!继在NWC2017发布基于英特尔架构的14nm LTE芯片SC9861G-IA之后。展讯和排名全球前十的Fabless公司Dialog昨天达成战略合作,共同开发LTE芯片平台。

發(fā)表于:2017/3/10 下午5:13:00

中国半导体产业需跨过“经济门槛”

中国半导体产业需跨过“经济门槛”

编者按:自2014年国家集成电路产业投资基金成立以来,中国集成电路产业迎来发展的新一波高潮,包括IC设计、制造、封装和测试等半导体产业链各个环节的企业,都开始在战略布局和市场拓展方面做了新的谋划。不久前,借“中国集成电路设计业2016年会暨长沙集成电路产业创新发展高峰论坛”之机,笔者有幸采访了若干企业的高管,读者从他们的言语中,可以看出未来中国集成电路产业发展的美好蓝图。

發(fā)表于:2017/3/10 下午2:28:00

集成电路IP向平台化演进

集成电路IP向平台化演进

编者按:自2014年国家集成电路产业投资基金成立以来,中国集成电路产业迎来发展的新一波高潮,包括IC设计、制造、封装和测试等半导体产业链各个环节的企业,都开始在战略布局和市场拓展方面做了新的谋划。不久前,借“中国集成电路设计业2016年会暨长沙集成电路产业创新发展高峰论坛”之机,笔者有幸采访了若干企业的高管,读者从他们的言语中,可以看出未来中国集成电路产业发展的美好蓝图。

發(fā)表于:2017/3/10 下午2:21:00

先进验证平台可助客户赢得物联网时代

先进验证平台可助客户赢得物联网时代

编者按:自2014年国家集成电路产业投资基金成立以来,中国集成电路产业迎来发展的新一波高潮,包括IC设计、制造、封装和测试等半导体产业链各个环节的企业,都开始在战略布局和市场拓展方面做了新的谋划。不久前,借“中国集成电路设计业2016年会暨长沙集成电路产业创新发展高峰论坛”之机,笔者有幸采访了若干企业的高管,读者从他们的言语中,可以看出未来中国集成电路产业发展的美好蓝图。

發(fā)表于:2017/3/10 下午2:19:00

三步走稳妥推进代工业务发展

三步走稳妥推进代工业务发展

编者按:自2014年国家集成电路产业投资基金成立以来,中国集成电路产业迎来发展的新一波高潮,包括IC设计、制造、封装和测试等半导体产业链各个环节的企业,都开始在战略布局和市场拓展方面做了新的谋划。不久前,借“中国集成电路设计业2016年会暨长沙集成电路产业创新发展高峰论坛”之机,笔者有幸采访了若干企业的高管,读者从他们的言语中,可以看出未来中国集成电路产业发展的美好蓝图。

發(fā)表于:2017/3/10 下午2:16:00

把握万物互联机遇重塑市场新格局

把握万物互联机遇重塑市场新格局

编者按:自2014年国家集成电路产业投资基金成立以来,中国集成电路产业迎来发展的新一波高潮,包括IC设计、制造、封装和测试等半导体产业链各个环节的企业,都开始在战略布局和市场拓展方面做了新的谋划。不久前,借“中国集成电路设计业2016年会暨长沙集成电路产业创新发展高峰论坛”之机,笔者有幸采访了若干企业的高管,读者从他们的言语中,可以看出未来中国集成电路产业发展的美好蓝图。

發(fā)表于:2017/3/10 下午2:10:00

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