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AET原創(chuàng)

起步智能制造先從這里看起

起步智能制造先從這里看起

當(dāng)中國制造2025祭起了智能制造大旗的時候，就開始了引領(lǐng)中國制造走上最為可行的崛起之路。然而中國制造業(yè)實際水平大部分仍處于2.0，乃至更低的層次，我們?nèi)绾稳プ汾s和超越呢？顯然，這不是一個短時間內(nèi)能夠完成的任務(wù)。由此，中國制造2025為我們做了數(shù)十年的規(guī)劃。現(xiàn)在，中國制造2025已經(jīng)實施了一年多的時間，業(yè)界各方也對其實施路徑達成了初步的共識。讓我們?nèi)タ纯丛?016中國智能制造技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇上，各路專家、企業(yè)代表如何說。

發(fā)表于：2016/11/23 16:48:00

陳賢：中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展不會對世界構(gòu)成威脅

陳賢：中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展不會對世界構(gòu)成威脅

[AET上海]日前，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長陳賢在“2016芯片存儲技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用專題研討會”致辭中表示，雖然中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展正在迎來快速發(fā)展期，但是過去20年里中國對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的總投入僅僅為250億美元，不及臺積電和三星公司公司一家企業(yè)的投入規(guī)模，因此在未來8-10年里中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展不會改變世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)構(gòu)成威脅。

發(fā)表于：2016/11/23 15:52:00

Intel重申FPGA發(fā)展路線四個保證穩(wěn)定軍心

Intel重申FPGA發(fā)展路線四個保證穩(wěn)定軍心

一年前，Intel斥資167億美元收購Altera，成為2015年業(yè)界最轟動的新聞，自此，F(xiàn)PGA產(chǎn)業(yè)界的兩大神話之一變身為Intel公司的可編程解決方案事業(yè)部（PSG）。對此，人們關(guān)心最多的便是PSG事業(yè)部未來的發(fā)展方向。在日前舉辦的英特爾 SoC FPGA 開發(fā)人員論壇 (ISDF)上，英特爾PSG SoC FPGA產(chǎn)品營銷資深總監(jiān) Chris Balough從四個方面對此作出了正面解答。

發(fā)表于：2016/11/15 16:45:00

Mentor被收購了，Cadence在做什么呢？

Mentor被收購了，Cadence在做什么呢？

半導(dǎo)體公司的并購終于蔓延到EDA工具廠商!公認的三家巨頭公司Cadence、Synopsys、Mentor Graphics主宰著EDA全球市場超過90%的份額。昨天聽聞三巨頭之一的Mentor Graphics被西門子收購，另一家巨頭Cadence最近又有什么動作呢？

發(fā)表于：2016/11/15 16:18:00

西門子傳聞收購Mentor 欲補強電子制造綜合服務(wù)能力

西門子傳聞收購Mentor 欲補強電子制造綜合服務(wù)能力

西門子是工業(yè)制造領(lǐng)域的王者，Mentor則是EDA（電子設(shè)計自動化）方面的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)之一，兩者之間似乎并無瓜葛。不過今天雙方卻傳出了“緋聞”。據(jù)路透社援引消息人士的說法稱，西門子正接近以45億至46億美元現(xiàn)金的價格收購半導(dǎo)體設(shè)計軟件廠商Mentor Graphics。消息人士稱，這筆交易最早將于周一宣布。

發(fā)表于：2016/11/14 16:34:00

ROHM：光學(xué)防抖真的來了，手機拍照不再“怕黑”、“怕遠”

ROHM：光學(xué)防抖真的來了，手機拍照不再“怕黑”、“怕遠”

為抓住市場，手機廠商不斷進行手機差異化設(shè)計，近幾年手機領(lǐng)域出現(xiàn)了陶瓷外殼、高速充電、無線充電、雙攝像頭等新的技術(shù)，特別是手機拍照功能升級一直以來都是很好的差異化方向。

發(fā)表于：2016/11/12 16:21:00

專注存儲領(lǐng)域十七年的江波龍儲存了什么？

專注存儲領(lǐng)域十七年的江波龍儲存了什么？

既非存儲顆粒廠商，也非主控芯片廠商，自主終端也非一線品牌，那么，江波龍的核心競爭力是什么？

發(fā)表于：2016/11/12 15:16:00

紫光同創(chuàng)：志做國產(chǎn)FPGA先鋒

紫光同創(chuàng)：志做國產(chǎn)FPGA先鋒

FPGA領(lǐng)域，國外幾家大廠一直占據(jù)明顯優(yōu)勢。我國集成電路產(chǎn)業(yè)的振興，國產(chǎn)FPGA的發(fā)展不可或缺。國產(chǎn)FPGA廠商發(fā)展如何？面臨哪些機遇和挑戰(zhàn)？第88屆中國電子展期間，深圳市紫光同創(chuàng)電子有限公司常務(wù)副總裁王佩寧先生接受了AET記者專訪，對紫光同創(chuàng)電子有限公司的最新發(fā)展作了深入介紹。

發(fā)表于：2016/11/10 13:58:00

中國存儲產(chǎn)業(yè)正在形成良性生態(tài)圈

中國存儲產(chǎn)業(yè)正在形成良性生態(tài)圈

2016年11月9日，作為第88屆全國電子展及IC China2016的重要活動之一，“2016芯片存儲技術(shù)發(fā)展與應(yīng)用研討會”于上海卓美喜馬拉雅酒店成功舉辦。本次研討會由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦，《電子技術(shù)應(yīng)用》雜志、深圳市閃存市場資訊有限公司、《微型機與應(yīng)用》雜志共同承辦。逾百名存儲產(chǎn)業(yè)相關(guān)人士共聚一堂，就我國存儲產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展作了深入交流。

發(fā)表于：2016/11/9 16:50:00

長電科技：深度合作緊跟封測技術(shù)發(fā)展潮流

長電科技：深度合作緊跟封測技術(shù)發(fā)展潮流

長電科技是中國本土最大的封裝測試企業(yè)，也是國內(nèi)封裝測試行業(yè)首家上市公司。在硅穿孔(TSV)、RF SiP封裝及測試、3D Wafer-Level RDL、銅凸柱封裝、高密度銅線WB及FC BGA、預(yù)包封互連系統(tǒng)、3D芯片及封裝堆疊、超薄芯片減薄及堆疊(最薄50微米)、MEMS多芯片封裝等先進封裝技術(shù)上，長電科技都有著自己的獨到之處。

發(fā)表于：2016/11/9 13:18:00