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AET原創(chuàng)

厚积薄发长电科技冲击全球半导体封测第一阵营

厚积薄发长电科技冲击全球半导体封测第一阵营

随着国际上半导体产业发展放缓和我国政府的大力支持，中国半导体产业迎来发展机遇，近年来国内各大企业通过收购、重组、投资建设新厂等举措迅速扩张，呈现出包括设计、制造、封装测试、装备和材料等领域全面覆盖的良好局面，这其中以封测领域的发展尤为突出。江苏长电科技股份有限公司是中国著名的半导体封装测试企业，成立于1972年，于2003年上市，在2015年并购星科金朋之后，在业务规模上一跃进入国际半导体封测行业的第一梯队，整体营收规模位列中国大陆第一、全球第三，仅次于中国台湾的日月光(ASE)和美国安靠(Amkor)。

發(fā)表于：2017/7/31 下午2:50:00

简单即智慧重庆金鑫科技BEONE智慧家居系统创意无限

简单即智慧重庆金鑫科技BEONE智慧家居系统创意无限

根据“十二五”规划，未来十年智能家居行业将会达到10000亿元。而目前的市场现状是智能家居系统只在一线城市的极少部分楼宇才得以应用。这一市场空白必将催生智能家居市场产业链的蓬勃发展，这对重庆金鑫科技产业发展有限公司来说是一个巨大的发展机遇。

發(fā)表于：2017/7/18 下午4:10:00

风华高科：打造被动元器件新王国

风华高科：打造被动元器件新王国

广东风华高新科技股份有限公司（简称：风华高科）成立于1984年，是国内率先引进片式多层台词电容器生产线和技术的高新科技企业，经过三十多年的发展，目前已成长为我国最大的新型被动元件制造商。今天的风华高科，拥有者被动元器件领域的国家级研究开发中心、国家级技术中心，同时也是国家新型片式元器件产业化基地。2015年还从国家科技部获准通过“新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室”，成为我国唯一一家在电子元器件材料领域设立的企业国家级重点实验室。

發(fā)表于：2017/7/14 上午9:05:00

解剖工业4.0 看传统工厂改造升级四步曲

解剖工业4.0 看传统工厂改造升级四步曲

“工业4.0”是德国推出的概念，美国叫“工业互联网”，我国叫“中国制造2025”，这三者本质内容是一致的，都指向一个核心，就是智能制造。要实现工业4.0离不开两个环节，即互联网+制造。当前市场形势下，德国制造业自动化水平高，但软件系统未能同步跟进；美国工业物联网发展快，但制造业水准不及德国；我国则是两方面都需加强。因此，要实现真正的工业4.0，我们都由很长的路要走。

發(fā)表于：2017/7/14 上午9:01:00

片上众核时代来临，您准备好了吗？

片上众核时代来临，您准备好了吗？

随着集成电路规模迅速扩大，片上系统进入众核时代。片上众核系统的主要设计挑战是什么？如何定义并优化一个片上众核系统的架构？片上众核系统如何建模和仿真？片上众核系统所遭遇到的可靠性问题如何解决？

發(fā)表于：2017/7/14 上午8:44:00

中国半导体产业发展离不开国产关键材料支撑

中国半导体产业发展离不开国产关键材料支撑

编者按：在国家集成电路产业政策的大力推动下，2016年中国半导体封测业在规模、技术、市场和创新等方面取得了亮丽的成绩。然而在这亮丽成绩的背后，是对于国外半导体封测材料的高度依赖，材料的国产化成为中国半导体产业自主发展的重要任务。在日前举办的第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会期间，笔者采访了上海飞凯光电材料股份有限公司总经理张金山博士，他对于国产半导体发展的机遇与挑战做了详尽的分析。

發(fā)表于：2017/7/10 下午4:29:00

为了万亿IoT互联梦想，ARM DesignStart项目再添重要升级

为了万亿IoT互联梦想，ARM DesignStart项目再添重要升级

物联网的提出有年头了，发展至今，人们对物联网的概念越来越清晰，智能设备和“共享经济”的涌现，似乎正寓言着物联网时代即将到来，业界更愿意称当前正处于互联网与物联网之间的转折点。早在2016年秋季的ARM TechCon上，软银集团总裁孙正义先生就提出全球一万亿互联设备的愿景。ARM被软银收购后，为了实现万亿IoT互联梦想，其ARM DesignStart有了很多重要升级：将ARM Cortex-M3加入DesignStart项目中，免预付授权费；提供最快、最方便的方式实现智能化和差异化。

發(fā)表于：2017/7/6 下午1:55:00

如何建立空天地一体化试验测试体系

如何建立空天地一体化试验测试体系

依据“试验即作战与训练”和“作战即网络”新要求，试验与评估体系将向空天地一体化试验网络方向发展，试验环境也必将从真实大气环境变为近似实战的复杂电磁环境与赛博空间。

發(fā)表于：2017/7/3 下午4:29:00

振动检测的“手艺人”

振动检测的“手艺人”

2017年7月1日下午，清华东路25号六所大厦3层的会议室中，数十人聚集一堂，一场技术沙龙如期举行。这是“电子技术应用•Tech-Workshop”系列活动的又一场。本次的活动主题是“机械振动与噪声检测处理”。

發(fā)表于：2017/7/3 下午4:00:00

“大基金”实际出资628亿接下来将重视投后管理

“大基金”实际出资628亿接下来将重视投后管理

第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会以“集成创新、智能制造、融合共享”为主题，邀请了政府领导、企业家、业界知名专家学者阐述我国半导体产业政策和发展方向，对先进封装、系统级封装、封装材料与工艺、封装制造技术与设备等行业热点问题进行热烈讨论，同时发布中国半导体封测产业一年一度的调研报告。

發(fā)表于：2017/6/30 下午3:46:00

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