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風華高科：打造被動元器件新王國

風華高科：打造被動元器件新王國

廣東風華高新科技股份有限公司（簡稱：風華高科）成立于1984年，是國內率先引進片式多層臺詞電容器生產線和技術的高新科技企業(yè)，經過三十多年的發(fā)展，目前已成長為我國最大的新型被動元件制造商。今天的風華高科，擁有者被動元器件領域的國家級研究開發(fā)中心、國家級技術中心，同時也是國家新型片式元器件產業(yè)化基地。2015年還從國家科技部獲準通過“新型電子元器件關鍵材料與工藝國家重點實驗室”，成為我國唯一一家在電子元器件材料領域設立的企業(yè)國家級重點實驗室。

發(fā)表于：7/14/2017 9:05:00 AM

解剖工業(yè)4.0 看傳統(tǒng)工廠改造升級四步曲

解剖工業(yè)4.0 看傳統(tǒng)工廠改造升級四步曲

“工業(yè)4.0”是德國推出的概念，美國叫“工業(yè)互聯(lián)網”，我國叫“中國制造2025”，這三者本質內容是一致的，都指向一個核心，就是智能制造。要實現工業(yè)4.0離不開兩個環(huán)節(jié)，即互聯(lián)網+制造。當前市場形勢下，德國制造業(yè)自動化水平高，但軟件系統(tǒng)未能同步跟進；美國工業(yè)物聯(lián)網發(fā)展快，但制造業(yè)水準不及德國；我國則是兩方面都需加強。因此，要實現真正的工業(yè)4.0，我們都由很長的路要走。

發(fā)表于：7/14/2017 9:01:00 AM

片上眾核時代來臨，您準備好了嗎？

片上眾核時代來臨，您準備好了嗎？

隨著集成電路規(guī)模迅速擴大，片上系統(tǒng)進入眾核時代。片上眾核系統(tǒng)的主要設計挑戰(zhàn)是什么？如何定義并優(yōu)化一個片上眾核系統(tǒng)的架構？片上眾核系統(tǒng)如何建模和仿真？片上眾核系統(tǒng)所遭遇到的可靠性問題如何解決？

發(fā)表于：7/14/2017 8:44:00 AM

中國半導體產業(yè)發(fā)展離不開國產關鍵材料支撐

中國半導體產業(yè)發(fā)展離不開國產關鍵材料支撐

編者按：在國家集成電路產業(yè)政策的大力推動下，2016年中國半導體封測業(yè)在規(guī)模、技術、市場和創(chuàng)新等方面取得了亮麗的成績。然而在這亮麗成績的背后，是對于國外半導體封測材料的高度依賴，材料的國產化成為中國半導體產業(yè)自主發(fā)展的重要任務。在日前舉辦的第十五屆中國半導體封裝測試技術與市場年會期間，筆者采訪了上海飛凱光電材料股份有限公司總經理張金山博士，他對于國產半導體發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn)做了詳盡的分析。

發(fā)表于：7/10/2017 4:29:00 PM

為了萬億IoT互聯(lián)夢想，ARM DesignStart項目再添重要升級

為了萬億IoT互聯(lián)夢想，ARM DesignStart項目再添重要升級

物聯(lián)網的提出有年頭了，發(fā)展至今，人們對物聯(lián)網的概念越來越清晰，智能設備和“共享經濟”的涌現，似乎正寓言著物聯(lián)網時代即將到來，業(yè)界更愿意稱當前正處于互聯(lián)網與物聯(lián)網之間的轉折點。早在2016年秋季的ARM TechCon上，軟銀集團總裁孫正義先生就提出全球一萬億互聯(lián)設備的愿景。ARM被軟銀收購后，為了實現萬億IoT互聯(lián)夢想，其ARM DesignStart有了很多重要升級：將ARM Cortex-M3加入DesignStart項目中，免預付授權費；提供最快、最方便的方式實現智能化和差異化。

發(fā)表于：7/6/2017 1:55:00 PM

如何建立空天地一體化試驗測試體系

如何建立空天地一體化試驗測試體系

依據“試驗即作戰(zhàn)與訓練”和“作戰(zhàn)即網絡”新要求，試驗與評估體系將向空天地一體化試驗網絡方向發(fā)展，試驗環(huán)境也必將從真實大氣環(huán)境變?yōu)榻茖崙?zhàn)的復雜電磁環(huán)境與賽博空間。

發(fā)表于：7/3/2017 4:29:00 PM

振動檢測的“手藝人”

振動檢測的“手藝人”

2017年7月1日下午，清華東路25號六所大廈3層的會議室中，數十人聚集一堂，一場技術沙龍如期舉行。這是“電子技術應用?Tech-Workshop”系列活動的又一場。本次的活動主題是“機械振動與噪聲檢測處理”。

發(fā)表于：7/3/2017 4:00:00 PM

“大基金”實際出資628億接下來將重視投后管理

“大基金”實際出資628億接下來將重視投后管理

第十五屆中國半導體封裝測試技術與市場年會以“集成創(chuàng)新、智能制造、融合共享”為主題，邀請了政府領導、企業(yè)家、業(yè)界知名專家學者闡述我國半導體產業(yè)政策和發(fā)展方向，對先進封裝、系統(tǒng)級封裝、封裝材料與工藝、封裝制造技術與設備等行業(yè)熱點問題進行熱烈討論，同時發(fā)布中國半導體封測產業(yè)一年一度的調研報告。

發(fā)表于：6/30/2017 3:46:00 PM

周子學：中國半導體產業(yè)變強還有很長一段路要走

周子學：中國半導體產業(yè)變強還有很長一段路要走

第十五屆中國半導體封裝測試技術與市場年會以“集成創(chuàng)新、智能制造、融合共享”為主題，邀請了政府領導、企業(yè)家、業(yè)界知名專家學者闡述我國半導體產業(yè)政策和發(fā)展方向，對先進封裝、系統(tǒng)級封裝、封裝材料與工藝、封裝制造技術與設備等行業(yè)熱點問題進行熱烈討論，同時發(fā)布中國半導體封測產業(yè)一年一度的調研報告。

發(fā)表于：6/30/2017 2:44:00 PM

三家中國本土封測企業(yè)進入全球前十強

三家中國本土封測企業(yè)進入全球前十強

第十五屆中國半導體封裝測試技術與市場年會以“集成創(chuàng)新、智能制造、融合共享”為主題，邀請了政府領導、企業(yè)家、業(yè)界知名專家學者闡述我國半導體產業(yè)政策和發(fā)展方向，對先進封裝、系統(tǒng)級封裝、封裝材料與工藝、封裝制造技術與設備等行業(yè)熱點問題進行熱烈討論，同時發(fā)布中國半導體封測產業(yè)一年一度的調研報告。

發(fā)表于：6/30/2017 2:37:00 PM