英飛凌發(fā)布采用8英寸晶圓代工工藝制造的新一代CoolGaN晶體管系列
發(fā)表于:7/10/2024
英飛凌推出CoolGaN雙向開(kāi)關(guān)和CoolGaN Smart Sense
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新思科技面向Intel代工推出可量產(chǎn)的多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程
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美國(guó)ITC判定英諾賽科專利侵權(quán)
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三星2nm制程與2.5D封裝獲日本Preferred Networks訂單
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