頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)安全就沒(méi)有國(guó)家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問(wèn)題已對(duì)國(guó)家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。 下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問(wèn)題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 AMD計(jì)劃2025年至2026年間應(yīng)用玻璃基板技術(shù) AMD計(jì)劃2025年至2026年間應(yīng)用玻璃基板技術(shù) 發(fā)表于：7/12/2024 信越推出新型后端制造設(shè)備可直接實(shí)現(xiàn)HBM內(nèi)存2.5D集成 信越推出新型半導(dǎo)體后端制造設(shè)備，可無(wú)需中介層實(shí)現(xiàn) HBM 內(nèi)存 2.5D 集成 發(fā)表于：7/12/2024 西電攻克1200V以上增強(qiáng)型氮化鎵電力電子芯片量產(chǎn)技術(shù) 西安電子科技大學(xué)攻克 1200V 以上增強(qiáng)型氮化鎵電力電子芯片量產(chǎn)技術(shù) 發(fā)表于：7/12/2024 英國(guó)超算中心宣布將安裝Quantinuum量子計(jì)算機(jī) 英國(guó)超算中心宣布將安裝Quantinuum量子計(jì)算機(jī) 發(fā)表于：7/12/2024 德國(guó)宣布2029年前移除華為中興等中企的5G網(wǎng)絡(luò)組件 據(jù)“中國(guó)駐德國(guó)大使館”微信公眾號(hào)消息，7月11日，德國(guó)聯(lián)邦內(nèi)政部發(fā)布消息以莫須有的所謂“潛在安全風(fēng)險(xiǎn)”為由宣布將逐步移除其5G網(wǎng)絡(luò)中的華為、中興等中國(guó)通信企業(yè)的組件。 德國(guó)宣布2029年前移除華為、中興等中企的5G網(wǎng)絡(luò)組件 發(fā)表于：7/12/2024 JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)表示HBM4內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)即將定稿 JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)表示HBM4內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)即將定稿：堆棧通道數(shù)較HBM3翻倍，初步同意最高6.4Gbps速度 發(fā)表于：7/12/2024 中國(guó)聯(lián)通牽頭10家央企成立下一代互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新聯(lián)合體 中國(guó)聯(lián)通牽頭 10 家央企成立“下一代互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新聯(lián)合體” 為響應(yīng)國(guó)務(wù)院國(guó)資委對(duì)打造中央企業(yè)創(chuàng)新聯(lián)合體的相關(guān)要求，中國(guó)聯(lián)通牽頭中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信、中國(guó)星網(wǎng)、中國(guó)電子、大唐集團(tuán)、國(guó)家能源集團(tuán)、中國(guó)中車(chē)集團(tuán)、中國(guó)電科、南方電網(wǎng)、中國(guó)航信等 10 家央企，成立“下一代互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新聯(lián)合體”，并與產(chǎn)學(xué)研用多元化合作伙伴共同啟動(dòng)“互聯(lián)網(wǎng) 2030”創(chuàng)新計(jì)劃，共同推動(dòng)下一代互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的基礎(chǔ)研究、應(yīng)用研究、產(chǎn)業(yè)化全鏈條融合發(fā)展。 發(fā)表于：7/12/2024 紫光集團(tuán)正式更名新紫光集團(tuán) 紫光集團(tuán)正式更名“新紫光集團(tuán)”，并成立新紫光半導(dǎo)體等公司 新業(yè)務(wù)布局方面，新紫光集團(tuán)已成立紫光智行、紫光智算、紫光閃芯、新紫光半導(dǎo)體等新公司，分別面向汽車(chē)電子、人工智能、存儲(chǔ)、先進(jìn)工藝等領(lǐng)域，整合新紫光體系的技術(shù)創(chuàng)新和商業(yè)轉(zhuǎn)化實(shí)力。 發(fā)表于：7/12/2024 美國(guó)參議院對(duì)大疆無(wú)人機(jī)禁令說(shuō)不 美國(guó)參議院對(duì)大疆無(wú)人機(jī)禁令“說(shuō)不”，但未來(lái)仍存變數(shù) 發(fā)表于：7/12/2024 玻璃基板技術(shù)開(kāi)創(chuàng)半導(dǎo)體芯片封裝新格局 7 月 12 日消息，集邦咨詢于 7 月 10 日發(fā)布博文，玻璃基板技術(shù)憑借著卓越的性能以及諸多優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)成為先進(jìn)封裝領(lǐng)域一顆冉冉升起的新星。 玻璃基板技術(shù) 芯片基板是用來(lái)固定晶圓切好的裸晶（Die），封裝的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整個(gè)芯片的晶體管數(shù)量就越多。 芯片基板材料主要經(jīng)歷了兩次迭代，上世紀(jì) 70 年代開(kāi)始使用引線框架，在 90 年代過(guò)渡到陶瓷基板，也是目前最常見(jiàn)的有機(jī)材料基板。 在封裝解決方案中，玻璃基板相比有機(jī)基板有更多優(yōu)勢(shì)，IT 之家簡(jiǎn)要匯總?cè)缦拢? 卓越的機(jī)械、物理和光學(xué)特性 發(fā)表于：7/12/2024 ?…792793794795796797798799800801…?
